Comparaison entre les effets du couplage du substrat entre les
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Comparaison entre les effets du couplage du substrat entre les
Comparaison entre les effets du couplage du substrat entre les architectures Bulk et FDSOI TD 1 – PNS 3A – 23/11/11 1. Concept de « body effect » et application en microélectronique • • • • Variation de la tension de seuil en fonction de la tension appliquée en face arrière Utilisé en design pour faire varier la consommation de bloque de fonction dans les microprocesseurs dédiés aux applications mobile (basses consommation) Cependant, les effets de canaux courts poussent à changer l’architecture du transistor : par ex. structure trigate bientôt en production par Intel. Gros effort de recherche par alliance ST/IBM sur FDSOI Question : le « body effect » est il toujours utilisable sur les architectures FDSOI ? Approche : Modélisation analytique de Vt(Vb) dans les deux architectures. Comparaison de Vt(Vb) en fonction des différents paramètres technologiques. 2. Rappels sur les structures bulk et FDSOI et impact du body effect sur les caractéristiques des composants MOSFET bulk et FDSOI. a/ Schéma des structures b/ Impact du body effect Id Vb Vg c/ Paramètres technologiques des deux structures influant le Vt et le body effect • • • Dopage : transistor bulk très dopé (1018/cm3) – transistor FDSOI peu dopé voir « intrinsèque » Epaisseur d’oxyde < à 1 nm – remplacement par High-K Epaisseur de Box 3. Modélisation du Vt de Vb dans les architectures FDSOI : le modèle de Lim & Fossum [Transaction on Electron Device, vol. 30, no 10, octobre 1983] a/ Stratégie de modélisation : • • • • Définition de la géométrie du système et hypothèses principales Sélection d’un critère pour la tension de seuil Détermination de V(x) puis Vsurf en fonction des tensions extérieures appliquées à la structure Equation de Vt(Vb). b/ Définition de la géométrie du système et hypothèses principales ox Si Niveau intrinsèque ox Niveau de Fermi (type p) Energie potentielle Vgb Vsf Potentiel electrique Vsb Vgb Densité de charge (toutes négatives) Charge de d’inversion Charge de déplétion -tox o tsi tsi+tox S’il existe des couches d’inversions, on les considère comme infiniment fines. c/ Critère de Vt : Pourquoi est-ce qu’au seuil Vsf = 2φf ? d/ Equation des potentiels de surface en fonction des tensions extérieures appliquées. Pour résoudre ce problème, on sépare l’empilement SiO2/Si/SiO2 en trois zones. Zone 1 ox Zone 2 Si -tox o Zone 3 ox tsi tsi+tox Zone 1 : Oxyde face avant + couche d’inversion face avant Zone 2 : Film de Si totalement déplétée (d’où fully depleted SOI). Zone 3 : couche d’inversion face arrière + Oxyde face arriève. Pour obtenir une relation entre les potentiels de surfaces et les tensions extérieurs, on utilise la loi de poisson et le théorème de Gauss dans les zones 1, 2 et/ou 3. • Ecrire la relation entre les deux potentiels de surface. • Ecrire la relation entre les tensions extérieures appliquées et les potentiels de surface. e/ Equation de Vtf(Vgb) A l’aide du critère sur la tension de seuil et d’approximation à justifier, écrire la relation entre la tension de seuil face avant et la tension de grille arrière. 4. Rappel sur le modèle de Vt de Vb dans les architectures bulk Quelle est l’équation de la tension de seuil dans une architecture MOS de type bulk ? 5. Application numérique des deux modèles Calculer dVt/dVb dans le cas du bulk Calculer ∆Vtf/∆Vg dans le cas du FDSOI Applications numériques : Comparer les « body effects » des deux structures pour des tensions de grille arrière de -1, 0 et 1V Bulk : tox = 1 nm FDSOI : tox = 1 nm Na = 1018/cm3 toxb = tbox = 20-100 nm tsi = 10-50nm Na = 1011/cm3 Constantes physiques : ε0 = 8.85x10-12 εrox = 3.9 εrSi = 11.9 10 kbT/q = 26 meV ni = 10 /cm3