fabrication des circuits imprimes

FABRICATION DES
CIRCUITS IMPRIMES
V Gammes de fabrication
PRINTED CIRCUIT
BOARD FABRICATION
V Operation Flow
La fabrication
V Gammes de fabrica
1
Gammes de Fabrication
Operation Flows
1
Circuit simple face
Single-sided board
2 Circuit double face
Double-sided board
3 Circuit multicouches
Multilayer board
4 Circuit souple
Flexible board
5 Circuit Flexo-rigide
Flex-rigid circuit
La fabrication
V Gammes de fabrica
2
1
Circuits Simple Face
Principe de base
Single-Sided Board
Overview
La fabrication
V Gammes de fabrica
3
Sommaire
- Diagramme
- Vue côté soudure
- Matière de base
- Transfert image
- Gravure
- Élimination de la
résine photosensible
- Perçage
La fabrication
Outlook
Flow-chart
Solder-side view
Base material
Imaging
Etching
Stripping
Drilling
V Gammes de fabrica
4
Sommaire
- Vernis épargne-soudure
- Traitement du cuivre
- Marquage
- Détourage
- Test électrique
- Contrôle
- Expédition
La fabrication
Outline
Solder mask
Copper-finishing
Screen-printing
Routing
Electrical test
Inspection
Shipping
V Gammes de fabrica
5
Diagramme
Flow chart
Découpe des ébauches
Vernis épargne
Contrôles-tests
Panel-cutting
Solder mask
Tests- Final Inspection
Transfert image
Finitions
Expédition
Imaging
Finishing
Shipping
Gravure
Marquage
Etching
Screen printing
Perçage
Détourage
Drilling
Routing
La fabrication
V Gammes de fabrica
6
Vue côté soudure
Plan de
coupe
La fabrication
Solder side view
Section
view
(circuit nu)
(bare board)
V Gammes de fabrica
7
Matière de base
Base Material
Cuivre 9 à 105 µm
9 to 105 µm copper
Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR2, FR3, FR4, CEM )
1 to 3.2 mm laminate ( FR2, FR3, FR4, CEM )
La fabrication
V Gammes de fabrica
8
Transfert image
Réserve de gravure : encre
ou résine photosensible
La fabrication
Imaging
Etch mask : ink or
photoresist
V Gammes de fabrica
9
Gravure
Etching
Pulvérisation de l ’agent de gravure
etchant spray
La fabrication
V Gammes de fabrica
10
Élimination de la réserve de gravure
Stripping
Pulvérisation de solvant
stripper spray
La fabrication
V Gammes de fabrica
11
Perçage / Poinçonnage
Drilling / Punching
Foret ou outil de presse
Drill or punching tool
La fabrication
V Gammes de fabrica
12
Vernis épargne-soudure
Solder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie
Screen-deposited solder resist
La fabrication
V Gammes de fabrica
13
Traitement du cuivre
Copper finishing
étamage / passivation
tinning / passivation
La fabrication
V Gammes de fabrica
14
Marquage
Screen printing
Sérigraphie du motif
screen-printing
R 69
Côté composants
component layer
La fabrication
V Gammes de fabrica
15
Test électrique
Electrical test
Ouvert ?
Ω
Ω
Fermé ?
Short ?
Open ?
La fabrication
V Gammes de fabrica
16
Contrôle
La fabrication
Final Inspection
V Gammes de fabrica
17
Expédition Shipping
La fabrication
V Gammes de fabrica
18
2
Circuits Double Faces Trous
Métallisés
Principe de base
Double-Sided Plated-Through
Hole Boards
Overview
La fabrication
V Gammes de fabrica
19
Sommaire
- diagramme
- Vue côté composant
- Matière de base
- Perçage
- 1ère métallisation
- Transfert image
- 2ème métallisation
- Élimination de la résine
La fabrication
Outlook
Flow-chart
Component side view
Base material
Drilling
1st plating
Imaging
2nd plating
Photoresist stripping
V Gammes de fabrica
20
Sommaire Outline
-Gravure
-élimination SnPB
-Vernis épargne-soudure
-Étamage H.A.L.
-Marquage
-Détourage
-Test électrique
-Contrôle
-Expédition
La fabrication
Etching
SnPb stripping
Solder mask
H.A.L. tinning
Screen printing
Routing
Electrical test
Inspection
Shipping
V Gammes de fabrica
21
Diagramme
Flow-chart
Découpe des ébauches
Métallisation
Panel-cutting
Plating
Perçage
Élimination résine
Drilling
Stripping
Métallisation
Gravure
Plating
Etching
Transfert image
Imaging
La fabrication
V Gammes de fabrica
22
Diagramme
Flow-chart
Marquage
Élimination Sn Pb
Screen printing
SnPb-stripping
Détourage
Vernis épargne
Routing
Solder mask
Contrôle-tests
Inspection-tests
Finition
Finishing
Expédition
Shipping
La fabrication
V Gammes de fabrica
23
Vue côté composants
Component-side View
Plan de
coupe
La fabrication
Section
view
(circuit nu)
(bare board)
V Gammes de fabrica
24
Matière de base
Base material
Cuivre 9 à 105 µm
9 to 105 µm copper
Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR4, CEM3 )
1 to 3.2 mm laminate (FR4, CEM3 )
La fabrication
V Gammes de fabrica
25
Perçage
Drilling
foret
drill bit
La fabrication
V Gammes de fabrica
26
Première métallisation
First plating
Cuivre chimique + renfort électrolytique
electroless copper + electrolytic copper plating
La fabrication
V Gammes de fabrica
27
Transfert image
Imaging
Réserve de métallisation
(résine photosensible)
La fabrication
V Gammes de fabrica
Plating mask
(photoresist)
28
Seconde métallisation
Second plating
Dépôt électrolytique de
cuivre (25µm) et alliage (5µm)
La fabrication
Copper plating (25µm)
+ alloy plating (5µm)
V Gammes de fabrica
29
Elimination de la réserve
Stripping
Pulvérisation
de solvant
Stripper
spray
La fabrication
V Gammes de fabrica
30
Gravure
Etching
Pulvérisation de
l ’agent de gravure
Etchant spray
La fabrication
V Gammes de fabrica
31
Elimination du dépôt SnPb
Stipping
Pulvérisation
de solvant
Stripper spray
La fabrication
V Gammes de fabrica
32
Vernis épargne-soudure
Solder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie
Screen-deposited solder resist
La fabrication
V Gammes de fabrica
33
Etamage H.A.L.
H.A.L. tinning
Dépôt SnPb par bain et nivelage à l ’air chaud
Tin bath deposit and hot air levelling
La fabrication
V Gammes de fabrica
34
Marquage
Screen printing
Sérigraphie du motif
screen printing
R 69
Côté composants
component layer
La fabrication
V Gammes de fabrica
35
Test électrique
Electrical test
Ouvert ?
Ω
Ω
Fermé ?
Short ?
Open ?
La fabrication
V Gammes de fabrica
36
Contrôle
La fabrication
Final Inspection
V Gammes de fabrica
37
Expédition Shipping
La fabrication
V Gammes de fabrica
38
3
Circuits Multicouches
Principe de base
Multilayer PCBs
Overview
La fabrication
V Gammes de fabrica
39
Sommaire
Outline
- Diagramme
Flow chart
- Poinçonnage Punching
- Empilage
Stacking
- PressageLamination
- Paramètres
Parameters
La fabrication
V Gammes de fabrica
40
Diagramme
Découpe des ébauches
Panel-cutting
Flow-chart
Test optique
Préimprégnés / cuivres
Optical test
Prepregs / copper foils
Trous pilotes
Préparation de surface
Empilage / pressage
Locating holes
surface preparation
Stacking / lamination
Transfert image
Trous pilote / détourage
Imaging
Locating holes / routing
Gravure
Gamme DFTM
Etching
DSPTH flow
La fabrication
V Gammes de fabrica
41
Poinçonnage des trous de
registration
Punching of tooling holes
Détrompeur
Center off hole
Trou de registration
Tooling hole
Pion de registration
Dowel pins
La fabrication
V Gammes de fabrica
42
Empilage
Stacking
Moule de pressage
Coussin de pressage
Tôle de séparation
Démoulant
Construction MC
ML construction
Realise film
Separator plate
Press padding
Press form
La fabrication
V Gammes de fabrica
43
Pressage
Lamination
Presse hydraulique
ou autoclave
T°
Hydraulic or
autoclave press
T°
P
La fabrication
V Gammes de fabrica
44
Paramètres de pressage
Pressing parameters
Pressage sous vide
Vacuum chamber press
Pression (bar)
Température (°C)
Pressure(bar)
Temperature (°C)
180
15
120
10
60
5
30
La fabrication
60
Temps (mn)
90
V Gammes de fabrica
45
Time (mn)
4
Circuits Souples
Principe de base
Flexible PCBs
Overview
La fabrication
V Gammes de fabrica
46
Diagramme
Flow-chart
Découpe des ébauches
Isolants adhésifs
Panel-cutting
Adhesive coverlay
Trous pilotes
Empilage / pressage
Locating holes
Stacking / lamination
Gamme SF / DFTM
Finitions
SS /DSPTH flow
Surface finish
Contrôles / tests
Inspection / tests
La fabrication
V Gammes de fabrica
47
5
Circuits Flexo-rigides
Principe de base
Flex-rigid PCBs
Overview
La fabrication
V Gammes de fabrica
48
Diagramme
Flow-chart
Partie souples
Partie rigides
Préimprégnés, Cuivres
Flexible sections
Rigid sections
Prepregs,copper foils
Empilage / pressage
Stacking / lamination
Gamme DFTM
DSPTH flow
La fabrication
V Gammes de fabrica
49