dossier participant

DOSSIER PARTICIPANT
PEP - Centre Technique de la
Plasturgie
www.innovdays-plasturgie.com
Plastronique : une réponse à la demande
croissante de systèmes intelligents
Jeudi 6 décembre 2012 – Bellignat
Les actes de conférences complets seront téléchargeables à partir du 10 décembre 2012 sur
le site : http://www.innovdaysplasturgie.com/une_reponse_a_la_demande_croissante_de_systemes_intelligents.html
Identifiant : plastronique
Mot de passe : 7311296596835
2 Rue Pierre & Marie Curie
BP 1204 - Bellignat
01117 OYONNAX Cedex
Tél : +33 (0)4 74 81 92 60 - Fax : +33 (0)4 74 81 92 61
www.poleplasturgie.com - [email protected]
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DOSSIER PARTICIPANT
CONTACTS
PEP - Centre Technique de la Plasturgie
2 rue Pierre & Marie Curie
01100 BELLIGNAT
Tél : +33 (0)4 74 81 92 60
Fax : +33 (0)4 74 81 92 61
[email protected]
www.poleplasturgie.com
Luc UYTTERHAEGHE
Directeur Général
[email protected]
Claude DOCHE
Directeur de la Recherche
[email protected]
Maël MOGUEDET
Responsable BU Plastronique
[email protected]
Catherine ARTAUX
Chef de projet
[email protected]
Amaury VEILLE
Chef de projet
[email protected]
Fabienne PERRIER
Assistante Commerciale
[email protected]
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DOSSIER PARTICIPANT
Programme
8h30
Accueil des participants
9h00
Introduction et présentation de la journée
Claude DOCHE, Directeur Recherche - Maël MOGUEDET, Resp. BU Plastronique, PEP
9h15
State of the art and trends of 3D-MID technology
Pr H. KÜCK, HSG-IMAT (Allemagne)
9H40
Session 1 : MID technologies
Utilizing speciality compounding to enhance LDS compound performance and
functionality
Brice FILIPCZACK, RTP Company
10h05
10h30 à 10h55
Technologie PowerMID : surmoulage de matériaux hautement conducteurs
Olivier DASSONVILLE, NIEF Plastic
Pause
10h55
Potentials of Aerosoljet Printing for Manufacturing 3D-MID
Johannes HÖRBER, FAPS (Allemagne)
11h20
Advances in Assembly and Packaging Technology for 3D-MID
Uwe SCHULZ, HÄCKER AUTOMATION (Allemagne)
11h45
S2P, plateforme mutualisée d’innovation pour la fabrication de produits
plastiques intelligents
Maël MOGUEDET, PEP
12h00 à 14h45
Pause-déjeuner - Visite des stands exposants
Démonstrations sur Plateforme : injection, activation, métallisation
Session 2 : Applications
14h45
RFID switch, ou comment l’utilisateur se réapproprie la technologie RFID
Delphine BECHEVET, MIND - Catherine ARTAUX, PEP
15h10
Q-MID, un connecteur coaxial plastique “tout-en-un”
Georges MARTIN, RADIALL - Amaury VEILLE, PEP
15h35
Plastronics, au service de l’automobile
Damien IZOARD, A.RAYMOND
16h00
Industrialisation of 3D-MIDs : challenges and solutions
Dirk DUHM, CICOR (Suisse)
16h25
Experience and reliability of 3D-MID technology at industrial scale
Robert SÜESS-WOLF, KRONBERG & SCHUBERT (Allemagne)
16h50
Conclusion - Fin de la journée
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DOSSIER PARTICIPANT
PEP - Centre Technique de la Plasturgie
Catherine ARTAUX
Amaury VEILLE
Maël MOGUEDET
PRÉSENTATION :
Depuis plus de 20 ans, le PEP, Centre Technique de la Plasturgie, a pour mission d’offrir aux industriels de la filière plasturgie des
moyens, des expertises et des prestations à haute valeur ajoutée. Il propose plus particulièrement des innovations technologiques,
incrémentales ou de rupture, pour l’injection des polymères thermoplastiques.
Situé au cœur de la plus grande concentration d’entreprises de Plasturgie en Europe, à Oyonnax, le PEP compte plus de
60 collaborateurs, pour un chiffre d’affaires de 6.3 millions d’euros en 2011.
Ses activités se distinguent en :
 des activités de transfert de technologie, de développement technologique (produit, process, matériaux), d’expertises et de
prestations à destination de l’ensemble des entreprises de plasturgie (donneurs d’ordres, transformateurs, moulistes,
producteurs de matières, équipementiers, etc.) et dans tous les domaines d’activités (santé, automobile, aéronautique,
électronique, connectique, bâtiment, etc.)
 des projets de R&D multipartenaires articulés autour de 4 Lignes Programmes : Recyclage des polymères, Optimal Design,
Outillages Avancés et Microsystèmes sur Plastiques
Catherine Artaux est ingénieur plasturgiste, diplômée de l’INSA de Lyon en 2005. Elle a travaillé chez Valeo Lighting à Sens comme
ingénieur développement matières et produits, chez Decathlon en tant qu’ingénieur R&D nouvelles matières, et chez MBF Cosmétique
au poste de responsable qualité, avant d’intégrer le PEP pour y développer l’activité plastronique, et en particulier les procédés MID.
Amaury Veille a obtenu son BTS Plasturgie à Oyonnax en 2005 avant d’intégrer l’INSA de Lyon et d’obtenir son diplôme d’ingénieur
plasturgiste en 2008. Il a travaillé en tant qu’ingénieur développement chez plusieurs transformateurs : Bourbon Automobile, ERCE
Plasturgie groupe et MTS, avant de rejoindre la BU Plastronique du PEP en 2010 pour y développer l’activité MID.
Maël Moguedet a une formation universitaire en mécanique et matériaux. Il a obtenu son doctorat en 2005 à l’INSA de Lyon, sur
l’optimisation de l’injection des thermoplastiques renforcés fibres de verre longues pour l’industrie automobile. Arrivé au PEP en 2006
en tant que chef de projet R&D, il devienté Responsable Programme « Plastronique » en 2008, pour prendre la direction de la Business
Unit du même nom créée en 2011, dans laquelle une équipe de 7 personnes travaille à l’intégration d’intelligence dans les produits
plastiques, selon 3 axes stratégiques:
1. La micro et nano-structuration des pièces plastiques injectées, pour conférer au produit final des propriétés de surfaces
fonctionnelles
2. Les MID (Molded Interconnect Devices), ou comment réaliser des interconnexions et reports de composants électroniques en
3D directement sur le produit plastique.
3. Et enfin les microsystèmes plastiques, avec l’intégration des matériaux thermoplastiques pour des fonctions
microélectroniques.
PEP - Centre Technique de la Plasturgie
2 Rue Pierre & Marie Curie - BP 1204 - Bellignat
01117 OYONNAX CEDEX
Tél : +33 (0)4 74 81 92 60 - Fax : +33 (0)4 74 81 92 61
[email protected] www.poleplasturgie.com
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DOSSIER PARTICIPANT
HSG - IMAT (Allemagne)
State of the art and trends of 3D-MID technology
Pr H. KÜCK
PRÉSENTATION :
Prof. Kück was born near Bonn, Germany, in 1952. After receiving University-entrance diploma in 1970 he studied physics at Bonn
University and got his Doctor’s degree in 1982. After 2 years of post doctoral at Deutsches Elektronen-synchrotron in Hamburg (DESY),
he changed to Fraunhofer-Gesellschaft and was Research Associate and Group manager at the new founded Fraunhofer Institute of
Microelectronic Circuits and Systems (FhG-IMS) in Duisburg (1984 - 1991). In 1991 Dr. Kück went to Dresden, where he was
Department Manager “Bauelemente und Technologie” at the new founded Fraunhofer Institute of Microelectronic Circuits and Systems in
Dresden (now FhG-IPMS) and got the Deputy in 1992. Since July 1998 Dr. Kück is full professor and director of the Institute of Precision
Engineering and Micromachining at Stuttgart University (IZFM) and Director of the Hahn-Schickard-Institute of Micro Assembly
Technology (HSG-IMAT). Prof. Kück is responsible for the reorientation of the former institute onto assembly and packaging of micro
devices and has coordinated many private and public research projects, especially using 3D-MID technologies.
HSG-IMAT is a non profit R&D institute at Stuttgart and since 1998 working predominantly in packaging and assembling technology for
micro-systems using polymer devices, in particular MID. HSG-IMAT has available latest state of the art equipment all the along the MID
processing chain, i.e. high precision mechanical workshop and mold making, injection and micro-injection molding, laser machining (3
LPKF machines), metal plating line (32 baths), a cluster of 5 flexible high precision assembly machines (4 HAECKER machines), and
equipment for measuring (e.g. coordinates, roughness, optical profilometer, AFM), analysis (e.g. SEM, EDX, Xray), functional, electrical
and environmental testing. Critical processes are installed in the new clean room (class 10,000). HSG-IMAT currently is the leading R&D
institute in MID technology in Europe.
HSG-IMAT
Allmandring 9B
70569 STUTTGART - Allemagne
Tél : +49 711 685 8371
www.hsg-imat.de
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DOSSIER PARTICIPANT
RTP Company
Utilizing specialty compounding to enhance LDS
compound performance and functionality
Brice FILIPCZACK
PRÉSENTATION :
Specialty thermoplastic compounds from RTP Company provide conductive, structural, wear resistant, flame retardant, elastomeric, and
color properties in over 60 engineering resins.
Private ownership allows RTP Company to be independent, and is the foundation of our imagineering efforts to supply materials
customized for end-use requirements.
RTP Company maintains global networks of sales representatives and manufacturing facilities to support the OEM and molding
communities.
The material development process at RTP Company begins with customer’s application. We independently select the proper resin,
additives, modifiers, fillers, reinforcing agents, and colorants to meet customer’s performance and cost requirements.
From concept to production, our engineers and technical specialists are with you every step of the way to ensure a consistent, quality
product with some of the shortest lead times in the industry.
We pair imagination with engineering to successfully “imaginer” a specialty compound with one or more of the following characteristics:
color, conductive and anti-static, EMI shielding, TPE, flame retardant, high temperature, structural and reinforced, wear resistant and
lubricated.
RTP Company
ZI Beaune Vignolles - BP 270
21207 BEAUNE Cedex - France
Tél : +33 (0)3 80 25 30 00
www.rtpcompany.com
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DOSSIER PARTICIPANT
NIEF Plastic
Technologie PowerMID : surmoulage de matériaux
hautement conducteurs
Olivier DASSONVILLE
PRÉSENTATION :
De formation ingénieur Arts et Métiers (ENSAM), Olivier Dassonville a commencé par exercer dans l’informatique au CNRS à SophiaAntipolis.
En 1995, il entre dans le secteur de la plasturgie en intégrant la société SEGAPLAST, aujourd’hui filiale du groupe NIEF PLASTIC, en tant
que responsable des méthodes.
Outre la conception de machines spéciales, il développe dès 2000 un logiciel de contrôle de la plastification en temps réel sur les presses
à injecter permettant d’améliorer la qualité des pièces produites.
Fort de ses connaissances en électronique et de son expérience dans l’industrialisation, il rejoint début 2011 le département R&D au siège
du groupe NIEF PLASTIC pour renforcer l’équipe, qui travaille sur différents procédés MID depuis bientôt 10 ans.
Depuis 1930, le groupe Nief Plastic transforme les matières plastiques :
- Les thermodurcissables par compression tout d’abord, puis dès 1960 par injection. Des matières performantes au niveau
thermique, diélectrique et mécanique vont être mises en œuvre (EPOXY, BMC, PF, MP) et c’est ainsi que le groupe Nief Plastic
se retrouve aujourd’hui leader européen sur ce marché.
- Les thermoplastiques par injection. En parallèle, dans les années 90, Nief Plastic va transformer des matières hautes
performances telles que les thermostables PI, PAI, PEI, PEEK, ...
Soucieux de répondre aux attentes de ses clients, et en s'appuyant sur son service R&D, le groupe Nief Plastic intègre de nouvelles
technologies qui lui permettent d'accompagner ses clients dans des secteurs innovants comme celui des 3D-MID, créant parfois des
partenariats avec des entreprises maîtrisant d'autres technologies (découpe, décoration...). Les implantations à l'étranger apportent
également un service aux clients au plus près de leurs unités d'assemblage.
NIEF PLASTIC
10 Rue Jean Rostand - ZI
BP 315
69754 GENAS Cedex
Tél : +33 (0)4 78 40 11 52
Fax : +33 (0)4 72 47 01 48
www.nief-plastic.com
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SEGAPLAST
Z.I. de l’Isle Blaud
07800 BEAUCHASTEL
Tél : +33 (0)4 75 85 35 00
Fax : +33 (0)4 75 62 22 79
www.segaplast.com
DOSSIER PARTICIPANT
FAPS (Allemagne)
Potentials of Aerosoljet Printing for Manufacturing
3D-MID
Johannes HÖRBER
PRÉSENTATION :
Johannes Hoerber is a research assistant at the University of Erlangen-Nuremberg, Germany. After graduating his studies in
mechatronics, he becomes a team member of the electronics production group at the Institute for Factory Automation and Production
Systems (FAPS). Currently, his research focuses on manufacturing processes for Molded Interconnect Devices in particular Aerosoljet
printing for 3D thermoplastic substrates.
The institute FAPS was founded in 1982 under the supervision of Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann as part of the newly established
Production technology field in Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU). In the year 2009, Prof. Dr.-Ing Jörg Franke took
over the management of the institute. The overarching objective of the institute is the integration of all the functions of a manufacturing
factory for a comprehensive computer-integrated concept.
Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke set up the focuse of the research on innovative and interdisciplinary manufacturing process approaches for
mechatronics products.
The research work at the institute includes the entire process chain for mechatronics products that begins with the packaging of electronic
components, with the main focus on the assembly of electronic components (solder-printing, assembly, soldering, testing), the production
process of electrical drives (winding methods, joining techniques, magnet mounting), and also it considers the methods and equipment
involved in development and the assembly of connecting and embedding the cable systems.
Institute for Factory Automation and Production Systems
Prof. Dr.-Ing. Joerg Franke
Friedrich-Alexander-University of Erlangen-Nuremberg
Fuerther Str. 246b
D-90429 Nuremberg
phone: +49 911 5302-9091
fax:
+49 911 5302-9070
www.faps.uni-erlangen.de
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DOSSIER PARTICIPANT
HÄCKER Automation (Allemagne)
Advances in Assembly and Packaging Technology
for 3D-MID
Uwe SCHULZ
PRÉSENTATION :
Uwe Schulz has been working at Häcker Automation GmbH since August 2009. Before becoming a Technical sales manger he worked
as application engineer and project manager. Prior to joining Häcker Automation he worked for manroland AG as a maintenance
engineer. Uwe Schulz holds a diploma of Physical Technology from College of Higher Education, Germany.
Häcker Automation is a medium sized high tech organization. We design, develop and manufacture innovative Solutions for complex
and challenging production processes in the micro systems technology world.
Core competencies of Häcker Automation are micro assembly, micro and nano dispensing, and selective micro laser soldering. We are
setting standards in these areas and are with our technologies and products among the most advanced in the world.
Häcker Automation is located in a region which has a long standing tradition in mechanical engineering. Here at the site in
Schwarzhausen we are manufacturing systems for customers with highest demands on precision and stability. We focus on traditional
market segments like medical technology, micro sensors / micro optics, and micro electro mechanic systems (MEMS). But even highly
innovative technology areas like spatial electronic circuit boards known as molded interconnect devices (3-D MID) are benefiting from
our know how.
Our guiding principle is always innovation. This is the driving force while searching for solutions to the problems and questions of our
customers. Through innovation we can assure to maintain the one important step ahead.
Häcker Automation GmbH
Inselsbergstraße 17
D-99891 Schwarzhausen
Phone:+49 (0)36259 300 0
Fax:+49 (0)36259 300 29
www.haecker-automation.com
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DOSSIER PARTICIPANT
MIND
RFID switch, ou comment l’utilisateur se
réapproprie la technologie RFID
Delphine BECHEVET
PRÉSENTATION :
Delphine Bechevet est née en 1976 en France. Elle obtient tout d'abord, en 2002, un diplôme d'ingénieur en électronique des systèmes
embarqués de l'ESISAR (Ecole Supérieure d'Ingénieurs en Systèmes Avancés Rhône-Alpes), de l'Institut National Polytechnique de
Grenoble (INPG). Elle obtient ensuite en 2005, un Doctorat en Optique et Radiofrequences de l'INPG. Elle recevra au cours de sa thèse
plusieurs prix (IEEE best student paper, …), pour ses travaux sur la miniaturisation d'antennes pour tags RFID UHF passifs, sur substrats
à bas-coût, ainsi que pour la méthodologie pour y parvenir. A la fin de sa thèse, elle ira se perfectionner sur d'autres techniques de
miniaturisation à UCLA.
Elle travaille ensuite pour France-Telecom R&D, en relevant le défi : 1 antenne pour 4 protocoles de communication sans-fil distinct (WiFI
– UMTS – GSM- RFID UHF). Depuis 2007, elle travaille pour le Groupement d'Interet Public MIND, comme ingénieur de recherche et
Technical Leader du groupe de compétences “Technologies Sans-Fil” (TSF). En 2009 et 2010, elle a assuré la présidence de la
commission “normalisation” du CNRFID. Les travaux de recherche et développement de son équipe se portent sur, entre autres, les
moyens de rendre l'humain acteur des technologies et non “subisseur” et passif, grâce à la plastronique; le RFIDSwitch en est un exemple.
MIND est un groupement d'intérêt public franco-suisse qui a pour mission de transférer le savoir-faire et les technologies des laboratoires
publics vers le secteur de l'industrie. Situé sur la technopole d’Archamps, en Haute-Savoie à proximité de Genève, cela fait bientôt 20 ans
que MIND accompagne les industriels dans le montage de différents projets techniques collaboratifs innovants.
MIND est spécialisé dans l'innovation de pointe notamment dans la mécatronique et dans les systèmes communicants autonomes, MIND
dispose également d'une plateforme technologique. Ses équipes sont composées essentiellement de docteurs et d’ingénieurs, ces
derniers vous proposent des solutions allant du cahier des charges à la fabrication de prototypes industrialisables, dans des domaines
variés tels que la santé, l’industrie, l’environnement, … Aujourd'hui, MIND déploie une approche d'innovation raisonnée, notamment en
apportant son concours à un projet de recherche autour des abeilles nommé One Bee.
MIND
Microtechnologies pour l’Industrie
Site d’Archamps
Bâtiment Mont-Blanc 1
74160 ARCHAMPS
Tél : +33 (0)4 50 31 57 20
Fax : +33 (0)4 50 31 57 21
www.mind-microtec.org
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DOSSIER PARTICIPANT
RADIALL
Q-MID, un connecteur coaxial plastique
« tout-en-un »
Georges MARTIN
PRÉSENTATION :
Mr Georges MARTIN is born in Voiron - Isere, FRANCE, in 1966. He has a BTEC Higher National Diploma in mechanical engineering
and production - Voiron - FRANCE in 1986. He is working since 1989 at RADIALL. He has started as technician in the Research &
Development Department on conception for coaxial connectors. After several missions for RADIALL, he is now positionned as engineer.
Since 2009, he is project manager in the Research & Technology Departement of RADIALL with main specification as mechanical
engineering and production process.
Radiall is a global leader in design, development and manufacturing of RF coaxial connectors, antennas, microwave components, fiber
optic and multipin connectors. We offer an extensive range of interconnect solutions that supports the most demanding applications in
telecommunications, aerospace, space, defense, automotive, industrial, medical and instrumentation.
Coaxial components: The company designs, manufactures, and sells coaxial interconnection components for connecting electronic
equipment. The components, which are combinations of connectors, leads, or aerials, broadcast data with the least possible distortion
inside integrated electronic systems or complex chips, which are fragile and sensitive to harsh thermal, atmospheric, or electromagnetic
environments.
Multicontact connectors: The company designs, manufactures, and sells multicontact interconnection components for connecting
electronic equipment. These connectors simultaneously broadcast several, possibly heterogeneous, signals in generally harsh
environments. The signals conducted can be electric, electromagnetic, or optical.
Optical components: The company designs, manufactures, and sells solutions that are based on fiber optics and optoelectronic
technology. These components broadcast the signal using fiber optic technology, which is currently undergoing numerous
developments.
Key technologies: The following products have been developed from complex know-how combining several disciplines: material
structure and special alloys in particular, chemistry and surface treatment, machining, molding and precision cutting, electronics,
optoelectronics, and microwave modelling.
RADIALL
Site de Voreppe
642 rue Emile Romanet
ZI Centr’Alp - BP35
38341 VOREPPE
Tél : +33 (0)4 76 50 00 57
Fax : +33 (0)4 76 56 60 97
www.radiall.com
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DOSSIER PARTICIPANT
A.RAYMOND
Plastronics, au service de l’automobile
Damien IZOARD
PRÉSENTATION :
Damien Izoard a suivi une formation supérieure en électronique et mécatronique : BTS Electronique en 2004 à Vizille, Licence
Professionnelle Mécatronique à Lyon en 2005, Diplôme d’Ingénieur Mécatronique à Vlissingen (Pays-bas), et DESS Mécatronique à
l’Université de Clermont-Ferrand en 2006.
Il a travaillé tout d’abord chez SOLIATIS (Salon de Provence) en tant qu’ingénieur R&D spécialisé en RFID, puis a rejoint en 2008 la
société QMT à Pertuis en tant qu’ingénieur d’étude en électronique pour des applications aéronautique, énergie et défense. Après un
passage en 2009 chez ALCCAD à Marseille, il est entré chez A.Raymond comme Ingénieur Electronicien en Bureau d'Etudes, en
particulier pour y développer les applications RFID.
A.Raymond group and Rayce descriptions
Founded in 1865 by Albert-Pierre Raymond, the enterprise group is even today 100% family-owned. Developing products for the
automotive industry, 3.680 employees in 34 companies with 14 production locations and 11 engineering sites, the A.Raymond network
produces and sells worldwide products in the area of plastic and metal fastening, plastic fluid connectors, as well as component-integrated
temperature and pressure sensors, bonding systems as well as housing und routing parts for the vehicle electrical systems. In 2010 the
A.Raymond network achieved a turnover of 800 million euros. Worldwide 244 development engineers and designers are handling
customised solutions.
A.Raymond RAYCE – Center of Expertice – was founded in 2008 by the A.Raymond Goupe. It is the Reseach and Development Center
of the worldwide A.Raymond Network. RAYCE gathers a whole series of development activities – from research services for the
A.Raymond network over the supply of laboratory test capacities for the local developing centres up to the development of pilot processes
for industrialization of new production technologies of small production volume at the areas of fastening technology, fluid handling,
surfaces and bonding technology as well as three-dimensional mechatronic integration and connecting technologies among other things
for sensor and thermo management elements. At RAYCE interdisciplinary cooperation of researchers and developers take place with:
- Microsystems technology: Configuration- and assembly technology, Electroless less coating technology (MID), Laser structuring
of plastic surfaces, High frequency technology (HF- Reading and sending system, Electrical engineering (blank- and electronic
engineering design)
- Plastic technology (injection moulding), CAD engineering (3D CAD-systems and ABAQUS structural strength (FEA) simulations,
Materials science (MID capable plastic materials).
Today, a total of some 30 scientists and engineers are working in the global R&D advanced engineering program at RAYCE. The RAYCE
network belongs to the area of fastening technology and fluid handling to the worldwide leading manufacturers.
A.Raymond - Rayce
Site de Grenoble Technisud
123 rue Hilaire de Chardonnet
38000 Grenoble
Tel : +33 4 76 33 33 49
Fax: +33 4 56 52 53 14
www.araymond.com
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DOSSIER PARTICIPANT
CICOR (Suisse)
Industrialisation of 3D-MIDs :
challenges and solutions
Dirk DUHM
PRÉSENTATION :
 Education:
09/75-07/85
09/85-02/88
02/99-01/01
09/06-06/07
40.th Polytechnic High school, Berlin
Apprenticeship as Toolmaker
State school of Technician, Berlin, completion as mechanical engineering
Steinbeis-Transfer-Institut, Stuttgart, completion: development and design managment
 Work Experience:
02/88-12/91 VEB Kombinat Plast-und Elastverarbeitung Activity: Toolmaker
01/92-10/01 Bundeswehr Activity: Head of technical and medical technology group
11/01-09/07 Hypertac GmbH Activity: Head of design group
10/07-03/11 Harting Mitronics AG Activity: Projectmanager MID
04/11-now Cicorel SA Activity: Projectmanager MID
Cicor Technologies Group offers a seamless production and service chain for electronic components and systems – from development
and engineering to large-scale manufacture, after-sales service and product lifecycle management. Our markets are in Europe, the
USA and Asia. Our main customers are in segments such as medical, industrial, automotive, semiconductors, aerospace/defence,
telecommunications and watch industry.
Core competences in production and services :
■Manufacture of PCBs and HDIs – rigid, rigid-flexible and flexible
■Hybrids manufacture (thin-, thick film, RF boards)
■Quick turn prototypes, small, medium and large series
■Microassembly (SMD, wire bonding, flip chip, etc.)
■Packaging
■Outsourcing services for the manufacture of electronic modules, component groups and complete electronic products (EMS:
Electronic Engineering and Manufacturing Services)
CICOREL SA
Route de l’Èurope 8
CH-2017 Boudry
Tél : +41 32 843 05 09
www.cicor.com
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DOSSIER PARTICIPANT
KROMBERG & SCHUBERT (Allemagne)
Experience and reliability of 3D-MID technology at
industrial scale
Robert SÜESS-WOLF
PRÉSENTATION :
Robert Süß-Wolf is a technical engineer in chemistry, from Friedrich-Alexander-Universität in Erlangen-Nürnberg. He worked :
- 7 years as a R&D engineer for Nokia Cable at Nürnberg, Germany,
- 5 years as a product manager standard and automotive wiring material at LEONI Roth, Germany,
- 8 years as a the R&D manager for new technologies at LEONI Nürnberg and Kitzingen, Germany
- Since Dec. 2011 he is director of the mechatronics customer center at Kromberg&Schubert, Renningen, Germany
Specialities:
- Since 2008 member of the advisory committee research association MID e.V.
- Managing of funded research projects
- MID-Technology
- Innovation management
Kromberg & Schubert vision:
Rooted in the tradition of its 100-year history, the company faces market demands and the expectations and wishes of its customers
using its expertise in product development, logistics and production.
A high degree of flexibility typical of a medium-sized company with its short decision-making processes is not the only factor that has a
determining influence on how we rank against our competitors. It is, moreover, our ability to realise market trends and adapt to
customer wishes at short notice. The strategic alignment of the company with its customer service centre structure, the
internationalisation of production sites in terms of cost-effectiveness, and last but not least global positioning on the market, is strictly
geared towards this.
Kromberg & Schubert GmbH & Co
Kabel - Automobiltechnik
Raitestraße 8
71272 Renningen
Germany
Tel.: +49 (0)7159 1602 - 0
Fax: +49 (0)7159 17276
www.kromberg-schubert.com
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DOSSIER PARTICIPANT
EXPOSANTS
ALPES DEIS
300 Rue des techniques
CICOREL SA
Route de l’Europe - 8
ESSEMTEC
Le Jouillon
74970 MARIGNIER
France
 +33 (0)4 50 89 24 00
CH-2017 - BOUDRY
Suisse
 +41 32 843 05 09
74250 BOGÈVE
France
 +33 (0)9 60 10 39 58
[email protected]
www.alpes-deis.fr
[email protected]
www.cicor.com
[email protected]
www.essemtec.com
LPKF
OSTERIEDE 7
NIEF Plastic
10 Rue Jean Rostand - ZI
BP 315
SAMARO
Allée des petites combes
ZI NORD
30827 Garbsen
Allemagne
 +49 5131 7095 0
69745 GENAS Cedex
France
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