Zalman ZM-NB32J - produktinfo.conrad.com

BEDIENUNGSANLEITUNG
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Version 08/02
Bauen Sie die zwei Halterungen wie im Bild gezeigt zusammen (auf korrekte Position von
Feder, Steckstift und Schraube achten!) und stecken Sie je eine Halterung in die beiden diagonal gegenüberliegenden Ecken des Kühlkörpers, schrauben Sie die Halterungen fest, siehe
unten .
OPERATING INSTRUCTIONS
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Version 08/02
Chipsatz-Kühler
„Zalman ZM-NB32J“
Chip set cooler
„Zalman ZM-NB32J“
Best.-Nr. 99 88 99
Item-No. 99 88 99
Bestimmungsgemäße Verwendung
Proper Use
Der Kühlkörper ist zur Befestigung z.B. auf dem Chipsatz-IC eines Mainboards vorgesehen und
dient dort zur Kühlung des ICs.
The cooler is designed for attachment e.g. to a chip set IC of a mainboard and there fulfils the
function of cooling the IC.
Lieferumfang
• Kühlkörper
• Zweikomponenten-Wärmeleitkleber (Mini-Spritzen mit zwei Klebekomponenten in unterschiedlichen Farben)
• Wärmeleitpaste in kleiner Tube
• Befestigungssatz
• Bedienungsanleitung
Merkmale
• Befestigung des Kühlkörpers per Befestigungssatz möglich (wenn Haltelöcher im Mainboard
sind)
• Befestigung per Zweikomponenten-Wärmeleitkleber möglich (wenn keine Haltelöcher
neben dem Chipsatz-IC im Mainboard vorhanden sind, oder der Durchmesser der
Haltelöcher zu klein/groß ist.)
Sicherheitshinweise
• Das Produkt gehört nicht in Kinderhände! Halten Sie die Wärmeleitpaste und die beiden
Komponenten des Wärmeleitklebers von Kindern fern, bewahren Sie Wärmeleitpaste und die
Komponenten des Wärmeleitklebers (z.B. übrigbleibende Restmengen) an einer für Kinder
unzugänglichen Stelle auf! Durch Verschlucken besteht Lebensgefahr!
• Berühren Sie weder die Wärmeleitpaste noch die Komponenten des Wärmeleitklebers mit
den Händen oder anderen Haut-/Körperteilen; bringen Sie die Stoffe nicht ins Auge,
Erblindungsgefahr!
Durch die starke Klebewirkung des Wärmeleitklebers lassen sich die Hautteile sonst nicht
mehr lösen! Suchen Sie in einem solchen Falle sofort einen Arzt oder ein Krankenhaus auf;
versuchen Sie nicht, die Hautteile selbst auseinander zu reissen, Verletzungsgefahr!
• Verwenden Sie ggf. Schutzhandschuhe beim Umgang mit Wärmeleitpaste oder dem
Wärmeleitkleber.
• Bei Verwendung des Wärmeleitklebers ist auf ausreichende Belüftung des Raumes zu achten. Die Dämpfe bei Verarbeitung und Aushärtung sind gesundheitsschädlich und reizen die
Augen und Atmungsorgane!
Atmen Sie die Dämpfe nicht ein!
• Die beiden Kontaktstellen müssen sauber, fettfrei und trocken sein. Dies gilt gleichermaßen
für Wärmeleitpaste und Wärmeleitkleber.
Bringen Sie eine kleine Menge der Wärmeleitpaste aus der Tube auf das IC auf und verstreichen Sie es auf der Chip-Oberfläche, die Kontakt zum Kühlkörper bekommt, siehe Bild oben
in der Mitte. Eine dünne Schicht (ca. 0.2mm) reicht aus. Setzen Sie dann den Kühlkörper auf
das IC auf und drücken Sie die beiten Steckstifte vollständig bis zum Einrasten durch die Öffnungen im Mainboard, siehe Bild oben rechts. Schrauben Sie dann Ihren PC wieder zu.
b) Keine Befestigungslöcher neben Chipsatz-IC (bzw. Löcher mit nicht zu den
Steckstiften passendem Durchmesser)
Verwenden Sie zur Befestigung des Kühlkörpers auf dem Chipsatz-IC den mitgelieferten
Wärmeleitkleber.
Das Chipsatz-IC muss dabei "kalt" sein! Wenn Sie den PC erst kurz zuvor ausgeschaltet haben, lassen Sie das zum Aufkleben vorgesehene IC zuerst vollständig
abkühlen. Durch ein "heißes" IC wird die Verarbeitungszeit des Wärmeleitklebers
sehr stark herabgesetzt, außerdem ist die Klebewirkung viel geringer.
Bitte beachten Sie, dass sich die Klebeverbindung über den Wärmeleitkleber nach
dem korrekten Aufkleben/Aushärten NICHT mehr lösen lässt, ohne das Chipsatz-IC
zu zerstören!
Gehen Sie deshalb beim Aufkleben sehr sorgfältig vor!
Platzieren Sie das Mainboard (bzw. das zum Aufkleben vorgesehene IC) in einer waagrechten
Position.
Bringen Sie die gleiche Menge beider Komponenten auf die Oberfläche des ICs auf. Ein etwa
5*5*1mm großer Tropfen je einer Komponente sollte auch für ein großes IC genügen. Bei kleineren ICs verwenden Sie ggf. eine geringere Menge der Klebekomponenten.
Verwenden Sie nicht zuviel der beiden Komponenten, da sie sonst vom IC herunterlaufen und
evtl. das Mainboard beschädigen könnten. Zuwenig Kleber darf aber auch nicht verwendet
werden, da sonst nicht die gesamte Oberfläche des ICs Kontakt zum Kühlkörper bekommt und
die Kühlwirkung geringer ist - Gefahr der Zerstörung des ICs!
Scope of delivery
• Cooler
• two-pack heat-conducting adhesive (mini syringes with adhesive components in different
colours)
• small tube with heat-conducting paste
• mounting set
• user’s manual
Features
• Cooler attachable via mounting set (only if holes are in the mainboard)
• Cooler attachable via two-pack heat-conducting adhesive (if no holes exist in the mainboard
next to the chip set IC or their diameter is to small/big).
Safety instructions
• Keep product away from children! Keep heat-conducting paste and the two components of
the heat-conducting adhesive away from children and store them (e.g. residues) in a place
inaccessible to children! They can be lethal if swallowed!
• Do not touch the heat-conducting paste or the components of the heat-conducting adhesive with your hands and avoid contact with your skin or your body. Keep away from eyes,
danger of becoming blind!
Due to the strong adhesive effect of the heat-conducting adhesive, skin parts which are
glued together can not be taken apart! In this case seek immediate medical care or a hospital; do not try to separate the skin parts by force, you may suffer serious injury!
• Use protective gloves when handling the heat-conducting paste or the heat-conducting
adhesive.
Vermischen Sie beide Tropfen z.B. mit einem Zahnstocher o.ä. Die vermischte Flüssigkeit
muss blasenfrei sein.
• Make sure that the room where you are using the adhesive is sufficiently ventilated.
The vapours during handling and hardening are noxious and irritate the eyes and the respiratory organs!
Do not inhale vapours!
Berühren Sie die Flüssigkeit nicht mit dem bloßen Finger oder anderen Haut/körperteilen, bringen Sie die Flüssigkeiten nicht ins Auge! Es besteht
Verletzungs-/Erblindungsgefahr!
• The contact surfaces must be clean, oil-free and dry. The same applies for the heat-conducting paste and the heat-conducting adhesive.
Die Verarbeitungszeit ist nur max. ca. 1 Minute!
Installation
Caution, lethal danger!
Drücken Sie dann den Kühlkörper auf das IC auf.
Einbau
Vorsicht, Lebensgefahr!
Bevor Sie den PC aufschrauben und das Gehäuse öffnen, ist der PC auszuschalten und von der Netzspannung zu trennen. Ziehen Sie den Netzstecker!
Kontrollieren Sie den Durchmesser der Löcher neben dem Chipsatz-IC. Wenn sie mit dem
Durchmesser der Mitte des Steckstifts übereinstimmen, kann die Befestigung mit den
Steckstiften erfolgen (siehe a). Ansonsten kleben Sie den Kühlkörper über den mitgelieferten
Zweikomponenten-Wärmeleitkleber fest (siehe b).
a) Befestigungslöcher neben Chipsatz-IC im Mainboard vorhanden
Ein mittlerer Druck genügt, da es sich bei dem Wärmeleitkleber nicht um einen
Sekundenkleber handelt, bei dem die Stärke des Drucks die Klebewirkung beeinflusst.
Lassen Sie den Kühlkörper los und und warten Sie, bis der Kleber aushärtet. Dies kann ca. 1020 Minuten dauern, bei niedrigen Temperaturen auch länger. Ideal wäre es, wenn der Kleber
über Nacht aushärten kann.
Before opening the PC and the housing, turn the PC off and disconnect it from
the mains. Pull the mains plug!
Check the diameter of the holes next to the chip set IC. If the diameter is the same as the middle part of the plug-in pins, you can perform the attachment via the plug-in pins (see a). If not,
glue the cooler in place using the delivered two-pack heat-conducting adhesive (see b).
Put a small amount of heat-conducting paste on the IC and spread it on the chip surface, which
comes into contact with the cooler, see above picture in the middle . A thin layer is sufficient
(about 0.2mm). Then place the cooler on the IC and press the two plug-in pins through the
openings in the mainboard until they latch, see above picture on the right . Replace the
housing of your PC and screw it down.
b) No holes available next to chip set IC (or holes have different diameter than plug-in
pins)
Use the supplied heat-conducting adhesive for attachment of the cooler to the chip set IC.
The chip set IC must be cool! If you have turned off the PC only recently, wait until it
has cooled down completely before applying the glue. If the IC is hot, the processing
time of the heat-conducting adhesive is reduced considerably and the adhesive
power is much diminished.
Please observe that the glued connection via the heat-conducting adhesive can NOT
be solved anymore after it was glued/hardened correctly, without destroying the
chip set IC!
Therefore, be extremely careful during the gluing process!
Place the mainboard (or the IC intended for gluing) into a horizontal position.
Put the same amount of each component onto the surface of the IC. A drop of the size
5*5*1mm of each component should be sufficient even for a large IC. If the surface is smaller, please use accordingly a smaller amount of the two adhesive components.
Do not apply too much of the two components as otherwise the glue might spread on the mainboard and damage it. But you must also not use a too small amount of adhesive as otherwise
not the entire surface of the IC has contact to the cooler reducing the cooling effect – danger
of the IC being destroyed!
Mix the two drops with a toothpick or the like. The mixed liquid must be bubble-free.
Do not touch the liquid with your bare finger or other parts of your skin or
body, keep away from eyes! Danger of injury /becoming blind!
The processing time is only about one minute!
Then press the cooler on the IC.
Medium pressure is sufficient since the heat-conducting adhesive is not a highspeed glue for which the amount of force is decisive for the adhesion.
Release the cooler and wait until the adhesive has hardened. This may take between 10 and
20 minutes or longer if the temperatures are low. It would be ideal if the glue could harden over
night.
If not in a horizontal position, the cooler may come loose again!
You should not press the cooler longer on the IC until it has hardened because the adhesive
power is reduced by the slight movements of the fingers or the cooler comes loose.
If the glue has fully hardened, screw your PC together.
a) Attachment holes available next to chip set IC in the mainboard
Bei nicht waagrechter Position kann sich der Kühlkörper wieder lösen!
Ein längeres "Festhalten" des Kühlkörpers bis zum Aushärten des Wärmeleitklebers sollte
unterbleiben, da durch die leichten Fingerbewegungen die Klebewirkung geringer ist bzw. sich
der Kühlkörper wieder löst.
Schrauben Sie nach dem vollständigen Aushärten des Klebers Ihren PC zusammen.
Steckstift
Feder (auf korrekte Orientierung achten, siehe Bild!)
Haltebügel; Steckstift muss im Langloch platziert werden!)
Mutter
Schraube
Vertiefung im Haltebügel (auf korrekte Orientierung achten, Vertiefung liegt auf der Seite
des Schraubenkopfes!)
Diese Bedienungsanleitung ist eine Publikation der Conrad Electronic GmbH,
Klaus-Conrad-Straße 1, D-92240 Hirschau.
Diese Bedienungsanleitung entspricht dem technischen Stand bei Drucklegung. Änderung in Technik und Ausstattung vorbehalten.
© Copyright 2002 by Conrad Electronic GmbH. Printed in Germany.
Plug-in pin
Spring (observe correct orientation, see picture!)
Attachment shackles; plug-in pins must be placed into the long hole!
Nut
Screw
Indentation in attachment shackle (observe correct orientation, indentation is on the side
of the screw head!)
Put two attachments together as shown in the picture (observe the correct position of spring,
plug-in pin and screw!) plug one attachment each into the two diagonal opposing edges of the
cooler and screw the attachments tight, see illustration below .
These operating instructions are published by Conrad Electronic GmbH,
Klaus-Conrad-Straße 1, D-92240 Hirschau/Germany.
The operating instructions reflect the current technical specifications at time
of print. We reserve the right to change the technical or physical specifications.
© Copyright 2002 by Conrad Electronic GmbH. Printed in Germany.
MODE D’EMPLOI
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Montez les deux fixations comme indiqué sur l’illustration (faire particulièrement attention à ce
que le ressort, la cheville et la vis soient dans la bonne position !), mettez une fixation dans
chacun des coins diagonalement opposés et vissez-les fermement, voir ci-après .
Version 08/02
Dissipateur de chaleur pour Chipset
„Zalman ZM-NB32J“
N° de commande 99 88 99
Utilisation prévue
Ce dissipateur de chaleur est prévu pour être fixé par ex. sur un circuit intégré de chipset d’une carte mère et sert à y refroidir le circuit intégré.
Contenu de l’emballage
• dissipateur de chaleur
• colle thermoconductrice à deux composants (mini seringue avec deux composants de colle
de couleurs différentes)
• pâte thermoconductrice dans un petit tube
• kit de fixation
• mode d’emploi
Caractéristiques
• Fixation du dissipateur de chaleur au moyen du kit de fixation possible (si la carte mère
dispose de trous de fixation)
• Fixation par colle thermoconductrice à deux composants (quand il n’y a pas de trous de fixation à côté du circuit intégré de chipset sur la carte mère ou si le diamètre des trous est trop
grand/petit.)
Consignes de sécurité
• Maintenez ce produit hors de la portée des enfants ! Maintenez la pâte thermoconductrice
et les deux composants de la colle thermoconductrice hors de la portée des enfants, conservez la pâte thermoconductrice et les deux composants de la colle thermoconductrice (par
ex. des restes après utilisation) dans des endroits inaccessibles aux enfants ! Danger de mort
au cas où ils seraient avalés !
• Ne touchez surtout pas la pâte thermoconductrice ni les composants de la colle thermoconductrice directement avec les doigts ou une autre partie du corps/de peau nue ; ne vous en
mettez pas dans l’œil, il y a danger de devenir aveugle !
L’effet adhésif puissant de la colle thermoconductrice fait qu’il serait impossible de détacher
des doigts qui seraient collés ensemble ! Consultez le cas échéant immédiatement un médecin ou allez à l’hôpital, n’essayez pas de séparer vous-même vos doigts collés, risque de
blessure !
• Préférez utiliser des gants de protection quand vous utilisez la pâte thermoconductrice ou la
colle thermoconductrice.
• Pendant l’utilisation de la colle thermoconductrice, assurez-vous que la pièce où vous travaillez
est suffisamment aérée. Les vapeurs se dégageant pendant le maniement et la phase de durcissement sont nocives et irritent les yeux et l’appareil respiratoire ! N’inhalez pas ces vapeurs !
• Les deux surfaces de contact doivent être propres, sans trace de gras et sèches. Ceci est
valable aussi bien pour la pâte thermoconductrice que pour la colle thermoconductrice.
Mettez une petite quantité de pâte thermoconductrice directement du tube sur le circuit intégré et étalez-la sur la surface de la puce qui aura contact avec le dissipateur de chaleur, voir
illustration en haut au milieu. Une couche mince (env. 0.2mm) suffit. Appliquez ensuite le
dissipateur de chaleur sur le circuit intégré et appuyez de manière à ce que les deux chevilles
s’enfoncent jusqu’au déclic dans les orifices de la carte mère, voir illustr. en haut à droite.
Refermez votre PC et revissez-le.
b) Pas de trous de fixation à côté du circuit intégré du chipset (ou trous de dimensions
ne convenant pas)
Utilisez la colle thermoconductrice jointe pour la fixation du dissipateur de chaleur sur le circuit intégré du chipset.
Le circuit intégré du chipset doit être « froid » pour le montage ! Cad que si vous aviez
éteint le PC juste avant, il faudra d’abord laisser refroidir complètement le circuit
intégré en question. Un circuit intégré "chaud" aurait pour effet de raccourcir considérablement le délai de traitement de la colle thermoconductrice et d’en affaiblir
l’effet adhésif.
Veuillez prendre en considération qu’une fois le circuit intégré du chipset collé/durci correctement, il n’est plus possible de le décoller sans détruire le circuit intégré
du chipset !
C’est pourquoi il faut absolument faire très attention pendant le collage !
Placez la carte mère (ou le circuit intégré que vous voulez coller) en position horizontale.
Appliquez la même quantité des deux composants sur la surface du circuit intégré. Une goutte d’env. 5*5*1mm par composant devrait suffire pour un circuit intégré même de grande
taille. Pour un circuit intégré de petite taille, utilisez une moindre quantité des deux composants de la colle.
N’utilisez surtout pas une trop grande quantité des deux composants sinon l’excès risque de
couler du circuit intégré et éventuellement d’abîmer la carte mère. N’utilisez pas non plus trop
peu de colle, sinon il n’y aura pas contact de toute la surface du circuit intégré avec le dissipateur de chaleur ce qui aurait pour conséquence un amoindrissement de l’effet réfrigérateur
– risque de destruction du circuit intégré !
Mélangez les deux gouttes par ex. avec un cure dent ou similaire. Le liquide mélangé ne doit
pas contenir de bulles.
Ne touchez surtout pas le liquide directement avec les doigts ou une autre partie du corps/de peau nue ; ne vous en mettez pas dans l’œil, il y a danger de
blessure / de devenir aveugle !
Le délai de traitement n’est que d’env. 1 minute au max. !
Montage
Attention, danger de mort !
Avant de dévisser le capot du PC et de l’ouvrir, éteignez-le et débranchez-le
de son alimentation en courant. Retirez la fiche de la prise !
Contrôlez le diamètre des trous à côté du circuit intégré du chipset. S’ils concordent au diamètre à mi-hauteur d’une cheville d’assemblage, alors il est possible d’effectuer la fixation au
moyen de celles-ci (voir a). Sinon vous devrez coller le dissipateur de chaleur au moyen de la
colle thermoconductrice à deux composants.
a) Trous de fixation à côté du chipset sur la carte mère
Appuyez ensuite le dissipateur de chaleur sur le circuit intégré.
Une force d’appui moyenne suffit car il ne s’agit pas ici d’une colle instantanée pour
laquelle la pression exercée influence l’effet adhésif.
Lâchez le dissipateur de chaleur et attendez que la colle ait complètement durci. Ceci peut
prendre de 10 à 20 minutes, à basses températures même plus longtemps. L’idéal est de laisser durcir la colle toute une nuit.
Si le dissipateur de chaleur n’est pas en position horizontale, il risque de se détacher de nouveau !
Nous vous déconseillons de tenir le dissipateur de chaleur jusqu’au durcissement de la colle
thermoconductrice car les légers mouvements des doigts amoindrissent l’effet adhésif ce qui
fait que le dissipateur de chaleur pourrait se détacher.
Revissez votre PC après le durcissement complet de la colle.
Cheville d’assemblage
Ressort (faire attention à l’orienter correctement, voir illustration !)
Étrier de retenue ; les chevilles doivent être placées dans les trous oblongs !
Écrou
Vis
Évidement de l’étrier (faire attention à l’orienter correctement, l’évidement doit être du côté
de la tête de vis !)
Cette notice est une publication de la société Conrad Electronic GmbH,
Klaus-Conrad-Straße 1, D-92240 Hirschau/Allemagne.
Cette notice est conforme à la règlementation en vigueur lors de l´impression.
Données techniques et conditionnement soumis à modifications sans aucun
préalable.
*08-02/36-AH
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