Mécatronique

Interconnectique et Mécatronique
Interconnectic and Mechatronic
Découpage, surmoulage
et assemblage de
fonctions électroniques
Stamping, overmoulding
and electronic functions assembly
Dans la course à la miniaturisation des produits
de mécatronique, l’intégration de composants
électroniques sur des circuits complexes est un
des axes d'innovation des concepteurs. La
tendance à la réduction des coûts impose aux
industriels d’innover afin de garantir la
compétitivité des produits proposés sur le
marché.
Conscient de ces contraintes, LOUPOT,
spécialiste
en
découpage,
procédés
d’assemblage et plasturgie (moulage et
surmoulage), vient d’associer à ses trois
expertises l'assemblage de composants
électroniques
sur
ses
produits
d'interconnectique.
Issu des technologies M.I.D. (Moulded
Interconnect Devices), ce nouveau savoir-faire
a été développé pour réaliser en grande série
des circuits fonctionnels à un coût compétitif,
intégrant des fonctions mécaniques et
électriques sur un même produit.
Les procédés de fabrication mis en oeuvre par
LOUPOT permettent d'obtenir l'assemblage de
composants CMS (ou traditionnels) avant ou
après surmoulage d'une piste découpée.
L'assemblage de ces composants peut
s'effectuer avec différents moyens y compris
par l'utilisation d'équipements dédiés à
l'industrie
électronique :
sérigraphie
ou
dispensing, soudage des composants par
refusion.
In the race to the mechatronic miniaturization,
the electronic components integration on
complex circuits is one of the designers
innovation axes. The tendency to the costs
reduction forces the manufacturers to innovate
in order to guarantee the competitiveness of the
products offered on the market.
Aware of these constraints, LOUPOT, specialist
in cutting, assembly process automation and
plasturgy (moulding and overmoulding), has
just associated to its three expertises, the
electronic component assembly on its
interconnect products.
Stem from M.I.D.
technologies (Moulded
Interconnect Devices), this new know-how was
developed to realize, in large series, functional
circuits at a competitive cost, integrating
mechanical and electric functions on the same
product.
The manufacturing processes implemented by
LOUPOT make it possible to obtain the
assembly of SMD components (or traditional)
before or after mould of a stamping strip. The
assembly of these components can be carried
out with various means including by the use of
equipment dedicated to the electronics industry:
screen printing or dispensing, reflow welding of
the components.
This technology allows:
Cette technologie permet :
- Le surmoulage de pistes métalliques de
faible épaisseur, jusqu’à 15 millimètres
d’épaisseur.
- Le test électrique à 100% du produit fini
pour assurer une qualité optimale.
- L’automatisation complète du procédé
pour réduire le coût du produit fini.
- La réduction du nombre de composants
pour une même fonction.
-the low thickness overmoulding of metal
strips, up to 15 millimetres thickness.
-the 100% electric test of the finished product
to ensure an optimum quality.
-the complete process automation to reduce
the finished product cost.
-the reduction of the component count for the
same function.
La ligne, conçue autour d’une presse à injecter
standard et d’un moule multi-empreintes,
intègre des sous-ensembles destinés au
cambrage, au dégrappage et au test du produit
fini après assemblage.
The line, designed around a standard injection
moulding machine and a multi-prints mould, just
of the subsets intended for bending, the
depanneling and the test of the finished product
after assembly.
Les produits LOUPOT utilisent des matériaux
sans plomb afin de répondre aux exigences
ROHS; ils trouvent leurs applications dans les
domaines de la téléphonie, l’automobile et
l’électronique industrielle….
LOUPOT products use materials without lead in
order to fulfill the ROHS requirements; they
find their applications in different fields :
telecommunication, automotive and industrial
electronics....
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