Communiqué de presse Salon Cartes 2007 - 13,14

Communiqué de presse
13 novembre 2007
Salon Cartes 2007 - 13,14 & 15 novembre
Hall 4, Allée K, Stand 126
3M aux côtés des industriels
pour faire face au déploiement du marché de la carte à puce
A l'heure où le marché de la carte à puce bat de nouveaux records avec 4 milliards d'unités mises
sur le marché mondial en 2007, les fabricants sont à la recherche d'innovations leur permettant
d'améliorer la qualité de leur process et, ainsi, celle de leurs produits.
A l'occasion du Salon Cartes 2007, 3M présente 4 innovations issues de sa Recherche et
Développement - 3MTM UV De Teck Dicing Tape, 3MTM UV B-Stage Adhésive, Anisatropic
Conductive Films et Module Bonding - conçues pour améliorer les différentes phases
stratégiques du process de fabrication de la carte à puce.
De l'assemblage à la connexion des micromodules en passant par l'extraction des
microprocesseurs, chacune de ces innovations majeures positionnent 3M comme un intervenant
incontournable capable d'apporter aux industriels des solutions performantes leur permettant de
faire face au fort développerment du marché.
Toute l'expertise et le savoir-faire 3M
dans les procédés de fabrication de la
carte à puce
Les laboratoires R&D du marché
Electronique & Télécommunications de 3M
investissent depuis de nombreuses années
pour faire face aux demandes émergentes
du marché et des industriels de la carte à
puce. Aujourd'hui, ils développent de toutes
nouvelles technologies performantes afin
d'améliorer le process de fabrication de la
carte à puce :
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3MTM UV De Tack Dicing Tape, pour une meilleure visibilité à la découpe
La technologie UV De Tack, en tout début de chaîne de fabrication, permet de "séparer" les
puces de silicium du wafer (disque de silicium sur laquelle sont "construits" les composants
électroniques) pour pouvoir les utiliser une à une. L'insolation du film (exposition aux UV)
casse l’adhésion et permet une prise plus aisée de la puce. 3M renforce les performances
de cette technologie UV De Tack en proposant deux nouvelles caractéristiques techniques
uniques sur le marché. En effet, sa transparence (les films classiques sont bleus) améliore
l'analyse de découpe en apportant une meilleure visibilité lors de la dissociation des puces
et cela sans résidu. Enfin, sa charge statique, de faible intensité, permet d'éviter toute
perturbation des composants électroniques très sensibles dans ce type d'applications.
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3MTM UV B-Stage Adhésive, pour une tenue renforcée des composants
Après la découpe de la puce, la technologie 3MTM UV B-Stage Adhésive permet, au cours de
la phase de report, de la prémaintenir et de la coller sur le module (support connectique) de
façon fiable et efficace. La colle 3M, applicable par sérigraphie, se positionne facilement
grâce à un écran, qui une fois enlevé, laisse recouvertes les seules parties utiles au collage.
La colle 3M se prépolymérise lors de l'exposition aux UV, ce qui permet dans un premier
temps de préfixer le microprocesseur. L'étape de cuisson renforce ensuite l'adhésion. Les
qualités mécaniques de la colle 3M (sans retreint) offre une tenue optimale.
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Anisatropic conductive film de 3M, pour une meilleure conductivité avec les
interfaces électroniques
Cette technologie, utilisée dans la fabrication des carte à puce dual interface (deux modes
de communication avec des terminaux : l'un avec contact physique entre la carte et le
terminal, l'autre sans contact grâce à une antenne), sert à connecter électriquement et
mécaniquement le module à l'antenne et à la carte. Grâce à son nouveau film sec,
activable à chaud, 3M améliore le processus de fabrication et offre la possibilité d'accroître
la productivité tout en utilisant des machines standard. En effet, le film Anisatropic
conductive de 3M est chargé de particules conductrices pour une parfaite conductivité
électriques avec les interfaces électroniques.
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Module Bonding selon 3M, pour une parfaite compatibilité avec n'importe quel
substrat
3M améliore sa technologie Module Bonding utilisée pour la connexion mécanique du
module à la carte en proposant un ruban sec activable à chaud adapté aux contraintes
d'utilisation de nouveaux substrats. Le principe de ce procédé met à jour la matrice résine
thermodurcissable/thermoplastique (non chargée en particule) pour la rendre polyvalente
et lui permettre une compatibilité optimale avec l'ensemble des nouveaux produits utilisés
dans la fabrication de la carte à puce (PVC, PC, ABS, ABS/PC).
A propos de 3M :
3M est un groupe mondial de technologies diversifiées qui travaille, chaque jour, au développement de
solutions qui faciliteront la vie de demain. Implanté dans plus de 60 pays, avec 75 000 collaborateurs, 3M sert
ses clients dans 6 grands secteurs : Grand Public et Bureaux ; Santé ; Industrie et Transport ; Signalisation,
Communication graphique et Systèmes optiques ; Electronique et Télécommunications ; Sécurité et
Protection. Avec 6 500 chercheurs et 35 laboratoires, l’innovation est au cœur de la stratégie de 3M qui investit
chaque année plus d’un milliard de dollars en Recherche et Développement. La France est le sixième marché
mondial de 3M avec un chiffre d’affaires en 2006 de plus d’un milliard d’euros, 2 800 personnes et 8 sites
industriels.
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