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5-6/2012
D19063 · Juni 2012 · Einzelpreis 19,00 € · www.productronic.de
Das Fertigungs-Magazin von all-electronics
Baugruppenfertigung
Marktübersicht SMD-Bestücker:
Auswahlkriterien für SMDBestückungsvollautomaten Seite 20
Baugruppenfertigung
25 Jahre SMT Maschinen- und
Vertriebs GmbH:
Reflow am Puls der Zeit Seite 28
SPECIAL: Bauteilelagerung
Langzeitkonservierung
und Lagerung:
Bauteile im Tiefschlaf
Seite 34
1-DS Compact
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1-D-Inline-Nutzentrenner
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Editorial
SELEKTIV
ECOSELECT 1
Zurück in der
Normalität
O
hne Euphorie, aber auch ohne enttäuschte Gesichter bei Ausstellern
wie Besuchern, schloss die diesjährige SMT Hybrid Packaging ihre
Tore. Rainer Kurtz als Vorsitzender des VDMA Fachverbandes Productronic stellte fest, dass aufgrund der bei den eigenen Mitgliedern
durchgeführten aktuellen Geschäftsklimaumfrage deutsche Hersteller von
Komponenten, Maschinen und Anlagen für die Elektronikindustrie einen
Umsatzrückgang von drei Prozent für das laufende Jahr und ein Umsatzwachstum von zehn Prozent für 2013 erwarten - eigentlich eine gute Nachricht.
Das Streuband der Antworten für
2012 sei jedoch ungewöhnlich groß
und reicht von minus zwanzig bis über
plus zwanzig Prozent. Das spiegelt sowohl die Unsicherheit des derzeitigen
Marktumfeldes als auch die starke Diversifizierung der Elektronik-Maschinenbauer in unterschiedlichen Regionen und verwandten Segmenten wie
Flachdisplays, Photovoltaik, Photonik
oder Batterieproduktion.
Unsere Branche hat also lernen
müssen
- und zum größten Teil auch
Dipl.-Ing. (FH) Hilmar Beine,
gelernt - wie man sich im globalen GeChefredaktion
füge zu verhalten hat: Nicht nachlassen bei innovativen Ideen, die Finanzierung von Neuentwicklungen so sicher
wie möglich gestalten, nachhalig wirtschaften, vor allem mit Blick auf das Personal, und sich trotz der ewigen Hiobsbotschaften aus den Tagesmedien nur
nicht Bange machen lassen.
Das war auch - wie eingangs erwähnt - in den Messehallen der Messe Nürnberg neben vielen Produktneuheiten, Applikationsbeispielen und Events zu
spüren.
Und last but not least: Nach 25 Jahren SMT-Kongress und -Messe, die ich
persönlich als Fachjournalist und Chefredakteur der productronic begleiten
durfte, und natürlich auch noch ein paar Jahre gerne begleiten will, ein Lob an
Veranstalter, Besucher und Aussteller. Die Gespräche rund um diese Veranstaltung haben der Redaktion der productronic immer wieder wichtige Impulse für neue und alte wichtige Themen und Ideen bringen können. Bleibt zu
hoffen, dass sich die SMT Hybrid Packaging auch die nächsten Jahre als Branchentreffpunkt prächtig weiterentwickeln wird.
Die neue Kleine mit der
überlegenen Technologie
unserer Großen.
neu
Kompakte Selektivlötanlage
mit High-End-Technologie und
attraktivem Preis
Perfekt für dezentrale Fertigungskonzepte
und Startup-Lösung für Klein-/Sonderserien
Prozesssicherer Präzisionssprühfluxer
Effektive und reproduzierbare Vorheizung
für gleichmäßige Energieverteilung und
sparsamen Ressourcenverbrauch
Extrem wartungsarme elektromagnetische
Lotpumpe für exakt und fein einstellbare
Lötwellenhöhe und konstanten Durchfluss
Innovatives Doppeltiegelsystem ermöglicht
parallel unterschiedliche Lotlegierungen oder
Lötdüsen unterschiedlicher Durchmesser
Universal-Maskenaufnahme bis 16“ x 20“
Mehr Informationen
unter: www.ersa.de
Hilmar Beine, [email protected]
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Inhalt
Coverstory
28 Reflow am Puls der Zeit
SMT Wertheim feiert 25 Jahre: Trotz kontinuierlicher Entwicklung vom Anbieter kompakter Reflowöfen hin zum Komplettlösungsanbieter für thermische Prozesse spielt die Reflowlöttechnologie rund um die SMT immer noch die dominierende Rolle.
34
18
Innovative In-Line-Lösung
Engmatec und Digitaltest
7
Für LED- und Leistungsapplikationen
Hannusch investiert
8
Innovative Closed-Loop-Technik
Schablonendruck plus SPI
10 Erfolg zum 25-jährigen Jubiläum
SMT Hybrid Packaging 2012
11 40 Jahre Data I/O
16 Green Efficiency im Fokus
Optimierte Routergeneration
Coverstory
18Kompaktklasse
Nutzentrennen auf kleinster Fläche
Marktübersicht:
SMD-Bestückungsautomaten
20Auswahlkriterien für SMD-Bestückungsautomaten
Maßgeschneiderte Lösungen
22 Tabellarische Marktübersicht
SMD-Bestückungsvollautomaten
Baugruppenfertigung
26 Mehr Produktivität – mehr Qualität
Bestücken und Testen inline
27 Integrated and Expandable
Drucken, inspizieren und bestücken auf
einer Plattform
28 Reflow am Puls der Zeit
25 Jahre SMT Wertheim
30 Package-on-Package
Neue Technologien zielgerecht validieren
31 Für höchste Ansprüche
Löt- und Entlöstationen-Familie
Leserservice infoDIREKT:
Zusätzliche Informationen zu einem Thema erhalten
Sie über die infoDIREKT-Kennziffer. So funktioniert’s:
•www.all-electronics.de aufrufen
•Im Suchfeld Kennziffer eingeben, suchen
4
Die HTV aus Bensheim ist
Spezialist für die „Lebenserhaltung“ von elektronischen
Bauteilen und kennt sich
aus mit der aktiven Konservierung von Komponenten.
Der 1-DS Compact-Nutzentrenner von IPTE FA kommt
mit nur 1.000 mm x 900 mm Standfläche aus. Die
Bauhöhe ist mit 1.300 mm ebenfalls sehr gering. Trotz
des geringen Footprints wurde nicht an der Leistung
gespart.
Märkte+Technologien
6
Im Tiefschlaf
Kompaktklasse
productronic 5-6/2012
33 Bauteilelagerung von MSDs
34 Bauteile im Tiefschlaf
Test - Qualität
36 Ganz ohne Okulare
Opto-digitale Industriemikroskopie
37 Kompakte Lösung
Testen während thermischer Prozesse
Mikromontage
38 Mineralgussgestell als Basis
Leistungsfähigere Bondtechnologie
Service
40Produkte
44Bezugsquellenverzeichnis
51Inserenten/Firmen
51Impressum
32 Mehr Platz für Ideen
Durchdachtes Arbeitstischkonzept
www.productronic.de
Inhalt
online
Webvideos
Anlässlich 25 Jahre SMT
hat die Redaktion zwei
Videos ausgegraben: Beschrieben wird die SMDTechnik ‑ Stand 1987.
infoDIREKT
462pr0412
Fachwissen Exklusiv
Perfekte Codes mit Lasermarkiersystemen
In den Lasermarkiersystemen der Asys Group sorgen die komfortablen Bildverarbeitungs-Tools der Entwicklungssoftware Visionpro von Cognex für eine
effiziente Bedienoberfläche. Für Anwender und Entwickler vereinfachen sich
damit die Gestaltung der Steuerung und Handhabung von Anlagen. Ein erfolgreiches Zusammenspiel, wie der Gewinn des NPI Awards 2011 zeigt.
infoDIREKT www.all-electronics.de415pr0612
Mischer für die 2-Komponenten-Verarbeitung
Nordson EFD bietet eine Vielzahl hochwertiger statischer Mischer für optimale Ergebnisse bei der Verarbeitung von Klebstoffen und anderen Materialien an. Die Materialien durchlaufen im Mischer eine Reihe abwechselnd angeordneter Spiralteile und werden so progressiv getrennt und wieder vermischt, bis eine homogene Masse entsteht. Auch eine Vielzahl
wiederverwendbarer Metallmischer mit wahlweise Metall- oder Kunststoffelementen stehen zur Verfügung.
infoDIREKT www. all-electronics.de
416pr0612
Halbautomatisches Erstellen von Prüfadaptern
Mit der halbautomatischen Adaptererstellung AAE-CNC 2 von Reinhardt ist
es möglich geworden, auch ohne große mechanische Detailkenntnisse in typisch 5 Stunden Adapter mit Prüfstiften selbstständig zu erstellen. Das ist
ein Vorteil, durch den die Prüfkosten auf typisch ein Zehntel der sonst üblichen reduziert werden.
417pr0612
Intelligentes Testen reduziert den Aufwand
Tecnotron verwendet drei grundsätzlichen Testkonzepte, um diese Fehler
sicher aufzuspüren: Strukturelle Tests, Funktionstests und Systemtests.
Zu den klassischen optischen Testverfahren wie AOI und der Röntgeninspektion kommen die elektrischen Testmethoden Flying-Probe-, BS-,
Funktions- und In-Circuit-Test hinzu.
416pr0612
5-6/2012
D19063 · Juni 2012 · Einzelpreis 19,00 € · www.productronic.de
Das Fertigungs-Magazin von all-electronics
Baugruppenfertigung
Marktübersicht SMD-Bestücker:
Auswahlkriterien für SMDBestückungsvollautomaten Seite 20
Baugruppenfertigung
25 Jahre SMT Maschinen- und
Vertriebs GmbH:
Reflow am Puls der Zeit Seite 28
und Lagerung:
Seite 34
1-DS Compact
1-D-Inline-Nutzentrenner
24Kompaktklasse
SM
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www.ipte.com
01_Titelseite.indd 3
www.productronic.de
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Titelseite
22.05.2012 10:09:27
5
Ilfa investiert
Personen
Diese 12,7 m lange Produktionslinie für Innen- und Außenlagen deckt die stetig gewachsenen Ansprüche an feine Leiterbahnbreiten und -abstände, eine definierte
Leiterbahndicke sowie impedanzdefinierte
Leiterplatten vollends ab. Die Anlage beinhaltet die beiden Produktionsprozesse,
freiliegendes Kupfer durch Besprühen mit
einer sauren CuCl2-Lösung abzuätzen, sowie Resist mit einer alkalischen Lösung zu
strippen und damit das Leiterbild freizulegen. Die über eine SPS gesteuerten Produktionsschritte werden an einem PC visualisiert und können so optimal überwacht
werden. Die vollautomatische Anlage verarbeitet nicht nur starre Leiterplatten, son-
Bild: CML Group
unterstützt als Sales
Manager das CML-Team
bei der Vor-Ort-Betreuung der Kunden in Belgien, den Niederlanden, UK
und den skandinavischen
Ländern.
Bild: Rehm
■■ Michael Hanke ist
neuer Leiter für den weltweiten Vertrieb bei der
Rehm Thermal Systems
GmbH und damit für die
Betreuung der weltweiten Vertriebsstrukturen
im Bereich der Konvektions- und Kondensationslötsysteme sowie
Service und Support
verantwortlich.
Bild: Zestron
■■ Hakan Cücük ist als
Prozessingenieur bei
Zestron beschäftigt und
für den Key Account Support sowie die Kundenpflege in Norddeutschland verantwortlich.
Ätz-Stripp-Line von Kuttler bei Ilfa.
dern durch den Ultraflex-Transport auch
flexible Materialien ab 25 µm Dicke. Das
Fineline-Sprühsystem sorgt für hohe Ätzqualität auch bei hohem Ätzfaktor.
infoDIREKT
459pr0612
Modifizierte AOI für Goldoberflächen beim EMS
Lotspritzer sicher detektieren
Bild: BuS
Bild: Zeiss
■■ Der Aufsichtsrat der
Carl Zeiss AG wählte
mit sofortiger Wirkung
Dr. Dieter Kurz zum
neuen Aufsichtsratsvorsitzenden.
Bild: Ilfa
Neue Ätz-Stripp-Linie
■■ Freek von Oekel
Auf einer Chip-onBoard-Baugruppe
werden kleinste
Zinnspritzer auf
Goldpads sicher
detektiert.
Der EMS-Anbieter BuS Elektronik hatte einen Kundenauftrag für
eine SMD-Bestückung, bei dem der Kunde im Anschluss daran
Dies selbst setzen und bonden wollte. Bei Bestückung und beim
Löten wurde zwar ein FPY von 98 % erzielt, bei den restlichen
Boards kam es aber vor, dass beim Lötprozess Lotspritzer auf die
Bondpads gelangten. Also sollten alle Lotspritzer auf den Drahtbondpads erkannt werden, die einen Durchmesser von größer
25 µm haben. Als optimal geeignet erschien ein Inspektionssystem
auf Basis des Viscom-Desktop-AOI S2088-II. Es ist mit zwei Kameramodulen mit Auflösungen von 5 bzw. 2,5 µm ausgestattet.
infoDIREKT
451pr0612
Engmatec und Digitaltest bieten gemeinsam In-Line-Lösungen für den automatisierten elektrischen Test
Innovative In-Line-Lösung
Bild: Digitaltest
Engmatec, Hersteller von Produktionslinien und Montageanlagen,
nutzte die Gelegenheit im Rahmen der Fraunhofer IZM-Fertigungslinie, einen In-Line-Testhandler mit einem integrierten
MTS30-Testsystem von Digitaltest auszustellen. Das MTS 30-Modular-Testsystem vereint in einem 19“-Einschubgehäuse MTS300-Testmodule für viele Aufgaben. Der Systemaufbau entspricht
dem der anderen Systeme. Über einen parallelen Systembus sind
die digitalen und analogen Testmodule mit einem Steuerrechner
(Pentium-PC) verbunden. Auch Softwarewerkzeuge der MTS-Tester können mit MTS 30 benutzt werden. Mithilfe von C-Link können z.B. CAD-Daten übernommen werden. Effiziente Werkzeuge
wie MAP, das eine menügeführte Programmierung unter Windows erlaubt, sowie APG und Simulation setzen Akzente in wirtschaftlicher
Programmerstellung. Bereits erstellte
Prüfprogramme von Fremdtestern wie
Genrad, Teradyne, HP, Marconi oder anderen MTS-Testern von Digitaltest werden vom MTS 30 problemlos übernomBestückermen.
infoDIREKT
454pr0612
Das Testsystem MTS30 im 19-Zoll-Rack.
6
www.productronic.de
Hannusch investiert
SMD-
Bestücker für LED- und Leistungsapplikationen
Schablonen
online bestellen:
www.photocad.de
Bild: Hannusch
Durch den immer weiter verbreiteten Einsatz von LEDs in der Beleuchtungstechnik
zu sehr niedrigen Preisen, hat sich Hannusch entschieden, in ein neues Bestückungssystem von Juki zu investieren.
Der Bestücker KE2080L zeichnet sich
durch eine hohe Bestückgeschwindigkeit
von bis zu 16.700 Bt/h, ein Bestückspektrum von 01005 bis 50 mm x 150 mm Kantenlänge, sowie ein außergewöhnlich großes Leiterplattenmaß aus. So können auf
der neuen Linie Baugruppen bis zu einer
Länge von 800 mm am Stück bestückt werden, welche z.B. in Retrofit-Leuchtstoffröhren oder Leuchtstreifen eingesetzt werden.
Als Weiteres wurde letztes Jahr in ein neues
Reflowsystem von Rehm investiert. Das
System VXP nitro 3500 verfügt über eine
Pyrolysereinigung, welche die Stillstandszeiten des Systems für die Reinigung deutlich reduziert. Zusätzlich bieten die 7 Vorheiz-, 3 Peak- und 4 Kühlzonen optimale
Einstellungsmöglichkeiten für das Lötprofil sowie für einen hohen Durchsatz. Als
Zusatz verfügt die Anlage über eine Stick-
Der Bestückungsautomat KE2080L von Juki beim
EMS-Dienstleister Hannusch beherrscht auch
01005-Chips.
stoffregelung, die den Stickstoffverbrauch
auf die Hälfte des alten Systems reduziert und somit für eine bessere Energiebilanz steht.
Auch für die nähere Zukunft baut Hannusch auf Investitionen. So wurde Anfang
des Jahres in eine weitere Inline-Selektivlötanlage von Rehm Thermal Systems investiert und für Mitte des Jahres ist eine
Vakuum-Inline-Dampfphasenlötanlage,
ebenfalls von Rehm Thermal Systems , geplant, die extremen Anforderungen genügen soll.
infoDIREKT
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• SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
InSn, SnBi
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ad -
photocad GmbH & Co. KG
455pr0612
• Solder Ball Rework:
photoc
7
Leiterplattenhersteller erhält
Axia-Award
Koh Young verkauft 3.000stes automatisches optisches Inspektionssystem
Ausgezeichnete KSG
Mit 3D weltweit erfolgreich
infoDIREKT
Koh Young, Hersteller von 3D-SPI und
3D-AOI-Systemen gibt den Verkauf des
3.000sten Inline-Inspektionssystems bekannt. Es handelt sich um ein 3D-AOISystem Zenith, das an Hitachi Mito Works
geliefert wurde. Koh Young bietet schon
länger 3D-SPI-Systeme an. Zenith, ein 3DAOI-System, das die automatische optische
Inspektion von Lötstellen in drei Dimensionen bei hohem Durchsatz ermöglicht, ist
nun auch weltweit auf Erfolgskurs. Der
entscheidende Unterschied zu bisherigen
AOI-Systemen besteht beim Zenith in der
exakten Vermessung der Z-Achse, was
Pseudofehler durch Abschattungen oder
Das 3.000ste System, ein 3D-AOI-System Zenith,
wurde an Hitachi Mito Works geliefert.
Reflexionen eliminieren hilft. Herz dieser
3D-Messtechnik für hohen Durchsatz ist
eine patentierte 8fach-Projektionstechnik
mit Mehrfrequenz-Höhenmessung.
infoDIREKT
456pr0612
Alpha-Boards-Geschäftsführerin im Senat der Wirtschaft
Brigitte Groß wurde zur Senatorin berufen
Bild: Alpha-Board
Im Rahmen des Mittelstandsprogramms
„Partner der Region“ zeichnete die Unternehmensberatung Deloitte für die Region
Ostdeutschland u.a. die KSG Leiterplatten
GmbH in Gornsdorf für hervorragende
Leistungen aus. Dieser Axia Award 2011
unter der Überschrift „Fit für morgen – effiziente und flexible Unternehmenssteuerung“ fokussierte auf das Zusammenwirken der Komponenten: strategische Ausrichtung, Controlling und Personalmanagement. Die Preisverleihung fand im
Januar 2012 in Leipzig statt.
Die KSG beliefert heute 550 Kunden mit
30.000 einzelnen Aufträgen im Jahr. Die
Lieferzeit beträgt dabei normal 3 Tage —
aber auch Eilaufträge von 24 Stunden sind
heute möglich. Denn „unsere Kunden verlangen mittlerweile immer schnellere Lieferzeiten“, sagt Dr. Udo Bechtloff, Geschäftsführer der KSG. „Wir sind froh, dass
wir vor unseren Wettbewerbern die Produktionslaufzeiten optimiert haben.“ Sonst
hätte KSG keine Chance gegen größere
Konkurrenten aus Europa und vor allem
Fernost.“
Die eigentliche Herausforderung liegt daher nicht mehr beim Herstellen der Leiterplatten, sondern in der Logistik. Die KSG
erwirtschaftet heute einen Umsatz von
über 60 Mio. Euro.
Bild: Koh Young
Die Geschäftsführerin
der Alpha-Board
GmbH, Brigitte Groß,
wurde in den Senat
der Wirtschaft in
Berlin berufen.
457pr0612
Die Geschäftsführerin der Alpha-Board GmbH, Brigitte Groß, wurde zur Senatorin im Senat der Wirtschaft in Berlin berufen. Sie ist
Gründerin und geschäftsführende Gesellschafterin des Dienstleisters für Elektronik-Design und Fertigungsservice. „Es ehrt mich, als
Gründerin und Chefin eines KMUs in den Senat aufgenommen zu
sein“, so Brigitte Groß. „Für mich ist es wichtig, ein gesundes, nachhaltiges Bild unserer Wirtschaft zu vermitteln. Unser Wirtschaftssystem ist nicht so schlecht, wie manche es halten. Aber wir müssen
dafür arbeiten, seine guten Seiten zu betonen und seine schlechten
Seiten abzustellen.“ Der Senat der Wirtschaft ist eine unabhängige
Organisation.
infoDIREKT
461pr0612
Schablonendruck plus SPI im geschlossenen Regelkreis
Innovative Closed-Loop-Technik
Bild: productronic
Zu sehen auf der SMT Hybrid Packaging:
DEKs ProdDEK-Lösung mit einem
SPI-System von Koh Young.
ProDEK bringt ein deutliches Mehr an dynamischer Prozesskontrolle und ermöglicht eine kontinuierliche Korrektur der Druckerausrichtung sowie die automatische Anpassung der Reinigungshäufigkeit in Echtzeit, wodurch Durchsatz und Ausbeute gesteigert
und Bedienereingriffe eingeschränkt werden. Der Prozess wird
stabiler und der Verbrauch an Reinigungsmaterialien deutlich reduziert.
8
In einem Feldtest bei mehreren führenden Elektronikherstellern zeigte
sich, dass alleine durch die Korrektur
der Drucker-Offsets die Fehler um nahezu 50% reduziert werden konnten.
„Unsere Lösung macht den Drucker
smarter“, erklärt Stefan Techau, DEKs
General Manager Electronics Assembly für Europa. „In Zusammenarbeit mit der Lotpasteninspektion (SPI) und dank seiner leistungsfähigen Druckersoftware nutzt ProDEK einen engen Prozessbezug, um die präzise Druckerausrichtung und eine Anpassung der Reinigungsfunktion zu gewährleisten.“
infoDIREKT
460pr0612
www.productronic.de
VEGO
HANDLING
DIVISION
EKRA
DIVISIO
SCREEN
PRINTING
DIVISION
DEPANELING
DIVISION
INSIGNUM
MARKING
DIVISION
INVENTUS
SPECIAL
DESIGNED
SOLUTIONS
CONEXIO
LINE
CONCEPT
SOLUTIONS
Rafi verstärkt EMS-Vertrieb
Interessierte Besucher bei der Sonderausstellung
„25 Jahre SMT“.
Erfolg zum 25-Jährigen
infoDIREKT
463pr0612
Tobias Krickl
verstärkt den
EMS-Vertrieb
von Rafi.
Sales-Service. Zur Domäne zählen die Produktion mittlerer Stückzahlen und Sondertechnologien, wie die Fertigung von Chipon-Board in Reinräumen. Dagegen ist das
Rafi-Stammwerk auf die Fertigung großer
Stückzahlen spezialisiert.
infoDIREKT
462pr0612
Assembléon mit neuem Management-Team
Interne Strukturen optimiert
Bild: Assembléon
Nach drei erfolgreichen Messetagen kann
für die SMT Hybrid Packaging 2012 eine
positive Bilanz gezogen werden: Über
22.000 Fachbesucher informierten sich bei
565 Ausstellern über die neuesten Entwicklungen und Produkte der Systemintegration in der Mikroelektronik.
Ein Besuchermagnet der Messe war wieder
einmal die vom Applikationszentrum
Smart System Integration am Fraunhofer
IZM organisierte Fertigungslinie, die in
diesem Jahr den Titel „Starke Leistung –
von Null auf Produktion in 3 Tagen“ trug.
Neben den mehrmals täglich stattfindenden Linienführungen gab es auch wieder
eine Technologiesprechstunde, in der Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft
Fragen aus dem Unternehmensalltag beantworten. Die SMT Hybrid Packaging
2013 findet vom 16. bis 18.4.2013 im Messezentrum Nürnberg statt.
Rafi, einer der zehn größten deutschen
Elektronik-Auftragsfertiger mit Sitz in
Berg bei Ravensburg, verstärkt mit Tobias
Krickl den Vertrieb des Geschäftsfeldes
„Kundenspezifische elektronische Baugruppen und Geräte (EMS)“. Krickl verfügt
über mehr als 15 Jahre Erfahrung im EMSGeschäft und ist seit 2006 für Rafi Eltec
GmbH in Überlingen im Bereich der Neukundenakquise und des Neukundenaufbaus aktiv. Die Rafi-Gruppe deckt die komplette EMS-Wertschöpfungskette ab: von
der Entwicklung über die Fertigung von
Prototypen auf Serienequipment, die Serienproduktion, elektrische Prüfungen,
Montage von Geräten, kundenspezifische
Verpackung bis zum qualifizierten After-
Bild: Rafi Eltec
Bild: productronic
Wertschöpfungskette
komplett abdecken
Jeroen de Groot,
bisher verantwortlich
für Marketing und
Entwicklung bei
Assembléon, ist neuer
CEO.
Seit April 2011 ist Assembléon ein unabhängiges Unternehmen
und hat viel getan, um die internen Strukturen dem weltweiten Geschäft anzupassen. Dazu gehören auch die neuerlichen Änderungen im Management-Team, das jetzt von Jeroen de Groot, bisher
verantwortlich für Marketing und Entwicklung bei Assembléon,
als CEO geleitet wird. Er ist mittlerweile mehr als 15 Jahre für die
Veldhovener tätig. Außerdem gehören zum aktuell gebildeten
Team Thierry Girardot als CFO, Burkhardt Frick als CCO verantwortlich für Global Sales and Service, Miel Ramselaar als COO
verantwortlich für Global Production, Supply chain and Logistics
sowie Tonn van de Laar als non-executive Chairman of the Board.
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450pr0612
You could get the price-competitive & good quality PCB & related items from us as follows:
Printed Circuits & Assembly :
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Flexible Printed Circuits
Rigid Printed Circuits Board
Rigid-flexible Printed Circuits
Assembled Printed Circuits Board (OEM)
Components :
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PCB Raw Material :

FR4, CEM1, Prepreg



Drill, Router, V-cutter
Soldermask & Component Ink
Aluminium Entry Foil, Backup Exit Board
LED
Relay
Cable
Transformer
Tooling Moulds :




Metal Parts
Copper Parts
Plastic Casing
PCB Punching Die
Your project……Your choice……JF Circuits
10
www.productronic.de
Viscom hatte erfolgreichstes
Geschäftsjahr seit Gründung
Data I/O feiert 40. Geburtstag
Das Geschäftsjahr 2011 verlief für
die Viscom AG, europäischer
Marktführer für automatische optische Inspektionssysteme, sehr erfreulich. Bereits ab dem 1. Quartal
2011 konnte man das hohe Wachstumspotenzial der nationalen sowie internationalen Märkte für sich
nutzen. Schon in der ersten Hälfte
des Jahres zeigten sich Auftragslage
und Umsatz außerordentlich zufriedenstellend. Der weitere Jahresverlauf gestaltete sich ebenfalls
sehr positiv.
Der Konzernumsatz 2011 stieg um
33,7 % auf rund 53,5 Mio. €. Die
sehr guten Ertrags- und Finanzkennzahlen übertreffen selbst die
optimistischsten Prognosen. In
Asien konnte der Umsatz gesteigert werden. Einschließlich der Direktlieferungen stieg er um das
1,3-Fache.
infoDIREKT
458pr0612
Konrad und SMH schließen
Distributionsvertrag ab
Kompetenz bei In-System-Programmierung
Konrad Technologies und Systein
Group/SMH Technologies intensivieren ihre Zusammenarbeit auf
dem Gebiet der In-System-Programmierung. Bereits seit Jahren
setzt Konrad Programmiergeräte
der Flashrunner-Serie erfolgreich
in schlüsselfertigen Testsystemen
ein. Ab sofort ist man offizieller Reseller für Deutschland und Ungarn
sowie Distributor für die BeneluxRegion und bietet neben dem kompletten Produktprogramm umfangreiche Support- und Entwicklungsdiensteistungen an. Dazu gehören die Integration bislang nicht
unterstützter Devices sowie die
Entwicklung neuer Programmieralgorithmen. Außerdem verstärkt Konrad seine internationale
Präsenz mit nun insgesamt vier
Distributionspartnern.
C
M
Y
CM
MY
CY
CMY
K
infoDIREKT
www.productronic.de
452pr0612
40 Jahre automatische Programmierlösungen
Data I/O, Hersteller von manuellen und automatischen Programmierlösungen für Halbleiter-Bauelemente, entwickelte sich in den
letzten 40 Jahren weltweit zum Marktführer in Herstellung, Vertrieb und Service innovativer Lösungen für programmierbare
Halbleiter. Seit 1972 hat man die Einsatzbereiche für programmierbare Bausteine in einer Vielzahl von Branchen und
Produkten immer wieder erweitert. Heute fertigen Kunden wie
OEM, ODM oder EMS jedes Jahr Millionen von elektronischen
Produkten, in die sie ihr Intellectual Property (IP) sicher und kostengünstig implementieren müssen, zuverlässig mit Data I/O-Programmierlösungen.
infoDIREKT
453pr0612
Bild: Data I/O
Weiter im Aufwärtstrend
Erfolgsmodell: Der Programmer Roadrunner in der
mittlerweile dritten Generation
lässt sich an den meisten
andocken.
Ryder Industries stärkt seine soziale
Verantwortung in China
Die Produkt- und Prüfmittelentwicklung sollte
möglichst parallel verlaufen, wenn Design for
Testability gelebt werden soll.
Design for Testability
Prüfkosten senken
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475pr0612
Ryders Konzentration auf das Wohl seiner
Angestellten wurde 2011 mit dem „Shenzhen
Harmonious Labor Relations Award“ belohnt.
Konzentration auf das Wohl seiner Angestellten wurde 2011 mit dem „Shenzhen
Harmonious Labor Relations Award“ belohnt.
infoDIREKT
466pr0612
Flexibles Basis-Konzept für den elektrischen Test
Elektrischer Test nach Kundenwunsch
Bild: ATEcare
Prüftechnik Schneider & Koch unterstützt Entwickler und Baugruppenfertiger bei der Designoptimierung. Unter
dem Stichwort „Design for Testability“
oder auch „prüffähige Baugruppen“ berät
die Firma Entwickler und Baugruppenfertiger, um unnötigen Zeit- und Kostenaufwand bei der Adaption und Prüfung
der Baugruppen zu vermeiden. Wichtiger
Bestandteil der Beratung ist die Frage,
mit welchen Maßnahmen sich die Testzeit sowie die Testzuverlässigkeit erhöhen
lassen und wie typische Reparaturrisiken
verringert werden. Sinnvoll ist es, die
Produktentwicklung parallel zur Prüfmittelentwicklung ablaufen zu lassen, um
über die intensive Zusammenarbeit zwischen Entwicklungsingenieuren und
Prüffeld Synergieeffekte zu generieren.
Ryder Industries, LLC, ein schweizerisches
Elektronik-Entwicklungs- und -Fertigungsunternehmen mit Hauptsitz in
Hongkong, hat Initiativen in Angriff genommen, die Respekt, Gleichbehandlung,
Harmonie und Unternehmungsgeist sowohl in der Unternehmenskultur als auch
in der größeren Gemeinschaft, in die das
Unternehmen eingebettet ist, fördern und
unterstützen. Diese Initiativen spiegeln die
hehren Managementprinzipien wider. So
sind die Mitarbeiter die wichtigsten Aktivposten des Unternehmens, denn die Firma
wächst nur, wenn sich ihre Angestellten
kontinuierlich weiterentwickeln. Ryders
Bild: Ryder
Bild: Prüftechnik Schneider & Koch
Richtlinien übertroffen
Kundenspezifisches
Standard-MDA+
-System, das für weite
Anwendungsgebiete
konfigurierbar ist.
ATEcare hat in Zusammenarbeit mit Partnerfirmen ein BasisKonzept erarbeitet, welches ein Standard-MDA+-System beinhaltet, das die weitreichenden Anforderungen im elektrischen Test
beachtet und dabei eine HW- wie SW-seitige, offene Plattform beibehält. Somit sind Erweiterungen und Anbindungen an CAD-Systeme, Boundary-Scan-Lösungen, ISP-Flashen, vektorlose Tests,
LED-Test, Ergänzungen in den Funktionstests und die weitere Verarbeitung der Testdaten im Firmenkonzept über Apps-Anbindungen möglich. Das System kann in verschiedenen Bauformen, Ausbaustufen auch kaskadierbar, mit verschiedenen Adapterkonzepten als Standard- oder PXI-Rack geliefert werden.
infoDIREKT
559pr0612
Scheugenpflug-Technologietagung mit Bosch
Persönlicher Austausch im Fokus
Scheugenpflug
hatte im April die
Technologieentscheider der Robert
Bosch GmbH im
Hause.
Bild: Scheugenpflug
Die Scheugenpflug AG
hatte im April wieder die
Technologieentscheider
der Robert Bosch GmbH
im Hause. Über zwei Tage wurden produktionsspezifische Anforderungen besprochen, Neuentwicklungen präsentiert und Strategien
ausgetauscht. Die beiden Unternehmen pflegen seit fast 20 Jah-
LotmateriaLien
ren eine intensive Zusammenarbeit im Bereich Dosier- und
Vergusstechnik. Herr Gerneth, Geschäftsführer der Scheugenpflug AG: „Der persönliche Austausch von Erwartungen und
Informationen ist der wichtigste Bestandteil unserer Kooperation und Grundstein unseres gemeinsamen Erfolges.“ Die Scheugenpflug AG ist Hersteller bzw. Maschinenbauer mit Kernkompetenz auf der konstanten Verbesserung von Materialaufbereitungsanlagen, Förderanlagen, Vergussanlagen oder auch Vakuumanlagen.
BLUme eLeKtroniK DiStriBUtion GmBH l [email protected] l www.BLUme-eLeKtroniK.De
infoDIREKT
12
464pr0612
www.productronic.de
Messgeräte
Katalogseite 16
Zubehör
für Messgeräte
Katalogseite 8
zur schnellen und präzisen
Messung elektostatischer
Felder
Feldmeter 775
K.-seite 14
zur schnellen
HochohmMessung von
OberflächenDurchgangsund Ableitwiderstand
Compact TeraohmMeter
Katalogseite 15
zum Messen von Oberflächen-, Ableitund Durchgangswiderstand
Kombimeter
Katalogseite 14
zum Messen
von Oberflächen-,
Ableit- und
Durchgangswiderstand
Resistivity-Meter
Katalogseite 12
Teraohm-Meter RM 4000
Safe-STAT
K.-seite 9
Elektrofeldmeter zum
Messen elektrischer
Felder und elektrostatischer
Ladungen
CPM 374
K.-Seite 9
Elektrofeldmeter zum
Messen
elektrischer
Felder und
elektrostatischen Ladungen
Teststationen
Katalogseite 163
ESD Leiterplattentablett
Katalogseite 10
Widerstandsdekade
K.-seite 14
ESD-Kunststoffkoffer
Katalogseite 119
ESD-Taschenrechner
Neue Artikel
Katalogseite 20
Schuhteststation
Katalogseite 15
Kleidungsteststation
Katalogseite 20
Armband- und
Schuhteststation
K.-seite 18
Safe-STAT 4000
Personenerdung
Katalogseite 35
ESD Kleidung
Katalogseite 81
Safe-STAT
Oberbekleidung
ESD Hemden & Hosen
ESD Sweatshirts
ESD Poloshirts
ESD-T-Shirts
ESDArbeitsmäntel
ESD Kurzmäntel
ESD
Kasack
Katalogseite110
Katalogseite 79
K.-seite 90
Service Set
ESD-Rollcontainer
u. -Unterschränke
Katalogseite 107
ESDLupenleuchten
K.-seite 210
Antistatik-Spray und
Beschichtungen
K.-seite 96
Katalogseite114
Katalogseite 79
ESD-Stehhilfen
EGB Stuhl
ERGO
ESD Beschichtungen
u. Reiniger
ESDSprühlack
Katalogseite112
EGB Stuhl
NEW BUSINESS
Katalogseite108
EGB Stuhl
NEW
CLASSIC
Katalogseite107
ESD-Tischplatten
Katalogseite 91
Safe-STAT ESD
Bodenpuzzle
Tischund Bodenbeläge
K.-seite 93
Tisch- und
Bodenmatten
K.-seite 89
Katalogseite 98
Anti-Fatigue Matte
Katalogseite 93
ESD Möbel
ESD-Arbeitstische
Beläge & Beschichtungen
Katalogseite 120
ESDFolien
Katalogseite 120
ESD Ablageschalen
K.-seite 118
leitfähige
Polycarbonatplatten
ESD-Abfallbehälter
ESD-Staubsauger
ESD-Bürsten
K.-seite 125
Katalogseite 72
Katalogseite 73
ESD-Lotionen
ESD Zubehör
Electrostatic Sensitive
Devices
Observe Precautions
for Handling
ATTENTION
ESD-Prospekthüllen
Katalogseite 116
ESDKlebeband-Abroller
K.-seite 130
ESD-Klebebänder
Katalogseite 126
ESD-Kennzeichnung
VORSICHTSMASSNAHMEN
BEI DER HANDHABUNG
ESD-EMPFINDLICHER
BAUTEILE BEACHTEN
ACHTUNG
ESD-GESCHÜTZTER BEREICH
ELEKTROSTATISCH
GEFÄHRDETE
BAUELEMENTE
HANDHABUNGSVORSCHRIFTEN
BEACHTEN
ACHTUNG
Katalogseite 126
ESD-Etiketten
ESDReinigungstücher
Katalogseite 126
ESDStehsammler ESD-Behälter
K.-seite 117
ESD-Ringbücher
Katalogseite 117
ESD Zubehör
ESD Verpackung
ESD-Kartonagen
Katalogseite 138
Folienschweißgeräte
K.-seite 136
ESD
Folienbeutel
Katalogseite 143
ESD Schaumstoff
Katalogseite 133
Katalogseite 133
ESD Luftpolsterfolie
K.-seite 133
ESD-Schlauch- und
Schrumpffolien
ESD Klettbänder
Seite 131
K.-seite 131
ESD-Umreifungsband
K.-seite 158
Eurobehälter,
leitfähig
Katalogseite 154
ESD-Transportwagen
K.-seite 169
ESD-Regale
SMD-Rollenständer
Katalogseite 164
BJZ VARIO
Behältereinsätze
K.-seite 153
Polystat
Stapelbehälter
Lagersichtkästen,
leitfähig
K.-seite 144
SMD Kleinbehälter
Katalogseite 146
Lager u. Transport
Ionisiergeräte
Elktronikpinzetten
Katalogseite 208
Schuhkontaktmatten
Katalogseite 25
Eingangsanlage
Elektr. Pendeltür
Katalogseite 22
Katalogseite 127
EPA-GurtabsperrSystem
Dreiarmsperre
MONOPOD
Zutrittskontrolle & EPA
Bitte fordern Sie unseren
neuen Hauptkatalog an !
ESD
Zangen
Katalogseite 202
Katalogseite 251
Bauteilzählgeräte
ESD Seitenschneider
Katalogseite 196
ESD
Schraubendreher
Katalogseite 177
Ionisierkartuschen
Katalogseite 172
TischIonisiergeräte
Katalogseite 175
Katalogseite 207
Spannfix
ESD Kleinschraubstock
Katalogseite 173
OverheadIonisiergeräte
Drehmomentprogramm
Katalogseite 172
ESD
Katalogseite 176
ESD Handwerkzeug
F. Zwicknagl e.Kfm.
Berwanger Str. 29
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Fax: (07262) 10 63
Ionisierpistolen
Detaillierte Artikelbeschreibungen und weitere Artikel finden Sie unter: www.bjz.de
EGB Handschuhe
und Fingerlinge
Katalogseite 71
Schuherdung
Katalogseite 70
ESD
Sicherheitsschuhe
K.-seite 55
ESD-Clogs
K.-seite 39
ESD-Sandalen
Katalogseite 29
Erdungsboxen und
Erdungskabel
Erdungsarmbänder
Katalogseite 26
Transponder u. Zubehör für Stationen
K.-seite 19
Katalogseite 85
Katalogseite 79
EFM 120
ESD-Selector Guide
Katalogseite 85
Katalogseite 79
K.-seite 78
Katalogseite 82
Katalogseite 84
K.-seite 122
K.-seite 125
Katalogseite 126
BJZ
Katalogseite 164
K.-seite 22
Katalogseite 236
Katalogseite 239
Katalogseite 244
BCA 6000
C 055 P
Katalogseite 234
TP-79 / TP-79S
Katalogseite 226
TFM-220U / TFM-220F
Katalogseite 239
Katalogseite 235
Katalogseite 227
Katalogseite 246
ICF 106 / C / K
C 053
C 066 HA
TP-80
F. Zwicknagl e.Kfm. h Berwanger Str. 29 h D-75031 Eppingen h Tel.: (07262) 10 64 h Fax: (07262) 10 63
Industriedienst und Vertrieb
Katalogseite 242
in
ch
t au
E SD
Katalogseite 238
Katalogseite 239
z
Je t
CO-300N
C 052 B
C 057
Katalogseite 227
TP-80 mit Motor und
Zuführung loser Bauteile
BAUTEILVORBEREITUNG
BJZ
Katalogseite 240
2000-S / 2000-SE
BCA 1000
Katalogseite 226
SUPERFORM/AF
Katalogseite 226
Schneide- und Biegevorrichtung
C 043 E
A 041
CF-360LX
CO-360
SUPERFORM
Katalogseite 247
Katalogseite 243
Katalogseite 235
Katalogseite 230
Marcus Bayerlein neu beim Mimot-Team
Mimot weiter auf Erfolgskurs
Mimot verstärkt mit Marcus Bayerlein die
Bereiche Vertrieb und Marketing. Einer seiner Schwerpunkte wird beim Manufacturing-Logistik–Terminal-Konzept liegen. In
seiner vorherigen Tätigkeit war Bayerlein
infoDIREKT
Bild: Seho
bereits seit vielen Jahren in verantwortlicher
Position für den Vertrieb und das Marketing
von komplexen Systemlösungen für die
Elektronikfertigung tätig. Die Erweiterung
des Portfolios machte es unumgänglich, das
Vertriebsnetz noch weiter auszubauen. „Damit sind jedoch noch nicht alle personellen
Erweiterungen abgeschlossen“, so Vertriebsleiter Bernhard Thomas. Weiterer Personalaufbau im Bereich der Produktion und der
Entwicklung sind ebenfalls geplant.
Das AOI-System kann perfekt in einer SehoPowerselective integriert werden.
AOI im Selektiv-Lötprozess
Sicherer Selektivlöten
468pr0612
Microflex-Center feierlich eingeweiht
Die 3D-Micromac AG feiert ihr 10-jähriges
Firmenjubiläum und weihte gemeinsam mit
dem Fraunhofer ENAS den Neubau des
Microflex-Centers in einem feierlichen
Festakt ein. 3D-Micromac entwickelt und
produziert hocheffiziente und innovative
Maschinen für die Lasermikrobearbeitung
sowie Anlagen für die Rolle-zu-Rolle-Bearbeitung von dünnen Schichten auf flexiblen
Trägersubstraten. Schon mit Firmengründung im Jahr 2002 in Chemnitz hat der heutige Vorstandsvorsitzende Tino Petsch konsequent auf den Bereich Hochtechnologie
gesetzt und dessen Wachstumspotenzial erkannt. Frühzeitig hat das Unternehmen begonnen, weltweite Vertriebspartnerschaften
aufzubauen und konnte bereits im 2. Geschäftsjahr nach Firmengründung das euro-
Bild: Sandra Ebert
10 Jahre 3D-Micromac
Blick in das Microflex-Center, Technologie-Campus in Chemnitz, mit Jens Hänel, Prof. Dr. Thomas
Geßner und Tino Petsch (v. l. n. r.).
paweit erste kommerzielle Kurzpulslasersystem entwickeln und verkaufen. Für ihre
Innovationsstärke wurde die 3D-Micromac
AG mehrfach ausgezeichnet. Heute beschäftigt das Unternehmen 140 Mitarbeiter und
ist auf stetigem Wachstumskurs.
infoDIREKT
467pr0612
Seho hat ein AOI-System entwickelt, das
direkt in den Selektivprozess eingebunden
werden kann. Mit diesem System, das sowohl mit dem NPI Award 2012 als auch
dem EM Asia Innovation Award 2012
ausgezeichnet wurde, werden Lötfehler
wie beispielsweise Nichtbenetzung oder
unzureichende Benetzung, fehlender
Drahtanschluss oder Brücken erfasst.
Die Inspektion erfolgt unmittelbar nach
dem Lötprozess, wobei das Baugruppenhandling vom Achsensystem der Lötanlage übernommen wird.
Das AOI-System kann perfekt in einer
Seho Powerselective integriert werden
und bietet damit deutliche Kosteneinsparungen, speziell im Hinblick auf die benötigte Stellfläche und das Baugruppenhandling. Abhängig von der Komplexität
kann das AOI-System bei kritischen
Komponenten programmbezogen aktiviert werden.
infoDIREKT
471pr0612
3
m
m
1
4
1
3
reiraum
Faber & Marke | 36422
Bild: Mimot
Marcus
Bayerlein
verstärkt die
Bereiche
Vertrieb und
Marketing bei
Mimot in
Lörrach.
Indem wir unsere Sensoren besonders klein bauen, schaffen wir
Platz für große Ideen. NUMERIK JENA ist spezialisiert auf die Entwicklung und Herstellung von hochpräzisen Messsystemen zur
Erfassung von Länge und Winkel.
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15
Investitionen und Neubau
Bild: Göpel
Zur Stärkung des Kerngeschäftes investierte die Straschu Elektronikgruppe in den
vergangenen Monaten in die Modernisierung und Erweiterung des Maschinenparks insgesamt 2,5 Mio. Euro. In der Leiterplattenfertigung wurde ein zusätzlicher
Fingertester mit acht Softtouch-Nadeln
und zwei Bohr- und Fräsmaschinen zum
Fräsen angeschafft. Eine Besäummaschine
inkl. Roboter für saubere Kanten bei Multilayern vervollständigen die Investitionen
bei der Straschu Leiterplatte in Oldenburg.
Bei der Rostocker Schablonenfertigung erfolgte die Inbetriebnahme einer Anlage
zum Elektropolieren. Im Fertigungszentrum der Industrie-Elektronik wurden zwei
Kernkomponente ist ein speziell entwickelter
3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip
der Streifenprojektion basiert.
3D-Lotpasteninspektion aus Jena
Göpel jetzt mit eigener 3D-SPI
infoDIREKT
469pr0612
Mit einem Neu- und Erweiterungsbau werden die
Büro- und Produktionsflächen um 4.000 m2 auf
insgesamt 7.000 m2 vergrößert.
Hochleistungs-SMD-Bestückungsautomaten für alle gängigen Bauformen ab 01005
in Betrieb genommen. Im Bereich Testen
wurde ein BS-Testsystem angeschafft.
infoDIREKT
465pr0612
Optimierte Routergeneration
Green Efficiency im Fokus
Bild: Pematech
Mit dem Opticon SPI-Line 3D stellt Göpel
ein von Grund auf neu entwickeltes System
zur 3D-Lotpasteninspektion (SPI) auf
Flachbaugruppen vor. Es bietet vor allem
hinsichtlich Inspektionsgeschwindigkeit
und Erkennungspräzision ein hohes technologisches Niveau. Das SPI-System wird
mit Pixelauflösungen von 10 µm, 15 µm
und 20 µm verfügbar sein. Dabei können
Inspektionsgeschwindigkeiten von bis zu
90 cm²/s erreicht werden. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der
Streifenprojektion basiert und der somit
ohne bewegte Teile auskommt. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Baugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung
des Lotpastenauftrags gewährleistet.
Bild: Straschu
Straschu auf Wachstumskurs
Der High-Flex-Nutzentrenner
aus der Greenline-Serie von
Pematech arbeitet sparsam
im Verbrauch.
Der High-Flex-Nutzentrenner aus der Greenline-Serie von Pematech ist für den Inline- oder Offline-Betrieb konzipiert und
setzt Akzente in Sachen Energieeffizienz und Kosteneffizienz.
Mittels Prozessanalyse wurden die bewegten Massen, wie z.B.
Greifer und Achshandling, reduziert und im Zuge der Neukonstruktion die Antriebsmechanik optimiert. Keine Überdimensionierung, sondern effiziente Motorentechnik mit hohem
Wirkungsgrad, bringen Energieeinsparungen bis zu 30 %. Verbrauchsarme Nebenaggregate, Energieabschaltung bei Komponenten und eine wirtschaftliche Vakuumerzeugung bringen
weitere Einsparungen.
infoDIREKT
470pr0612
Parmi und Ekra arbeiten gemeinsam an Closed-Loop-Lösungen für den Lotpastendruck
Closed-Loop-Lotpastendruck in Perfektion
Bild: Hilpert
Parmi (Vertrieb: Hilpert), Hersteller von SPI-Systemen und Ekra,
Hersteller von Pastendruckern,
präsentieren auf der SMT 2012 eine
Closed-Loop-Installation. Generell
haben die Lotpastendepots nach
dem Pastendruck einige Mikrometer Versatz. Dies kann z. B. auf
die Rakelrichtung zurückzuführen
sein. Es kann auch durch einen Lotpasten- und Verdrehungsversatz,
eine Abweichung zwischen den Koordinaten der Passermarken im Inneren des Druckers und den Koordinaten auf der Leiterplatte
oder der Maskenkorrektur verursacht werden. Nach der Messung
von X/Y-Offset und Rotationswinkel im Vergleich zur Leiterplatte, wird mit Parmis intelligentem Korrektur-Algorithmus eine
16
Parmi und Ekra demonstrieren eine
Closed-Loop-Lösung für den InlineLotpastendruck.
Rückmeldung zum Schablonendrucker geschickt. Das StatistikProgramm SPC Works dient zur
Analyse von Lotpastendepots in
Höhe, Fläche, Volumen und Offset
auf der Platine nach Padposition,
Größe, Form inklusive Kombinationen gemäß den Normen für
statistische Prozesskontrolle.
infoDIREKT
472pr0612
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würden wir Musikzeitschriften herausgeben.
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Baugruppenfertigung
Coverstory
Bild 2:
Das Nutzentrennsystem
1-DS
Compact
von IPTE.
Bild 1: Blick in
die Prozessstation
des Nutzentrenners
1-DS Compact.
Bilder: IPTE
Bild 3:
Blick ins
Innere des
Nutzentrenners.
Kompaktklasse
Nutzentrennen auf kleinster Fläche
Der hier vorgestellte Nutzentrenner gehört zu den kompaktesten Modellen am Markt. Dabei steckt die Erfahrung
von bis dato mehr als 400 Nutzentrennsystemen unterschiedlicher Leistungsklassen im Innern dieser leistungsfähigen Maschine. Autor: Klaus Bonath
D
er 1-DS-Compact-Nutzentrenner von IPTE FA kommt
mit nur 1.000 mm x 900 mm Standfläche aus. Die Bauhöhe
ist mit 1.300 mm ebenfalls sehr gering. Trotz des geringen
Footprints wurde nicht an der Leistung gespart. Beim Einfahren in den Nutzentrenner überprüft ein Barcode-Leser die zu
trennenden Leiterplatten. Der Leser verfügt über eine Schnittstelle
für die MES-Kommunikation (Manufacturing Execution System)
zur lückenlosen Prozessüberwachung. Anschließend wird der Nut18
zen angehoben, zentriert und für den Sägeschnitt fixiert. Die Säge ist
mit einem präzisen Achssystem ausgestattet und trennt den Leiterplatten-Nutzen nahezu stressfrei von oben mit bis zu 160 mm pro
Sekunde. Für den Trennvorgang eignen sich alle am Markt befindlichen Sägeblätter in Hartmetall und mit Diamantbeschichtung. Die
integrierte Sägeblatt-Bruchüberwachung sorgt für maximale Sicherheit. Absaug-Vorrichtungen nehmen den beim Trennvorgang anfallenden Sägestaub von oben und unten auf.
www.productronic.de
www.go-grafik.de
Auf einen Blick
Maßgeschneiderte Nutzentrenner
Viele Leiterplatten, nicht nur komplizierte und hochempfindliche,
müssen in der Elektronikproduktion aus Mehrfach-Nutzen stressarm
getrennt werden. Beschädigungen, oder im Extremfall Zerstörung
einzelner Bauteile, Bereiche der Leiterplatte oder gar der gesamten
Leiterplatte, sind aus Qualitäts- und Kostengründen nicht tolerierbar.
IPTE Factory Automation hat dafür verschiedene Nutzentrenner-Typen
für unterschiedlichste Anwendungen im Produktprogramm. Abhängig
vom Produktmix, den zu produzierenden Stückzahlen und vom Automatisierungsgrad, bietet die Nutzentrenner-Palette das passende Modell zur Auswahl. Zudem können die Nutzentrenner mit zahlreichen
Optionen individuell an die Kundenanforderungen angepasst werden.
infoDIREKT www.all-electronics.de
407pr0612
Bedien- und servicefreundlich
Besonderes Augenmerk wurde bei der Konzeption des 1-DS Compact auf die Servicefreundlichkeit gesetzt. Durch den im Gehäuse
verschiebbaren Sägeblock lässt sich das Sägeblatt im Bedarfsfall
besonders schnell und einfach austauschen. Dies erleichtert zudem
das Wechseln der produktspezifischen Andruckplatte.
Der 1-DS Compact ist wie alle Modelle des IPTE NutzentrennerPortfolios mit der standardisierten Software-Plattform ausgestattet. Die Bedienoberfläche ist so gestaltet, dass alle notwendigen
Funktionen intuitiv und schnell ausführbar sind.
Die Entwicklung des 1-DS Compact rundet zudem das Nutzentrenner-Angebot der IPTE FA für Anwendungen mit sehr kleiner
Stellfläche ab. Maßgeblich ist dabei das Pflichtenheft eines Kunden
eingeflossen, der für seine Problemlösung eine möglichst kompakte Maschine benötigt. Dieser Kunde hat bereits alle Varianten der
IPTE-Nutzentrenner weltweit in seinen Produktionsstätten im
täglichen Einsatz.
Der Nutzentrenner 1-DS Compact ist ab sofort als Standardmaschine mit der Möglichkeit zur individuellen Kundenapplikation
erhältlich.
ausgereifte lösungen
→ Federkontaktstifte
→ Prüfadapter für ICT-/ Funktionstest
→ Prüfkarten für den Wafertest
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Contact Technologies
Feinmetall GmBH | +49 7032 2001 0 | www.feinmetall.de
Schlussbemerkung
„Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit sowie die flexible, universelle
Konzeption der IPTE Nutzentrenner überzeugen unsere Kunden.
Die Maschinen sind auf beinahe alle Produktionsvorgaben adaptierbar und bewähren sich hervorragend im täglichen Einsatz in
den Produktionsstätten unserer Kunden weltweit. Dies stellt unter
Beweis, dass wir mit unseren Produkten die Bedürfnisse des Marktes und die Kundenanforderungen in der Elektronikproduktion
bestens abdecken“, so Klaus Bonath, Vertriebs- und Marketingleiter der IPTE Germany GmbH.
Die jahrzehntelangen Erfahrungen von IPTE im Bereich Nutzen
trennen, mit mehreren hundert Maschinen für unterschiedlichste
Anwendungsbereiche zeigen sich auch im Design von Maßnahmen zur Staubminimierung mit Staubabsaugung, Ionisierung und
anderen Maßnahmen, die bei einem Marktvergleich erstklassige
Resultate liefern.
Zur Ergänzung der Produktpalette der Nutzentrenner bietet
IPTE FA für die weiteren Prozesse mit den vereinzelten Leiterplatten — von Handling, Bestückung und anderen Back-End-Prozessen über Tests bis zur Verpackung — schlüsselfertige und individuell konzipierbare Komplettsysteme an.
■
Der Autor: Klaus Bonath, Vertriebs- und Marketingleiter, IPTE Germany GmbH.
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Proven Performance
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MARKTÜBERSICHT
Präzise Optimierung und
Organisation aller anfallenden
Instandhaltungsarbeiten sind
die Themen der neuen SiplaceMaintenance-Konzepte.
Bilder: ASM AS
Thomas Hüttl, Manager Siplace
Product Marketing bei der
ASM AS.
Maßgeschneiderte Lösungen
Auswahlkriterien für SMD-Bestückungsautomaten
SMD-Bestückungsautomaten stehen nach wie vor ganz oben auf der Prioritätenliste, wenn es um Investitionen in
eine SMT-Fertigung geht, und nach wie vor findet mit diesem Investitionsgut der Großteil der eigentlichen Wertschöpfung statt. Doch wie geht man an die Auswahl des richtigen Equipments heran? productronic sprach mit
Thomas Hüttl, Manager Siplace Product Marketing bei der ASM AS. Autor: Hilmar Beine
T
homas Hüttl befasst sich täglich mit dem Vertriebs-Support bei ASM AS in München, speziell mit den möglichen
Hardware-Konfigurationen der Siplace-Bestückungsautomaten, und er kennt die Fragen, die interessierte Kunden
haben, nur zu gut.
„Unsere Aufgabe ist es, in Zusammenarbeit mit dem Kunden
Lösungen zu entwickeln und umzusetzen,“ erläutert Hüttl. „Meistens gibt es ein breites Produktspektrum, das wir mit unseren Automaten bedienen müssen. Also sollten wir genauer wissen, wie
diese Produkte aussehen. Je genauer, desto präzisere Ergebnisse
erhalten wir aus den Simulationen, die wir zunächst mit der Siplace-Pro-Software fahren. Verschiedene mögliche Maschinenkonfigurationen sind dann eine Ausgangsbasis für eine mögliche
Kaufentscheidung.“ Wer also auf der Suche nach dem richtigen
Bestückungsequipment ist, sollte so genau wie möglich das eigene
Produktspektrum – Stückzahlen, Bauteilspektrum, erforderliche
Rüstwechsel pro Zeiteinheit, etc. – definieren können.
Bestückleistung
Was die Auswahlkriterien im Detail angeht, so hat Siplace mit seiner „Compare Checkliste“ 2008 den Schritt gewagt, seine Maschi20
nen in aller Offenheit mit denen der Mitbewerber zu vergleichen.
„Wir haben natürlich auch mit den für uns manchmal nicht so guten Ergebnissen leben müssen“, bemerkt Hüttl.
Die Messung der Bestückleistung sollte gemäß IPC 9850 erfolgen. Von einer hohen IPC-Bestückleistung kann auch auf eine hohe Realleistung geschlossen werden. „Es gibt natürlich auch sogenannte theoretische Maximalleistungen, die aber immer aufgrund
spezieller Randbedingungen, sprich Boarddesigns, zu Stande kommen, und nicht auf Grundlage des durch die IPC 9850 definierten,
für uns als neutral geltenden Standards“, bemerkt Hüttl.
Bestückgenauigkeit
Die Angaben der Bestückgenauigkeit erfolgen auf der Grundlage
von Maschinenfähigkeitsuntersuchungen. Sie bestimmt letztendlich die Bestückqualität und damit die Produktqualität, also die
ppm-Rate. Dazu gehört natürlich die Fähigkeit, Bauelemente bezüglich Anwesenheit, Geometrie und Koplanarität von vornherein
zu erfassen.
Die Grundgenauigkeit des Positioniersystems bietet lediglich die
Voraussetzung für eine möglichst hohe Genauigkeit. „Zusätzlich
müssen noch viele Parameter mehr bedacht und eingestellt werwww.productronic.de
MARKTÜBERSICHT
Ziel für jeden
Bestückungsautomaten ist: schon
die Leiterplatte
sollte perfekt sein.
den“, fügt Thomas Hüttl hinzu. „Schließlich ist keine Maschine von
Beginn an 100 %ig passend für jeden Anwender. Doch was heute
jeder braucht, ist sicherlich ein Closed-Loop-System für den Platziermechanismus. So kann man auch mit Spindelantrieben bis zu
einer bestimmten Performance gute Ergebnisse erzielen. Wenn es
um Bestückleistungen von 30.000 Bt/h mit einem Portal geht, sehe
ich allerdings deutliche Grenzen mit Spindelantrieben.“
Thomas Hüttl,
ASM AS
Bauteilspektrum
Beim Bestücken von 01005-Chips zählt der gesamte Prozess. Die
Abholposition muss genau bestimmbar sein. „Das geschieht heutzutage über das Pocket-Scanning, bei dem man direkt auf die Tasche im Gurt zugreift, oder das Bauteil wird direkt gepickt“, so
Hüttl. „Dazu bedarf es in jedem Fall eines Closed-Loop-Lernprozesses, damit der Bestückkopf das Bauteil immer mittig gegriffen
abholen kann.“ Dabei muss die Pipette passen und natürlich in
gutem Zustand sein. Der Bestückkopf sollte vor dem Platzieren verifizieren können, ob das Bauteil vorhanden ist und in korrekter
Position landen kann. Zudem ist es sinnvoll, wenn die Chips sanft
auf das Lotpastenpad geblasen werden können. „Wir sprechen bei
Siplace vom Air-Kiss“, fügt Hüttl hinzu.
Das Bestücken von schweren Bauteilen ist normalerweise bis zu
100 g (Schokoladentafel) üblich. Dabei gibt es bei einigen Automatenanbietern auch die Möglichkeit, mit mechanischen Greifern zu
arbeiten, wenn die klassische Saugpipette nicht ausreicht. „Wir bieten hierzu ein Multigripper-Kit an, das vom Anwender selbst konfiguriert werden kann“, erläutert Thomas Hüttl.
Auf jeden Fall sollte man genauer auf die Datenblätter schauen,
wenn es um die Setzkräfte geht. Die reichen heutzutage bis zu 30 N,
Siplace wird demnächst optional bis zu 50 N anbieten.
Rüsten
„Für jeden Grad an Flexibilität, die der Anwender braucht, sollten
wir eine kosteneffiziente Lösung anbieten können“, meint Thomas
Hüttl. „Wie oft muss umgerüstet werden? Wo liegen die Gemeinsamkeiten des Produktportfolios? Wenn möglichst alle Randparameter geklärt sind, dann können wir noch am ehesten ein ideales,
kosteneffizientes Rüstkonzept entwickeln und anbieten.“
Ohne eine Analyse des Bedarfs lässt sich das aber selten optimal
herausarbeiten. Es gibt Intelligente Feeder, Wechseltische und entsprechende Optimierungssoftware, die in der Gesamtheit eine nahezu unterbrechungsfreie Fertigung ermöglichen können.
Bedienung
Auf die Benutzer zurechtgeschnittene Bedienoberflächen sind für
Bestückungsautomaten heutzutage Standard. Kann diese Bedienoberfläche, die z.B. bei Siplace Smart GUI genannt wird, von
einfachen Start-Stopp-Funktionen und typischen täglichen Routinen hinaus schnell zur Selbsthilfeunterstützung bei einfacheren
Problemen führen? Kann die Maschine ohne größere Einweisung
sicher bedient werden?
Zusatzfunktionen
New Product Introduction
Jede Zusatzfunktion, die unmittelbar auf Bestückprozessebene geleistet werden soll, geht natürlich immer auf Kosten des Durchsatzes. Also sollten Zusatzfunktionen die Leistung möglichst geringfügig minimieren.
Ein Dippprozess ist z. B. nötig, wenn es um Package-on-Package-Bestückung geht. Dann kommt es darauf an, wie einfach und
schnell der Bestückkopf dippen, sprich definiert große Fluxtropfen
aufnehmen und setzen kann.
Außerdem werden Lösungen für das Setzen von Klebepunkten
ohne Dosierkopfeinsatz angeboten, wie z.B. ein Glue-Feeder, wenn
z. B. bestimmte Steckverbinder zusätzlich geklebt werden sollen.
Der typische Lohnfertiger muss bestücken, was er bekommt. Hersteller von Industrieelektrik sind mit ständigen Produktverbesserungen konfrontiert. Wie kann diese in unseren Breiten typische
NPI optimal umsetzen, ohne dass die Linie ständig stillsteht, ohne
dass Baugruppen vergeudet werden? „Schon die erste Leiterplatte
sollte perfekt sein“, meint Hüttl. „Das sind einfach die Anforderungen, denen wir mit Hard- und Softwarekonzepten entgegenkommen müssen.“ Wie schnell kann ich in dieser Situation auf die
Schnelle ein exotisches Bauteil für die Bestückung einfach und
schnell programmieren?
Auf einen Blick
Auswahlkriterien für SMD-Bestückungsautomaten
Bestückleistung und Bestückgenauigkeit auf der einen, ein großes,
verarbeitbares Bauteilspektrum, viele mögliche Zusatzfunktionen, die
die Leistungsfähigkeit beim Bestücken selbst kaum schmälern, praxisorientierte Rüstmöglichkeiten – die Anforderungen an moderne Bestückungsautomaten sind recht hoch. Das Angebot anderseits ist
recht groß. Am Ende zählt, wie das eigene Produktspektrum optimal
bewältigt werden kann.
Einen Link zu Siplace Compare finden Sie über die infoDIREKT-Codenummer.
www.productronic.de
Schlussbemerkung
Am Ende zählt alles: Der Preis, die Folgekosten, die Finanzierung,
die Möglichkeit einer bedarfsorientierten Wartung etc. Immer
wieder stellt sich die Frage: Wo kann ich Kosten einsparen?
Es zählt aber auch das Vertrauen zum Lieferanten bzw. Hersteller.
Da helfen nur Erfahrungen, seien es die eigenen oder die von Kollegen, denen man ebenso vertrauen können sollte.
■
Der Autor: Hilmar Beine, Chefredakteur der productronic.
Professionelles individuelles
Reworken von Baugruppen
413pr0612
www.kraus-hw.de
MARKTÜBERSICHT
Marktübersicht: SMD-Bestücker
Inline-Vollautomaten für die SMD-Bestückung
Die tabellarische Marktübersicht führt aktuell angebotene vollautomatische Inline-SMD-Bestückungsautomaten
auf, wie sie in einer aktuellen SMT-Fertigung zum Einsatz kommen. Dabei werden ausschließlich Hersteller und
Anbieter berücksichtigt, die im deutschsprachigen Raum entsprechenden Support bieten. Autor: Hilmar Beine
Hersteller/Vertrieb
Modelle
Bestückleistung
nach IPC 9850
(1000 Bt/h)
Bestückleistung
theoretisch(Bt/h)
ASM AS
www.siplace.com
Siplace SX1, SX2
24.000, 48.000
Siplace SX4
Siplace X4, X3, X2
Assembléon
www.assembleon.com
Bestückgeschw.
(s/chip)
Bestückgen. IPC max.
(+/-µm)@3 Sigma
Max. Anzahl an
8 mm-Feedern
33.875, 67.750
41, 41 (34)
120
102.000
135.00
41
148
82.000, 62.700,
43.400
124.000, 93.000,
64.000
41, 41, 22
Siplace X4i
102.000
135.000
41
148
Siplace DX 4,
DX 2, DX 1
90.000, 38.000,
24.000
135.000, 65.000,
33.300
41, 26, 26
148, 120, 120
Siplace D4, D2,
D1
57.000, 27.200,
13.000
81.500, 40.500,
20.000
50, 30, 50
90, 90, 180
Siplace CA SMT,
Die Attach,
Flipchip
20.000, 6.500, 9.000
iFlex T4, T2, H1
51.000, 24.000,
7.100
41, 10, 10
70.000, 35.000,
9.000
40, 40, 40 (25)
64, 64, 73 (x2)
AX- 301/501
121.000, 77.000
40, 40
156, 260
MC-Serie
8.900…36.000
50
119, 120, 126
MG-Serie
Autotronik-SMT
BA 684V4
www.autotronik-smt.com
BA 392 V1/V2
BA 385 V1/V2
14.000…17.400
50
107, 160
10.500
50 (30)
96
4.500, 6.400
50 (30)
160
4.500, 6.400
50 (30)
128
BA 388 V2/V4
6.400, 10.000
50 (30)
256
Dima/AAT Aston
www.aat-aston.de
MP 100
8.000
50
180
MP 200
9.000
50
120
Essemtec
Cobra
15.000
45 (30)
240
www.essemtec.com
Paraquda
15.000
51 (39)
240
FLX 2021/2031 2
bzw. 3 Module
12.000, 18.000
Panflex 2
12.000
FLX 2011, 2011 B,
2011 C
6.000
60
Pantera X
4.500
75
115
CSM 7200
Europlacer/Smarttec
www.smarttec.de
4.000
XP ii
13.500…26.800
60/35
92
Flexys 10
8.600
60/35
128
iineo
14.000…28.000
264
Fritsch
www.fritsch-smt.de
placeALL 610
L/610 XL
10.500
Fuji Machine
www.fuji-euro.de
AIMEX
bis zu 27.000 pro
Kopf x4
30/38/40/50 Kopfspez.
180
NXT II, NXT Iic
bis zu 26.000 pro
Kopf x8
30/38/40/50 Kopfspez.
M3: 20/M6: 45
Innoplacer HP
Advance
6.000
90/50
224
Heeb-Inotec
www.heeb-inotec.de
22
284, 346
www.productronic.de
MARKTÜBERSICHT
Auf einen Blick
Die hier abgedruckte Tabelle basiert auf Inhalten aus Datenblättern, die
auf den Websites der jeweiligen Hersteller frei verfügbar sind. Eine
ständig aktualisierte Version steht zudem über all-electronics.de und
die unten angegebene infoDIREKT-Codenummer als Excel 2003-File
zur freien Verfügung für Leser der productronic und wird auch in Zukunft weiter gepflegt werden.
Die Tabelle fasst zum Teil Modell-Familien zusammen. Die Werte zu
einzelnen Modellen sind durch Kommata getrennt, optionale Werte
stehen in Klammern.
Nicht genauer spezifiziert sind Bestückungsplattformen, die sowohl einen vollautomatischen Schablonendruck als auch automatische optische Inspektionsroutinen integrieren können.
Auch eventuell interessante Listenpreise (sofern vorhanden) wurden
bewusst ausgelassen.
Über Kriterien zur Auswahl von SMD-Bestückungssautomaten
lesen Sie mehr ab S. 20 in dieser Ausgabe der productronic.
414pr0612
01005-Fähigkeit
Max. Bauteilgröße
(mm x mm)
LP-Dicke maximal
(mm)
Max.
Boardgew.
(kg)
Maximale Boardgröße
(mm x mm)
Optionen und Bemerkungen
x, x
200 x 110
6,5
2
610 x 560
Köpfe mit 20 oder 12 Nozzles oder Pick & Place
x
200 x 110
4,5
2
450 x 560
Köpfe mit 20 oder 12 Nozzles oder Pick & Place
x, x, x
200 x 125
4,5
3
450 x 535
Vierfachtransport
x
27 x 27
4,5
3
380 x 535
Vierfachtransport
x, x, x
6², 200 x 100, dto.
4,5, 6,5, 6,5
3
550 x 560, 601 x 560
Doppeltransport
x, x, x
18,7², 27², 200 x 125
4,5
3
610 x 508
Doppeltransport
x, x, x
0.8²…18,7²
x, x, x
17², 45², 120 x 52
6
525 x 558
Module beliebig kombinierbar auf 1 Plattform,
Doppelspur
x, x
45²
6
515 x 390, 475 x 390
Grundmaschine mit Modulen, viele Optionen
x
45 x 100
4
575 x 460…700 x 510
45 x 100
4
x
x
x
510 x 440…650 x 440
50², 150 x 100
650 x 420 (1.200 x 420)
50², 150 x 100
650 x 350
50², 150 x 100
435 x 350
50², 150 x 100
1.250 x 330
42²
380 x 500
42²
1.500 x 550
40²/80 x 70
40²/80 x 70
x
Wafer von 4…12"
8-Fachbestückkopf, davon 2 für Dispenser nutzbar
5
600 x 470
50²
780 x 600
50²
400 x 300
50²
50²
3,5
4-Fachbestückkopf, davon 2 für Dispenser nutzbar
450 x 350
580 x 360
40²
x
50² (70²)
x
70²
1.500 x 600
x
30² (50²)
1.020 x 450, 1.020 x 690
x
7,5²…74²/32 x 180
759 x 610
Leistung hängt von 6 verschiedenen
Bestückkopftypen ab
x
7,5²…74²/32 x 180
534 x 610
Modulplattform
50²
940 x 400
www.productronic.de
23
MARKTÜBERSICHT
Hersteller/Vertrieb
Modelle
Bestückleistung
nach IPC 9850
(1000 Bt/h)
Bestückleistung
theoretisch(Bt/h)
Bestückgeschw.
(s/chip)
Hitachi
www.hht-eu.com
GXH-3, GXH-3J
iPulse/ANS Answer
www.ans-answer.com
M10
M20
23.000
40 (25)
144
Juki
www.jas-smt.com
FX-2
30.000
50
80
FX-3, FX-3R
60.000 ,66.000
50
120, 240
JX-100, JX 100
LED
15.300
50 (40)
30 (60)
JX-200
13.900
50 (40)
60
KE-1070,
KE-1080
15.500, 14.100
50, 30 (40)
80
KE-2070,
KE-2080
18.300, 16.700
50 (40), 50 (30)
80
KE-3010,
KE-3020VR
18.500, 17.100
50 (40, 30)
160
50 (30)
160
95.000, 47.500
Bestückgen. IPC max.
(+/-µm)@3 Sigma
Max. Anzahl an
8 mm-Feedern
50
200, 100
40 (25)
72
Sigma G5
23.000
KE-3020V
17.100 (15.300 XL)
Mimot
www.mimot.de
MB 200
6.000…14.400
Mydata
MY100HXe,
MY100DXe
40.000, 32.000
57 (21)
96 (160)
MY100SXe,
MY 100LXe
20.000, 13.800
57 (21)
96…176
60/80
www.mydata.com
MB 300
114...324
32.000
Panasonic/GPS
BM-Serie
0,12/0,25
50 (30)
www.gps-tec.eu
CM101
25.000
0,144
50 (35)
CM232
80.000
0,04
50 (35)
100.000
0,036
40
0,7/0,8
50 (35)
0,051
40 (30)
CM602
69.500
DT401
NPM-D
53.800
NPM-W
Samsung/MultiComponents
www.multi-components.
de
SM421
21.000
50 (30)
SM451
8.500
50 (25)
SM411, SM411F
42.000, 30.000
50, 30
SM431
55.000
SLM120 LED
SM421FC,
SM421C
50
75.000
50
120.000
50
43.000
Excen
Sony
40 (30)
70.000
SM471
80
16.000, 21.000
SIF-130
www.sonymanufacturing. SIF-209
com
SIG-200AA,
SIG200BB
54
80 (30)
25.900
45
7.350
50
55.000, 50.000
45
Universal Instruments/
Smarttec
Genesis Series III
GC, GI/GX
72.000, 21.750
55/42, 30
www.uic.com
Advantis 3
60.000
60/45
Genesis SC
18.700
Yamaha IM/ANS answer
YS24, YS24X
72.000, 54.000
50/30
120, 96
www.yamaha-motor.
co.jp/global/industrial
YS12, YS12 LED
36.000
50/30
120, 96
YS88
8.400
30/20
90
YS100
25.000
50/30
96
www.ans-answer.com
24
10
www.productronic.de
MARKTÜBERSICHT
01005-Fähigkeit
Max. Bauteilgröße
(mm x mm)
LP-Dicke maximal
(mm)
Max.
Boardgew.
(kg)
Maximale Boardgröße
(mm x mm)
x
44², 55²/100 x 26
5
x
44², 55²
510 x 610 (460 x 820)
x
120 x 90
740 x 510
x
120 x 90
1.240 x 510
x
33²
410 x 360 (510 x 360)
x
33²
510 x 360, 610 x 560
33²
330 x 250, 800 x 360
33²
800 x 250
33² (74²/50 x 150)
510 x 360
x
33²
800 x 460
(x)
33² (48²/24 x 72)
1.210 x 560
x
33² (74²/50 x 150)
800 x 560
Optionen und Bemerkungen
460 x460 (610 x 450)
auch SiP, MCM, Flipchip mit Multifunktionskopf
800 x 600
x
55²
x
56²
6
575 x 508
x
56²
6
914 x 609, 575 x 508
x
32²/55²
330 x 250…510 x 460
x
12²/50 x 100
460 x 360
x
32²/100 x 90
400 x 250
x
32²/100 x 90
510 x 460
100 x 90
510 x 460
x
32²/100 x 90
510 x 590
Modulplattform inklusive Drucker, SPI etc.
x
150 x 125
750 x 550
Modulplattform, LED-Optionen
x
22²
610 x 510
x
57 x 42
460 x 420
x
14²
610 x 460, 650 x 350
x
12²
14²
460 x 460
4,2
32²
18²
610 x 460
1.200 x 356
4
55²/75 x 15
330 x 250
25²
3
460 x 360
32²
3
460 x 360
12², 25²
2,6
330 x 250, 460 x 410
x
30², 150²
610 x 1.016, 610 x 813
x
30², 150²
457 x 635
x
55²
610 x 813
x
32², 45 x 100
700 x 460
x
32²
510 x 460, 640 x 460
x
55²
510 x 460
x
45 x 100
510 x 460
www.productronic.de
Doppelspur
740 x 460
SiP, Flipchip
25
Baugruppenfertigung
Mehr Produktivität — mehr Qualität
Bestücken und Testen inline
M
it der Markteinführung des modularen Bestückers
YSM40 für die hochdichte Bestückung erschließt
Yamaha Motor IM den Markt für schnelle, flexible und
modulare Hybridlösungen und Produktionslinien mit
hohem Volumen.
Mit dem Einsatz der AOI-Systeme von Yamaha, wie z. B. die
3D/2D-Maschine YSi, die sowohl mittels Röntgen, optisch oder
mit Infrarot als auch mit dem Laser — alles in einem System —
prüfen kann oder der Inline-AOI-Maschine YSi-12 in Verbindung
mit der Softwareoption für die Qualitätssicherung (QA), bietet der
Hersteller leistungsfähige Tools für die Prozessanalyse und -automatisierung.
Mit der Markteinführung des kompakten und modular aufgebauten Bestückers YC8 bietet man zudem Lösungen für die Bestückung von schweren, großen Bauteilen und Sonderbauformen an.
Hochdichte und schnelle Bestückung
Mit 100.000 Bt/h (IPC9850) und pro Meter in der Linie offeriert
Yamaha Motor IM den Automaten YSM40. Dieser kompakte
4-Beam-, 4-Kopf-Bestücker unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen und Konfigurationen. Zur Erreichung einer hohen Flächenproduktivität auf 1 m² und zur Unterstützung einer breiten
Palette von Bauteilen in nur einer Plattform wurde ein neues Konzept für kleine bis mittelgroße Leiterplatten entwickelt.
Mit dem 4- oder 2-Beam-Layout, drei verschiedenen Arten von
Köpfen und einem Single- oder Dual-Lane-Transportsystem lässt
sich der Automat an eine Vielzahl von Arbeitsanforderungen anpassen. Darüber hinaus tragen mehrere neue Funktionen zur Verringerung der Rüst- bzw. Umrüstzeiten bei, wie u. a. ein innovatives Tray-Komponenten-Fördersystem, das den gleichzeitigen
Wechsel aller Paletten ermöglicht.
Durch den schnellen Gurtförderer-Wechsel, der durch den neuen elektrisch betriebenen Tape-Förderer ZS auf dieser Plattform
zur Verfügung steht, lässt sich die Produktivität noch weiter erhöhen. Dieser Gurtförderer ist um 30 bis 40 % schneller als sein Vor-
gängermodell, ist auf- und abwärtskompatibel und ermöglicht den
Austausch bei laufendem Maschinenbetrieb.
3D/2D-Inspektionsmaschine
Die Hybridmaschine YSi-X verfügt über einen einzigartigen LaserHöhensensor und ein Vision-System, durch das die optischen und
Röntgenbilder auf die für jeden Betrachtungstyp am besten geeigneten Bereiche fokussiert werden. Auf Basis der Computerlaminographie (CL) ist die YSi-X ein schnelles und effizientes 3D-Inspektionssystem, das die gleichzeitige Röntgen- und optische InlineInspektion unterstützt.
Das zum Patent angemeldete gepulste CL-Verfahren ermöglicht
3D-Röntgenaufnahmen in horizontalen und vertikalen Schichten
mit äußerst geringer Strahlenbelastung und einem Zeitaufwand
von unter 4 s. Der zum Patent angemeldete Direktbild-Detektor
verringert die Inspektionszeit und damit die potenzielle Strahlenschädigung von Bauteilen. Da diese Maschine mit niedrig dosierter, gepulster Röntgenstrahlung arbeitet, wird die Lebensdauer der
Röntgenstrahlenquelle und der Bilderkennungssensoren — selbst
bei Einsatz rund um die Uhr — auf vier Jahre verlängert.
Die YSi-X verfügt über das gleiche Kamerasystem wie das Inline-AOI-System YSi-12 und das Offline-AOI-System YSi-S. Die
Kamera hat eine 3-Winkel-, 3-Farben-Beleuchtung mit RGB- und
Infrarot-LEDs. Die 3. Dimension dieser hybriden Inspektionsmaschine bildet ein Laser-Höhensensor zur Messung der Koplanarität
der Anschlusskontakte oder der Ebenheit von BGA-Bauteilen.
Nur wenige heute auf dem Markt angebotenen Inspektionslösungen können Fehlerquellen ermitteln. Die Yamaha SMT-Produktionslinien mit den Inspektionsmaschinen von Yamaha können mit der optionalen QA-Software arbeiten, die den Operator
bei Auftreten eines Problems sofort warnt und die Maschine, das
Bauteil, die Gurtförderer-Position, den Bestückkopf und die Aufnehmerdüse angibt. Durch diese Lösung wird die Anzahl der Defekte auf elektronischen Baugruppen wesentlich verringert.
Bilder: Yamaha IM
Bild 1: Modularer Bestücker YSM40 für hochdichte Baugruppen.
Bild 2: Die Hybridmaschine YSi-X (rechts) verfügt über einen einzigartigen
Laser-Höhensensor.
Bestückung von schweren
Bauteilen
Der Bestückungsautomat YC8 ist
kompakt, modular aufgebaut und
kann große Bauteile oder Sonderbauformen bis zu einer Länge und Breite
von 100 mm x 100 mm, einer Höhe
von bis zu 45 mm und einem Gewicht
von maximal 1 kg bestücken bzw. einpressen. Zudem kann er schwerere
Bauteile wie Leistungsmodule, die in
den heutigen Elektro- und HybridFahrzeugen verwendet werden, oder
auch Schutzgehäuse bestücken, die
unter hohem Druck eingesetzt werden müssen. (hb)
n
408pr0612
26
www.productronic.de
Baugruppenfertigung
Integrated and Expandable
NXT: Drucken, inspizieren, bestücken
Fuji hat zur SMT Hybrid Packaging 2012 wieder einmal jede Menge Neu- und
Weiterentwicklungen vorgestellt. Die wesentlichen Schwerpunkte liegen dabei auf
der Ausweitung der Funktionalitäten der NXT-Bestückungsautomaten-Plattform.
D
ie NXT-Plattform von Fuji mit fast
40.000 weltweit installierten Einheiten
ist das wohl erfolgreichste Maschinensystem von Fuji. 2012 sind nun weitere
Funktionalitäten implementierbar geworden.
Lotpaste drucken
Die hochflexible Plattform lässt sich durch die
Anzahl der Bestückmodule beliebig in puncto
Durchsatz oder Anzahl von Feederstellplätzen
skalieren und mühelos erweitern. Eine völlig
neue Funktion erfährt das NXT-System jetzt
aber durch das Modul für den Schablonendruck.
Diese NXTP-Module können analog den Bestückmodulen in die NXT-Linie integriert werden und benötigen ein Minimum an Stellfläche.
Die Genauigkeit der Druckmodule genügt selbst
höchsten Anforderungen, etwa dem Druckprozess für kleinste Pad-Größen, z.B. für 01005
Bauteile. Das NXTP-Druckmodul kann mit einem Shuttle erweitert auch für den Doppelspurtransport genutzt werden.
Inspizieren
Auch für die Integration in Hybridfertigungen ist
die NXT bestens gerüstet. Mit der Multi-WaferUnit können SMDs und Bare-Dies im Mix verarbeitet werden. Das Zuführen von Bauteilen ist
direkt von einem Wafer möglich. Das hochgenaue NXT-Modul bestückt Bare-Dies mit einer
Genauigkeit von bis zu 10 μm. Abgerundet wird
die NXT-Funktionalität durch den JetdispenseHead, mit dem neben Standardklebern auch Lotpaste oder Silberleitkleber aufgetragen werden
kann. Zusätzlich bietet Fuji mit der Aimex, der
Schwestermaschine der NXT, die Möglichkeit,
die Bestückungskapazität der Maschine im Nachhinein zu erweitern. Die Maschine besticht mit
bis zu 180 Feederstellplätzen für 8-mm-Feeder.
Softwaretools für LEDs + Prozesskontrolle
Das intelligente Bestücken von LEDs mit den
zugehörigen Vor-Widerständen ist mit den Bestücklösungen von Fuji ebenso möglich wie das
Ergreifen präventiver Maßnahmen, um die
Qualität des Prozesses nachhaltig zu erhalten
(In-Process-Quality-Control). Die angebotenen
Möglichkeiten der Optimierung einer Bestückungslinie werden mit dem Production-Navigator und dem Multi-Job-Line-Balancer erweitert. Bestens gerüstet ist die Fuji-Software auch
für die Anbindung an ein übergeordnetes MESSystem. (hb)
n
infoDIREKT 409pr0612
Bild 1: Das NXTP-Druckmodul kann
mit einem Shuttle erweitert auch für
den Doppelspurtransport genutzt
werden.
Bild 2: Das hochgenaue NXT-Modul
bestückt Bare-Dies mit einer
Genauigkeit von bis zu 10 μm.
Bild 3: Die NXT-Plattform von Fuji.
Bilder: Fuji
Nach dem Bedrucken der Leiterkarten kann die
aufgetragene Lotpaste in der NXT durch den
IH3-Inspektionskopf dreidimensional inspiziert
werden, bevor der eigentliche Bestückprozess
beginnt. Aber auch die bestückten Bauteile können inspiziert werden. Der IH1-Kopf kann beliebig in eine NXT-Linie integriert werden, etwa
vor dem Bestücken von Abschirmblechen.
Bare-Dies und SMDs im Mix
1
www.productronic.de
2
3
27
Baugruppenfertigung
Bild: SMT Wertheim
Bild 1: Das
Hauptgebäude der
SMT in Wertheim.
Reflow am Puls der Zeit
25 Jahre SMT Wertheim
Trotz kontinuierlicher Entwicklung vom Anbieter kompakter Reflowöfen hin zum Komplettlösungsanbieter für
thermische Prozesse spielt die Reflowlöttechnologie rund um die SMT immer noch die dominierende Rolle – die
Rede ist von der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, kurz SMT Wertheim, die heuer ihr 25-jähriges
Bestehen feiert. Autor: Hilmar Beine
W
enn man davon ausgeht, dass 1987 quasi als Geburtsjahr für die heute immer noch moderne Surface
Mount Technologie gilt, begann in diesem Jahr der
Siegeszug der SMDs als Bauelemente auf einer elektronischen Baugruppe, die man mittels Oberflächenmontage bestückte und anschließend reflowlötete. Damit die Machbarkeit solcher
SMT-Boards in hohen Stückzahlen auf konventionellen Leiterplatten auch sichergestellt werden konnte, bedurfte es Reflowlötanlagen, wie sie Hans-Günter Ulzhöfer 1987 auf den Markt brachte.
Im April 2012 feierte man denn auch mit geladenen Gästen das
25-jährige Jubiläum – für den Firmengründer ein besonderes Jahr:
„Ich bin besonders dankbar dafür, dass ich mein Lebenswerk auf
dem Gipfel des Erfolgs — die beiden letzten Jahre waren die erfolgreichsten Jahre in der Unternehmensgeschichte — nun in die Hände meiner Nachfolger, meiner Kinder Christian Ulzhöfer als Mitglied der Geschäftsleitung sowie Caroline Beck als Assistenz der
Geschäftsleitung, legen darf und wünsche mir und vertraue auch
darauf, dass unsere Belegschaft und die Kunden meinen Nachfolgern das gleiche Vertrauen und die Wertschätzung entgegenbringen, wie sie mir zuteilgeworden sind.“
Schlag auf Schlag
Ende der 80er gründete Hans-Günter Ulzhöfer die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG. Zunächst bezog man angemietete Räume mit 145 m² in Wertheim und befasste sich mit zwei
Mitarbeitern ausschließlich mit Konstruktion, Entwicklung, Ver28
Bild 2:
Hans-Günter
Ulzhöfer mit
dem ersten
Reflowofen Typ
SMT 300.
trieb und Service von auf IR-Technologie basierenden Reflow-Lötanlagen, einer Technologie, die damals noch in den Kinderschuhen steckte.
Mit dem erfolgreichen Verkauf der ersten Anlagentype SMT 300
konnte bereits 1992 das eigene Firmengebäude mit 1.200 m² Fertigungsfläche und 600 m² Büro- und Demoräume bezogen werden.
1993 verabschiedete man sich von der damals etablierten IRTechnologie und setzte konsequent auf die Vollkonvektion, also
das Reflowlöten nur mit heißer Luft.
1995 erfolgte die Erweiterung der Produktionsfläche um
1.100 m² mit Werk II, 2008 der Bau von Werk III und Eröffnung
des Technologiecenters und Werk IV sowie 2010 der Anbau Werk
V und Verdoppelung der Produktionsfläche im Hauptwerk. Während dieser Zeit wurden aber auch viele technische Errungenschafwww.productronic.de
Auf einen Blick
Über SMT Wertheim
Die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, kurz SMT Wertheim, ist seit 25 Jahren Spezialist für thermische Systeme, mit über
5.000 verkauften Anlagen. Man agiert mit 120 Mitarbeitern weltweit
auf insgesamt 6.000 m² ausschließlich am Standort in Wertheim. Der
Gesamtumsatz beläuft sich im zweistelligen Millionenbereich.
Wärmebehandlungsanlagen
404pr0612
Nicht alle Entscheidungen, die
getroffen wurden, waren richtig.
Wichtig ist aber, dass die allermeisten Entscheidungen, die getroffen
wurden, nicht falsch waren.
Hans-Günter Ulzhöfer,
Geschäftsführer der SMT.
ten, Patente und Auszeichnungen erlangt, wie z.B. 1995 die Patentierung des Schlitzdüsensystems oder 1997 die Patentierung des
Quattro-Peak-Verfahrens (1. Peak heißer als 2. Peak) und 2003 die
Pyrolyse-Prozessgasreinigung (ABS) und die intelligente Stickstoffregelung.
Seit 2006 begann sich das Image des Unternehmens weg vom
Gesellschaft für Trockner und Lackieranlagen
reinen Reflowlötanlagenhersteller hin zum KomplettlösungsanbieD-71229 Leonberg • T +49 (0) 7152 9745 30
ter für thermische Prozesse zu wandeln. In der logischen Konsewww.gtlknoedel.de
quenz wurde die Produktgruppe HTT eingeführt, speziell für die
Bereiche Hitzefunktionstest, Aushärten und Kleben konzipierte,
kundenspezifische Maschinen, die sich überaus erfolgreich am
Markt etabliert haben und eine ideale Ergänzung zu den bewährKnödel_prod-NEU.indd 1
04.05.2012 14:56:07 Uhr
ten Reflowlötanlagen darstellen.
Dazu kamen UV-Anlagen, die benötigt werden, um Lackaufträge und Leiterplatten und Komponenten effizient, platz- und kostensparend zu trocknen und auszuhärten. In diesem Zusammenhang hat sich das Wertheimer Unternehmen entschlossen, Ende
Your trusted partner for PCB handling & Traceability equipment
2011 Sondierungsgespräche mit namhaften internationalen Unternehmen zu führen. Mit der Markteinführung des Vacuum-PlusModuls zur Integration in bestehende SMT Reflow-Lötanlagen
2010 demonstrierte man eine Lösung mit einem Vakuummodul,
das zwischen Heiz- und Kühlbereich einer Reflow-Lötanlage
implementiert werden kann und für nahezu porenfreie Lötergebnisse sorgt.
Im April 2008 erfolgte mit der Gründung der amerikanischen Niederlassung SMT North America Inc., mit Sitz in Glen Allen, Richmond Virginia, der erste Schritt hin zum sukzessiven Aufbau einer
straffen Sales- und Serviceorganisation, mit der Betreuung des
Händlernetzes und zuständig für die Länder Kanada, USA und
Mexiko. Ein weiterer Fokus der Tätigkeit liegt aber auch in der Erschließung von Schwellenländern, wie z.B. Brasilien. Mit der Installation einer Demoanlage im Showroom eines international agierenden Unternehmens, der Fa. Zestron, in der Nähe von Washington DC in 2011, wurde der erste Schritt abgeschlossen. Im August
2009 folgte die Eröffnung der Niederlassung SMT Asia Pasific Ptd.
Ltd., ansässig in Singapur, mit dem Ziel der Betreuung des gesamten Asia Pacific Raums und der intensiven Zusammenarbeit unter
Zuhilfenahme der bestehenden Vertretungen sowie der Neu- und
Key Features der Serie 3 Laser Marker sind;
Umstrukturierung eines Händler- und Servicenetzwerkes.
■
• Kurze Maschinenlänge von 850mm
Laser Marker
Serie 3
Der Autor: Hilmar Beine, Chefredakteur productronic.
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• Großer Beschriftungsbereich von 460 x 460mm
• Hohe Beschriftungsqualität und Genauigkeit
• Erweiterte HMI mit zusätzlichen Optionen wie z.B.: Power Tuning,
Code Verifizieren, alternative Beschriftungsposition, etc.
• Integrierte Wendeeinheit zur beidseitigen Beschriftung (Option)
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Baugruppenfertigung
2
Package-on-Package
Neue Technologien zielgerecht validieren
Das EMS-Unternehmen Productware bietet im Rahmen seines skalierbaren Leistungsspektrums, das speziell auf die Anforderungen kleiner und
mittlerer Unternehmen (KMU) abstimmt ist, jetzt auch Technologien wie
das Package-on-Package-Verfahren (PoP) an.
Autorin: Lidia Marin
V
or diesem Hintergrund erfolgte
auch die Anfrage eines international bedeutenden Anbieters von
Autoradios, Soundkomponenten
und Unterhaltungselektronik. Das Unternehmen konnte für die Fertigung seiner
neuesten Entwicklung, einer Baugruppe
mit 547-poligem OMAP4430-Prozessor,
auf dem in PoP-Technik ein 216-poliges
8-GBit-DDR2-RAM montiert ist, bei seinen bisherigen Partnern keinen geeigneten
Dienstleister finden. Deshalb fragte es bei
Productware an, ob der EMS-Spezialist
diese Technologie verarbeiten kann. Es
ging um zehn Prototypen. Das Dampfphasenlöten wurde als bevorzugte Löttechnik
angesehen.
Productware prüfte die Anforderung gemäß den Qualitätsvorgaben. Die Herausforderung lag bei diesem Projekt in der
akkuraten, präzisen Bestückung und Lötung in kleinster Stückzahl. Beide BGAGehäuse (und auch noch weitere) haben
1
eine hochintegrierte Anschlussdichte
0,25 mm großen Balls im Pitch
0,4 mm. Nach erfolgreicher Prüfung
der EMS-Spezialist sein technisches
zur Fertigung.
mit
von
gab
OK
Validierung von Schablone und Paste
Zwei Wochen vor Produktionsbeginn wurden die Prozess-Validierungs-Maßnahmen
eingeleitet: Es wurden kupferkaschierte
Rohplatinen und unterschiedliche Schablonen beschafft, wie z. B. je eine nanobeschichtete Edelstahlschablone, 120 µm und
100 µm stark. Damit sollte das Auslöseverhalten der Lötpaste bei feinen Strukturen
(Aspect-Ratio) getestet werden. Aus dem
gleichen Grund kam eine alternative Paste
des Typs 4 (Kugelgröße 38 bis 20 µm) zum
Einsatz. Standardmäßig ist Typ-3-Paste
(Kugelgröße 45 bis 25 µm) im Einsatz.
Die Probedrucke erfolgten auf den Rohplatinen. Die Tests ergaben, dass die
100-µm-Schablone das beste Druckergeb-
Auf einen Blick
Bilder: Productware
Über die Productware GmbH
Bild 1: Productware verfügt über ein leistungsfähiges Röntgenanalysesystem.
Bild 2 oben rechts: Die Ergebnisse wurden mittels
Röntgenverfahren analysiert, dokumentiert.
30
Die speziell auf KMU-Kunden ausgerichtete
Productware GmbH mit Sitz in Dietzenbach
bei Frankfurt übernimmt mithilfe von über
50 Mitarbeitern sowie modernen Produktionsanlagen und Testeinrichtungen die
branchenübergreifende Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen und Systeme in kleinen und mittleren Stückzahlen.
Das Leistungsspektrum umfasst dabei nicht
nur die Fertigung, Bestückung und Montage
inklusive Test und Prüfung, sondern reicht
von der Hardwareentwicklung und Layouterstellung sowie der Entwicklungs- und
Design-Unterstützung inklusive dem Materialmanagement über das Änderungsmanagement und die Logistik bis hin zum After-Sales-Services.
infoDIREKT
411pr0612
nis erzielte. Der Einsatz von Paste Typ 3
oder Typ 4 zeigte beim Druck keine signifikante Veränderung. Auf Grund des geringeren Oxyd-Anteils in der Typ-3-Standard-Paste kam diese Paste zum Einsatz.
Wichtig war jedoch die Verkürzung der
Reinigungszyklen der Schablone. Abschließend wurden die Ergebnisse dokumentiert, die Reinigungsintervalle der
Schablone festgelegt und das Programm
für die automatische optische Inspektion
(AOI) zur Kontrolle des Lotpastendruckes
erstellt.
Schonendes Lötverfahren
Als Lötverfahren wählte man das OneStep-Verfahren in der Dampfphase. Dies
ist ein schonendes und äußerst sicheres
Lötverfahren, das den hohen Qualitätsansprüchen des EMS-Spezialisten genügt.
Dazu wurde das RAM gefluxt, auf dem
Prozessor bestückt und in einem einzigen
Lötvorgang mit den restlichen Bauteilen
verlötet.
Die Ergebnisse wurden mittels Röntgenverfahren analysiert, dokumentiert
und dem Kunden mit Auslieferung der
Prototypen zu Verfügung gestellt. Das
erfreuliche Resultat: Alle Prototypen
konnten erfolgreich in Betrieb genommen werden.
„Productware ist offen für neue Technologien. Diese werden schnell und zielgerichtet validiert und zur Fertigung freigegeben. Durch unsere modernen Produktionsanlagen und internen Prozesse können
wir hochkomplexe Baugruppen selbst in
kleinsten Stückzahlen sicher herstellen“,
kommentiert Marco Balling, Geschäftsführer der Productware GmbH. „Im vorliegenden Fall lag die Time-to-Prototyping,
das heißt, die Zeit von der ersten Anfrage
bis Lieferung der Prototypen, unter 20 Arbeitstagen.“
■
Die Autorin: Lidia Marin, Productware GmbH.
www.productronic.de
Baugruppenfertigung
Die Technik zum Löten in der Elektronikindustrie.
Für höchste Ansprüche
Lötdraht ISO-Core® „Clear“
keine Flussmittelspritzer
Löt- und Entlötstationenfamilie
glasklare Rückstände
Die i-Con Vario-4-Mehrkanal-Löt- und Entlötstation wird hohen Ansprüchen an das
Löten und Entlöten gerecht. Dieses Flaggschiff der Ersa i-Con-Familie stellt dem
Anwender vier Lötwerkzeuge für anspruchsvolle Lötaufgaben zur Verfügung, die je
nach Bedarf konfigurierbar sind. schnelle Benetzung
geringe Ausgasung
kolophoniumfrei
no Clean-Qualität
D
ie Ersa i-Con-Familie stellt dem Anwender vier Lötwerkzeuge für anspruchsvolle Lötaufgaben zur Verfügung:
■■ flexibles Löten und Entlöten bei kontaktloser
Energieübertragung mit dem ergonomischen
Heißluftkolben i-Tool Air S (200 W),
■■ effizientes Einlöten mit dem 150 W starken
i-Tool,
■■ präzises Entlöten feinster SMD-Elemente mit
der Entlötpinzette Chip-Tool-Vario (80 W)
sowie
■■ Entlöten bedrahteter Bauelemente mit dem
X-Tool (120 W).
Alternativ ist der Anschluss weiterer ErsaLötwerkzeuge möglich. Sämtliche Funktionen,
inklusive Luft- und Vakuumerzeugung, sind in
einer zentralen Versorgungseinheit mit der gewohnt einfachen i-Op-Bedienung und übersichtlichen Displays gebündelt. Die Station bietet darüber hinaus Schnittstellen für Ersa-Lötrauchabsaugungen oder Infrarot-Vorheizungen
sowie einen USB-Anschluss. Über eine MicroSD-Speicherkarte kann die Station schnell und
sicher konfiguriert werden und ist damit für alle
Einsatzbereiche in der professionellen Elektronikfertigung bestens gerüstet. Die Station ist
auch für den Einsatz in ESD-Schutzzonen bestens geeignet.
Die i-Con Vario 2 stellt dem Anwender zwei
gleichzeitig nutzbare Lötwerkzeuge zur Verfü-
hohe Lötspitzenstandzeit
gung. Parallel zu dem neuen Heißluftkloben
i-Tool Air S kann mit dem i-Tool ein weiteres
Lötwerkzeug zum klassischen Einlöten oder die
Entlötpinzette Chip Tool Vario betrieben werden. Alternativ nutzbar sind weitere Ersa-Lötwerkzeuge. Die kompakte, ESD-sichere Versorgungseinheit bietet einfache und übersichtliche
Bedienbarkeit. Schnittstellen zu Ersa-Lötrauchabsaugungen und Vorheizplatten sind ebenfalls
vorhanden. Auch diese Geräte lassen sich einfach und sicher über Micro-SD-Speicherkarte
konfigurieren.
Die Neuheit der SMT - Nürnberg...
...der neue ISO-Core® „Clear“.
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Im Lipperfeld 11 | 46047 Oberhausen
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Der Heißluftkolben
i-Tool Air S Vario ist ergonomisch handlich,
stark in der Leistung, leichtgewichtig und mit
einer 200-W-Heizkartusche ausgestattet. Er ermöglicht ermüdungsarmes Arbeiten an vielfältigen SMDs. Die Heißluftmenge kann sehr einfach direkt am Handstück eingestellt werden; die
jeweilige Luftmenge von 2 bis 20 l/min ist gut
sichtbar am Display ablesbar. Auch zum Einlöten kleinster Chip-Widerstände ist die Luftmenge exakt dosierbar. Für die optimale Erwärmung
der Bauteile können verschiedene Düsen eingesetzt werden. Ein Bewegungssensor aktiviert
den Heißluftkolben bei Bewegung aus der Ablage, mit einem IR-Sensor im Handstück kann er
tasterlos einund ausgeschaltet werden. (hb) n
infoDIREKT www.all-electronics.de 410pr0612
Bild 1: Ersa i-Con Vario 4: Das
Flaggschiff der Ersa i-Con-Familie
stellt dem Anwender vier Lötwerkzeuge für anspruchsvolle
Lötaufgaben zur Verfügung.
Bild 2: Flexibles Löten und Entlöten
mit dem Heißluftkolben i-Tool Air S.
Bild 3: Praktisch - die Entlötpinzette
Chip Tool Vario.
1
www.productronic.de
Bilder: Ersa
2
3
31
Baugruppenfertigung
Mehr Platz für Ideen
Durchdachtes Arbeitstischkonzept
D
as Arbeitstischkonzept Primus One von Elabo soll das
Arbeiten leichter und noch effizienter machen. Dabei
handelt es sich um eine konsequente Weiterentwicklung
der Inform-Serie. Dieser technische Arbeitsplatz vereint
das, was sich über Jahre hinweg bewährt hat mit vielen neuen und
verbesserten Funktionen. Er ist ergonomisch für alle Ansprüche,
äußerst bedienerfreundlich und übersichtlich, aber auch flexibel
und modular aufgebaut.
Funktion plus Design
Bedien- und Anschlusselemente wie Steckdosen, USB-Stecker,
Schalter oder Buchsen sind in unmittelbarer Reichweite und dem
Nutzer für schnellere und einfachere Abläufe zugewendet. Der
Einbau von Fremdgeräten ist kein Problem und eine Höhenverstellung kann auf Wunsch nachgerüstet werden. Die Standard-Integration von 19“-Geräten ist bei der Tischversion 6 HE integriert.
Dabei ist es unerheblich, ob es sich um Geräte von Elabo oder
Fremdgeräte handelt. Harmonisch und bündig fügen sie sich ein.
Der Arbeitsplatz überzeugt durch zeitloses und zugleich modernes Design, bietet viel Abstellfläche und ist äußerst stabil durch
seine verstärkten Profile. Ein besonderer Clou ist die individuelle,
elektrische Ausstattung im Tischbein.
Geboten wird ein Arbeitsplatz, der immer einen aufgeräumten
Eindruck macht. Kein Kabel steht heraus oder ist sichtbar.
Freie Gestaltung
Bei der Gestaltung hat man freie Hand: Ein Monitor kann links
oder rechts aufgestellt werden, da die versenkbare Kabelklappe
mittig angebracht ist. Die starke Nut an den Profilen kann beispielsweise genutzt werden, um einen Monitorhalter oder anderes
Zubehör anzubringen.
Die Beleuchtung ist bedienerfreundlich, energiesparend, langlebig und nachrüstbar. Die Arbeitsfläche wird optimal ausgeleuchtet.
Zudem kann man seine Lieblingslichtfarbe wählen, was eine angenehme Atmosphäre schafft.
Stauraum inklusive
Das Orgapanel wurde erweitert. Gab es bisher eine reine Kabellade,
verfügt der Nutzer nun über weitaus mehr Stauraum durch verschiedene Orga-Elemente. Das flexible, modulare Baukastenprinzip wird
bis zum hinteren Höhenprofil stringent eingehalten. Dazu kommen
die austauschbare Tischkante und die Hänge-Unterschränke, die
auch bei einer Höhenverstellung genutzt werden können.
Mit Blick auf die Elektrik wurde ein Brüstungskanal im Profil
integriert. Es gibt ein umfangreiches Modul-Programm für hohe
Packungsdichte. Optimiert wird das Platzangebot weiterhin durch
die Stromabsicherung im Basistisch. (hb)
n
Bilder: Elabo
Bild 2: Das Primus-One-Orgapanel.
Bild 1: Arbeitsplatzsystem Primus One mit Geräten.
Bild 3: Mit Blick auf die
Elektrik wurde ein
Brüstungskanal im Profil
integriert.
Smarter Trocknungsprozess:
neu definiert
Trockenlagern gemäß IPC J-STD-033C und IPC 1601
Die Hochleistungstrockeneinheiten Super Dry XSD von Totech
machen es möglich, die erforderliche Regeneration von MSDs
(Moisture Sensitive Devices) dynamisch an die Erfordernisse anzupassen. Dies spart gegenüber
der zyklischen Methode viel Energie und steigert die Verfügbarkeit.
Durch Kombination mit dem entsprechenden Schranktyp gibt es
für jede Anwendung eine maßgeschneiderte Lösung. So lässt sich
ein optimales Verhältnis zwischen
eingesetzten Mitteln und angestrebtem Nutzen erreichen. Die
XSD-Schränke halten die Luftfeuchtigkeit stetig unter 0,5 % r. F.
und sorgen für einen Restdampfgehalt unter 0,05 g/m³. Nach Öffnen der Türen wird dieser Zustand
innerhalb von 240 s wieder erreicht. Auffallend ist auch der geringe durchschnittliche Energieverbrauch von 30 W/h. Außerdem
werden bei diesem System unnötig hohe Temperaturen vermieden, was eine schonende Trocknung mit sich bringt.
infoDIREKT Trocken gemäß MSL
Bild: Hoang-PVM
Bild: Totech
MSDs dynamisch im Griff
Die 4. Generation der Mekko-TrockenlagerschrankSerie AD zum
Aufbewahren
und Entfeuchten feuchteempfindlicher
Bauteile nach
MSL, im Vertrieb von Hoang-PVM, arbeitet sehr effizient. Das ZeoliteTrockenmittel wird mithilfe des
hochpräzisen Sensorensystems
fortlaufend regeneriert.
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517pr0312
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Lufttechnische
Lösungen
für die
Batterieproduktion.
Häufig muss es
nicht nur sauber,
sondern auch trocken
sein. ULT bietet
komplexe Lösungen
aus einer Hand.
Korrekte Aufbewahrung von MSDs
Elektronische Bauteile trocken lagern
Bild: RM Michaelides
Reine Luft,
starke Leistung.
Skizze zur Enstehung des Popcorneffektes bei unsachgemäßer Lagerung von MSDs.
Das Basismaterial von Leiterplatten, sowie darauf
aufgebrachte Schichten, sind genau wie elektronische Bauteile anfällig für Feuchtigkeit. Werden
Leiterplatten unter Raumbedingungen gelagert,
dringt Luftfeuchtigkeit durch Diffusion in das
Basismaterial ein. Die Kunststoffummantelungen, die ICs umgeben, nehmen bei offener Lagerung auch Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft
auf. Dies führt beim Reflowlötprozess zum Verdampfen des Wassers (bis zu 1 700-faches Volumen). Dieser entstehende Dampf kann in vielen
Fällen nicht schnell genug nach außen abgeführt
werden, so dass es zu Zerstörungen (Cracks) im
Inneren kommt - der Popcorneffekt. Ausfälle
durch Mikrorisse können erst nach langer Zeit
auftreten (z. B. durch innere Oxidation).
Nicht nur die innere Struktur der Bauteile, sondern auch ihre Oberfläche wird durch die Lagerungsbedingungen beeinflusst. Der Sauerstoff in
der Umgebungsluft führt zur Oxidation. Abhilfe
kann nur durch eine Lagerung der Bauteile in
sauerstofffreier Atmosphäre geschaffen werden.
Eine Möglichkeit, sowohl das Eindringen von
www.productronic.de
Feuchtigkeit als auch Oxidation zu verhindern,
stellt deshalb die Lagerung der Leiterplatten in
einem Trockenlagerschrank dar.
Der Trockenlagerschrank 3600 von RM Michaelides im Vertrieb bei Weidinger bietet eine Lösung, um sowohl elektronische Bauteile als auch
Leiterplatten lötprozessgerecht zu lagern. Die
Schränke können sowohl mit Druckluft als auch
mit Stickstoff begast werden. Das Begasen mit
Stickstoff schafft eine sauerstofffreie Atmosphäre,
in der eine Oxidation der Oberfläche nicht möglich ist. Zudem wird hierdurch eine trockene
Umgebung geschaffen, in der Feuchtigkeit nicht
in die Bauteile eindiffundieren kann. In den drei
getrennten Kammern können zudem unterschiedliche Atmosphären geschaffen werden. So
ist es möglich, in einer Kammer elektronische
Bauteile unter Druckluft bei einer bestimmten
einstellbaren Feuchtigkeit zu lagern, während in
einer anderen Kammer gleichzeitig Leiterplatten
unter Stickstoffatmosphäre gelagert werden. n
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412pr0612
33
Bilder: HTV
Bild 1: HTV bietet die
von elektronischen
Bauteilen als Service.
Langzeit-Konservierung und Lagerung
Mittlerweile mehr als ein Jahrzehnt forscht HTV aus Bensheim bereits auf dem Gebiet der „Lebenserhaltung“ von
elektronischen Bauteilen und Baugruppen und kann dabei auf fast 8 Jahre Erfahrung in der aktiven Konservierung
von elektronischen Komponenten zurückblicken.
Autor: Holger Krumme
I
n dem eigens für die Konservierung und Lagerung errichteten
Hochsicherheitsgebäude der HTV befinden sich aktuell mehr
als 100 Mio. Bauteile und Baugruppen und warten im „Tiefschlaf “ auf den Abruf seitens des Kunden.
HTV hatte bereits zum Zeitpunkt der damaligen Umstellung auf
„bleifrei“ in 2003 ein schlüssiges und umfassendes Konzept zur geeigneten Langzeitlagerung von Bauteilen und besitzt daher einen
kaum einzuholenden Vorsprung in dieser komplexen Thematik.
Herausforderung bei dieser Art der Lagerung sind die vielfältigen
Alterungsprozesse, die bereits nach 1 bis 2 Jahren dazu führen
können, dass eine Verarbeitung von Bauteilen nicht mehr möglich,
bzw. dass deren Funktionalität beeinträchtigt oder überhaupt nicht
mehr gegeben ist. Ausgangspunkt für die Entwicklung eines geeigneten Verfahrens zur Konservierung war daher die detaillierte
Identifizierung und Analyse sämtlicher involvierter Alterungsprozesse sowie deren Auswirkungen auf die unterschiedlichsten elektronischen und elektromechanischen Komponenten.
In der Vergangenheit war man der irrigen Ansicht, dass die Lagerung in Stickstoff die Alterungsprozesse stoppt. Heute weiß
man, dass damit lediglich die Oxidation für 1 bis 2 Jahre verhindert wird. Eine nachhaltige Reduzierung der Alterungsprozesse
ist nur durch komplexe Adaption und Steuerung der Umge-
34
bungsbedingungen während der Lagerung möglich.Die von
HTV prognostizierten Lagerzeiträume von 30 bis 50 Jahren können erreicht werden, indem im Vorfeld und auch lagerungsbegleitend umfangreiche Analysen und Prozesskontrollen durchgeführt werden, die den aktuellen Zustand der Komponenten dokumentieren und eine geeignete Anpassung der Lagerungsparameter dadurch ermöglichen.
Speziell entwickelte Systeme zur Absorption von korrosiven
Schadstoffen sowie neuartige Funktionsfolien und adaptierte Tem-
Auf einen Blick
Langzeitkonservierung bei HTV
Das von HTV entwickelte Verfahren zur Langzeitkonservierung TAB
bietet eine echte Lösung für Lagerzeiträume bis zu mehreren Jahrzehnten. Das speziell konzipierte Hochsicherheitsgebäude berücksichtigt durch vielfache Maßnahmen insbesondere Risiken wie Naturkatastrophen oder Diebstahl. Zusätzlich ist die Entstehung eines
Brandes durch das innovative Verfahren der Sauerstoffreduktion in
den gesamten Lagerbereichen unmöglich.
403pr0612
www.productronic.de
May 12 German:Layout 1
peraturprofile während der Lagerung sind
dabei die Schlüsselfaktoren des TAB-Lagerverfahrens.
Kostengünstige Alternative zum
Redesign
Werden Bauteile durch die Hersteller abgekündigt, ist die Fertigung kompletter Baugruppen möglicherweise bedroht. Besonders bei extern aufwendig zertifizierten
Produkten sowie hochwertigen und langlebigen Gütern besteht in dieser Hinsicht ein
erhebliches Risiko. Kostspielige, langwierige Redesigns und resultierende Neufreigaben sind oft die Folge.
Aus diesem Druck heraus wird in vielen
Fällen stattdessen ein „Last time buy“
durchgeführt, wobei der voraussichtliche
Bedarf für die nächsten Jahre bestellt und
unter Standardbedingungen gelagert wird.
Problematisch bei dieser Vorgehensweise ist, dass die meisten am Markt verfügbaren Bauteile für eine konventionelle Langzeitlagerung aufgrund ihres inneren Aufbaus nur schlecht oder überhaupt nicht
geeignet sind. Da z. B. die Schichtdicke der
Reinzinnoberflächen von Anschlusspins
nur wenige Mikrometer beträgt, ist diese
sehr anfällig für die allgegenwärtigen Diffusionsprozesse. Bereits nach 1 bis 2 Jahren
diffundiert somit das Kupfer aus dem Inneren bis an die Oberfläche durch — Lötprozesse werden damit unmöglich.
Die althergebrachte Stickstofflagerung
ist daher kein geeignetes Verfahren, da sie
12/04/2012
ausschließlich die Oxidation der Metalloberflächen für kurze Zeit verhindert.
Das Langzeitkonservierungsverfahren
Das von HTV entwickelte Verfahren zur
Langzeitkonservierung TAB bietet hingegen eine echte Lösung für Lagerzeiträume
bis zu mehreren Jahrzehnten. Bewährte
Produkte werden so zu wettbewerbsfähigen Preisen zukunftsfähig.
Dem hohen ideellen Wert der abgekündigten Bauteile, die noch für Jahrzehnte
Kundenprodukte am Leben halten sollen,
wird zudem durch die ausgeklügelte Sicherheitsphilosophie bei HTV Rechnung
getragen: Das speziell konzipierte Hochsicherheitsgebäude berücksichtigt durch
vielfache Maßnahmen insbesondere Risiken wie Naturkatastrophen oder Diebstahl.
Zusätzlich ist die Entstehung eines Brandes
durch das innovative Verfahren der Sauerstoffreduktion in den gesamten Lagerbereichen unmöglich!
Aeroflex 5800
Die skalierbare Testlösung
Ausblick
Die Nachfrage nach dem einzigartigen Lagerkonzept von HTV erfordert aktuell die
Erweiterung der vorhandenen Lagerflächen des Hochsicherheits-Lagergebäudes
um fast 8.000 m² durch zwei Neubauten. n
Der Autor: Holger Krumme, HTV
GmbH, Director Operations.
Bild 2: Das
LangzeitLagergebäude
der HTV in
Bensheim.
Welche Anforderung Sie auch immer haben, Sie
benötigen eine kostengünstige Plattform die Ihre
Teststrategie vollkommen unterstützt. Ob Sie in
Automotive, Consumer, Militär oder anderen
Marktsegmenten operieren, die Vielseitigkeit und
offene Architektur der Aeroflex 5800 Serie bietet
die Testlösung von MDA Baugruppentest bis zum
End-of-Line Gerätetest.
Dieses herausragende und preiswerte multifunktionale Testsystem kombiniert In-Circuit Test mit
Analog- und Digitalfunktionstest. Der Anwender
kann zusätzlich noch PXI- Instrumente in das 5800
System einsetzen und diese nahtlos mit der AIDE
Testumgebung steuern, dadurch ermöglicht man
eine größtmögliche Testabdeckung.
Die 5800 Serie ist in drei Gehäusevarianten
verfügbar und passt somit exakt in jede
Teststrategie, als Tischgerät, Einbauversion und
jetzt auch als neues kompaktes Standgerät mit
mehreren Industriestandard-Schnittstellen.
Ob Sie als High-Volume-Produzent oder eher mit
geringen Stückzahlen im Funktionstest fertigen, mit
der Aeroflex 5800 Serie begegnen Sie
den Herausforderungen von
Heute und Morgen.
Broschüre
erhältlich unter:
Bild 3: Schema der Vorgehensweise zur Lagerung und
Überwachung von Bauteilen bei der HTV.
www.productronic.de
www.aeroflex.com/pr0512
Bild 4: Die Langzeit-Lagerkammern.
35
09:54
P
Test - Qualität
Bilder: Olympus
Bild 1:
Die DSX-Produktfamilie mit
opto-digitalen
Mikroskopen.
Bild 2: Intuitive Bedienung
und Analysemöglichkeiten
über Touchscreen mit der
DSX-Serie.
Ganz ohne Okulare
Einfach anwendbare opto-digitale Industriemikroskopie
O
lympus hat eine Produktfamilie mit opto-digitalen Mikroskopen vorgestellt, die dank der fortschrittlichen Optik
und Elektronik im Zusammenspiel mit dem Know-how
von Olympus bedienungsfreundlich und zuverlässig ihre
Aufgabe erfüllen.
Drei Modelle stehen zur Auswahl: das schwenkbare Zoom-Mikroskop DSX100, das hochauflösende aufrechte Mikroskop DSX500
und das hochauflösende inverse Mikroskop DSX500i. Somit kann
Olympus ein komplettes Inspektionssystem anbieten, das alle Anforderungen der Forschung und Entwicklung sowie der Qualitätskontrolle erfüllt. Jeder Anwender erzielt fachmännische Ergebnisse, auch ohne Verständnis der technischen Aspekte der Mikroskopie. Da Mikroskopie und Inspektion immer größere Bereiche der
Industriesektoren betreffen, nutzen immer mehr Einrichtungen
regelmäßig Mikroskopietechniken. Innerhalb einer Einrichtung verfügen Anwender aber oft über recht unterschiedliche Erfahrungen mit der Mikroskopie. Daher muss das Inspektionssystem für Neueinsteiger und Experten gleichermaßen leicht zu bedienen sein.
Ganz ohne Okulare
Die DSX-Serie ermöglicht es dem Anwender, in der für ihn komfortabelsten Weise zu arbeiten. Ohne Okulare sind die Systeme äußerst ergonomisch und ermöglichen die Darstellung der Proben
auf einem Touchscreen-Monitor. Auf diesem können die Mikroskope schnell und einfach über die intuitive Touchscreen-Schnittstelle oder alternativ mit einer herkömmlichen Computermaus
gesteuert werden.
36
Alle drei Modelle der Produktfamilie nutzen dieselbe rechnergestützte Funktionsweise. Somit können Bediener ohne Weiteres von
einem Modell auf das andere umsteigen. Spezielle Schulungen erübrigen sich.
Die Bildanalyse ist äußerst intuitiv. Die Vorschaufunktion ermöglicht eine schnelle und einfache Auswahl der besten optischen
Technik ohne zeitraubende Einstellungen. Das System erzeugt automatisch eine Auswahl mit Vorschaubildern, die als Miniaturansichten für jede Technik dargestellt werden – Hellfeld, Dunkelfeld
und differenzieller Interferenzkontrast (DIC). Der Anwender berührt lediglich den Bildschirm, um die bevorzugte Bilddarstellung
auszuwählen.
Verschiedene Betriebsarten bieten für jeden Anwender die geeignete Option. Der Lernmodus führt den Neueinsteiger durch die
einzelnen Bedienungsschritte. Der erweiterte Modus hingegen
bietet einem Anwender mit Grundkenntnissen zusätzliche Flexibilität. Der Bediener-Modus ermöglicht die individuelle Anpassung
der Schnittstelle, so dass nur die für Routinearbeiten benötigten
Funktionen sichtbar sind.
Die Software bietet außerdem die Konfiguration von Benutzerprofilen und speziellen Protokollen. Sie richtet sich damit insbesondere an den erfahrenen Anwender, der Routineaufgaben optimieren möchte. Diese auf spezielle Anforderungen abgestimmten
und zugeschnittenen Profile können schnell und einfach gespeichert und abgerufen werden. (hb)
n
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Test - Qualität
Kompakte Lösung
Testen während thermischer Prozesse
F
ür das elektronische „Im-thermischen-Prozess-Testen“
während
Trocknungs- und Aushärteprozessen von Lacken oder Vergussmassen an Leiterplatten oder Baugruppen mittels Umluft, bietet Lükon Thermal Solutions AG einen platzsparenden und effizienten vertikalen Durchlaufofen mit
vollintegrierter Testbox an.
Dabei können Leiterplatten oder Baugruppen, positioniert auf den Ofen-Trays,
während des thermischen Prozesses (OnePiece-Flow) getestet und kontaktiert werden. Die Wärmeprozessanlagen sind besonders für den Einsatz bei großen Stückzahlen und bei Prozesszeiten über 20 min
geeignet. Der Standard-Temperaturbereich beträgt 50 bis 200 °C.
Thermisch härtende, also nicht UV-härtende Lacke werden oft vermieden, weil
lange Trocknungszeiten bei hoher Stückzahl den Einsatz großer und sehr langer
Horizontalöfen erfordern. Eine einfache
Kalkulation für eine bestückte Leiterplatte
mit 250 mm Länge und 50 mm Abstand
zwischen je 2 Platinen ergibt bei einer
Taktzeit von 1 LP/Minute und einer Gesamtprozesszeit inklusive Aufwärmen,
Halten und Abkühlen von 40 Minuten be-
reits 40 LP im Prozess bzw. 40 x 300 mm =
12 m Heizstrecke. Selbst bei zweispuriger
Beschickung benötigt ein Horizontalofen
noch immer 6 m Tunnellänge zzgl. Einund Auslauf.
Hoher Durchsatz — kleinste Standfläche
In einem Lükon-Vertikalofen kann diese
Leistung in einer Anlage mit ca. 2,2 m Länge in der Linie und ca. 1,3 m Tiefe erzielt
werden. Analoges dieser einfachen Kalkulation für Leiterplatten gilt für Baugruppen
verschiedenster Arten, welche auf den
Ofen-Trays platziert werden können.
Ein weiterer wichtiger Vorteil liegt in der
Reduktion der gesamten Durchlaufzeit der
Produktionslinie oder Fertigungsinsel durch
das integrierte Testen der Produkte während
des thermischen Prozesses in der Wärmeprozessanlage. Diese Lösung mindert zusätzlich das Ausfall- oder Störungsrisiko durch
die Reduktion von Schnittstellen zwischen
Equipment verschiedener Anbieter.
Das integrierte Testen kann durch einen
sogenannten Messkopf erfolgen, welcher
die zu definierenden Tests am Produkt
während des thermischen Prozesses
durchführt. Der Testkopf wird i.d.R. durch
den Kunden spezifiziert und angeliefert
und ist somit in der Funktionsweise sehr
unterschiedlich von der einen zur anderen Prozessspezifikation.
Die Firma laflow ist seit 30 Jahren
In der Reinraumtechnik mit
- stickstoffgespülten Aufbewahrungseinheiten aus Stahl, Edelstahl und Acryl
- kompletten Reinräumen, Luftduschen,
Flowboxen, Reinraumkabinen und Zelten
erfolgreich als Systemlieferant tätig.
mobiles Reinraumzelt
klappbar und höhenverstellbar
Edelstahltransportwagen
mit aktiver Luftspülung
Vertikalofen mit 4 bis 14 Zonen
Das System wird in den meisten Fällen
am Testbox-Vertikalofen, Type V-Pro
oder Type V-Pro plus, eingesetzt, wobei der Basisofen
mit 4 bis 14 Zonen
exakt den Erfordernissen an Prozessparametern
wie Zeit und Temperatur sowie an die gewünschte
Leistung, also Taktzeit der Leiterplatten respektive der Baugruppen,
angepasst werden kann. (hb)
n
Bild: Lükon
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laflow Reinraumtechnik GmbH + Co. KG
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Bild: Lükon V-Pro mit 6 Zonen und Testbox.
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37
Mikromontage
Bild: Epucret
Bild 1: Der Drahtbonder G5-2 wurde auf
der Basis eines
Mineralgussgestells
entwickelt.
Bilder: F&K Delvotec
Bild 2: Mineralguss dämpft Schwingungen besonders
gut.
Bild: F&K Delvotec
Bild: F&K Delvotec
Bild 3: Mineralgussgestell für Drahtbonder der
G5-Reihe als Systemlösung komplett montiert.
Bild 4: Dickdrahtbonden mit Aluminiumbändern.
Mineralgussgestell als Basis
Präzisere und leistungsfähigere Bondtechnologie
Den stetig steigenden dynamischen Anforderungen in der Bondtechnologie stellen sich gemeinsam F&K Delvotec
und Epucret Mineralgusstechnik, die seit über 30 Jahren die Kompetenzen in ihren Bereichen bündeln und
innovative Lösungen entwickeln. Herausgekommen ist die Drahtbondgeneration G5, die voll auf die Vorteile eines
Mineralgussgestelles setzt. Autor: Dr. Utz-Volker Jackisch
D
er neueste Drahtbonder G5, der mit weitem Abstand den
weltweit größten Arbeitsbereich von fast einem Quadratmeter bietet, wurde gezielt für Solarzellen und Batteriemodule entwickelt. Die meisten Komponenten, wie der
Bondkopf, sind identisch mit dem Standardmodell, also hundertfach bewährt – aber der Arbeitsbereich ist 22-mal so groß. Für den
Test dieser großen Bauteile bietet Delvotec mit dem 5700C auch
gleich noch den wahrscheinlich größten Bondtester der Welt an.
Mit diesen Geräten wurde die Entwicklung in der Technologie des
Drahtbondens vor allem in folgenden Bereichen vorangetrieben:
■■ Verbesserung der Bondqualität durch Optimierung der Steuerung des Bondprozesses,
■■ zerstörungsfreie Qualitätsüberwachung und –dokumentation
des Bonds,
■■ Optimierung von Pad-Abstand und –Größe sowie
■■ Verbesserung der Geschwindigkeit.
Ideale Schwingungsdämpfung mit Mineralguss
Eine bis zu zehnmal bessere Schwingungsdämpfung als Metalle
38
bietet die Mineralgusstechnik. Die Verbesserung der Geschwindigkeit in der Technologie des Drahtbondens wirkt sich allerdings
auf das dynamische Verhalten des Drahtbonders im Gesamten aus
und beeinflusst das präzise Arbeiten. Schnellere Positionierzeiten,
kürzere Bond- und Testzyklen sowie hohe Beschleunigungen verstärken mechanische Resonanzen und führen damit zu einer stärkeren Anregung der gesamten Maschinenstruktur.
Damit die geforderte Genauigkeit und Prozesssicherheit nicht
buchstäblich ins „Schwingen“ gerät, gibt es verschiedene Stellschrauben: Neben der geometrischen Anordnung der Maschinenkomponenten, ihren Nachgiebigkeiten, Fügestellen und Masseverteilungen wird die dynamische Steifigkeit maßgeblich von der
Schwingungsdämpfung eines Werkstoffes beeinflusst.
Auf dieser Erkenntnis beruht die Entwicklungsarbeit der Epucret-Mineralgusstechnik. Seit mehr als 30 Jahren setzt sich das Unternehmen intensiv mit den Eigenschaften von Mineralguss als
innovativer Gestellwerkstoff auseinander. Das Ergebnis: In vielen
Bereichen bietet der Werkstoff mehr als eine Alternative zu Stahl,
Granit oder Aluminium. Der Polymerbeton besitzt eine bis zu
www.productronic.de
Mikromontage
zehnmal bessere Schwingungsdämpfung als Metalle. Wesentlich
kleinere Amplituden und eine starke Reduzierung der Eigenschwingungen erhöhen nachweisbar die Positioniergenauigkeiten
und die mögliche Zyklenanzahl. Aufgrund seiner technischen
Überlegenheit hat sich Mineralguss als Basis zukunftsorientierter
Maschinen und Geräte in der Elektronik- und Mikrofertigung
durchgesetzt.
Hohe Integrationspotenziale
Neben bester Schwingungsdämpfung punktet Mineralguss durch
seine umweltschonende Herstellung und Verwertung sowie die
hohen Integrationspotenziale. Ausgewählte Mineralien, ein geringer Anteil an Bindemitteln auf Epoxidharzbasis sowie diverse Additive bilden die Grundlage für den Hightech-Werkstoff. Nach
Vermischung entsteht eine gießfähige Masse, die in eine präzise
ausgearbeitete Form gefüllt wird. Ist das Material ausgehärtet,
kann das Mineralgussgestell entformt werden. Je nach Kundenanforderung geht die Arbeit der Epucret-Experten weiter. Ziel von
Geschäftsführer Dr. Utz-Volker Jackisch ist es, dem Anwender so
viel Zeit und Kosten wie möglich zu ersparen. Aus Mineralguss
fertigt das Produktionsteam mit hochpräzisen Gießformen bei
Herstellungstemperaturen von maximal 45 °C hochintegrative
Komponenten. Damit enthält der Mineralgussrohling bereits verschiedene Funktionen wie:
■ Medienzu- bzw. -abführungen durch Eingießen von Rohrleitungssystemen (Hydraulik-, Pneumatik-, Druckluft-, Schmierund Elektroleitungen),
■ elektrische und elektronische Baugruppen und Systeme wie
Sensoren, Aktoren, Erdungen, Abschirmungen oder
■ röntgenstrahlabsorbierende Wirkung.
Darüber hinaus können präzise Montage- und Führungsflächen
durch die Abformtechnologie spanlos auf den Mineralgussrohling
aufgebracht und als Basis für Systemlösungen verwendet werden.
Vorteile eines Mineralgussgestelles
Die Vorteile eines Mineralgussgestelles werden von F&K Delvotec
in ihrer neuen Drahtbondergeneration G5 konsequent genutzt.
■ Genauigkeit: Die hohe Formgenauigkeit des Mineralgussrohlings, der in einer präzisen und langlebigen Stahlform gegossen
wird, ohne nachträgliche mechanische Fräs- oder Schleifbearbeitung, reduziert den Montageaufwand des Bonders.
■ Integration und Systemcharakter: Im Mineralgussrohling sind
bereits alle Gewinde und Anschlusselemente eingegossen. Darüber hinaus beschafft und montiert der Lieferant des Mineralguss-
Auf einen Blick
Bonden auf Mineralgussgestellen
Eine bis zu zehnmal bessere Schwingungsdämpfung als Metalle bietet die Mineralgusstechnik. Die Verbesserung der Geschwindigkeit in
der Technologie des Drahtbondens wirkt sich positiv auf das dynamische Verhalten des Drahtbonders im Gesamten aus und beeinflusst
das präzise Arbeiten. Schnellere Positionierzeiten, kürzere Bond- und
Testzyklen sowie hohe Beschleunigungen verstärken mechanische
Resonanzen und führen damit zu einer stärkeren Anregung der gesamten Maschinenstruktur.
401pr0612
gestelles Einschübe, Bleche, Türen, Maschinenfüße und Transportmittel. So wird eine hochgradig komplettierte Systemlösung in
Ottobrunn angeliefert, die dazu beiträgt, dass die Montageverweilzeit und damit auch die Platz- und Kapitalbindung reduziert
werden konnten.
■ Schwingungsdämpfung: Die hohe Dynamik des Bondprozesses
mit über acht Verschweißstellen in der Sekunde stellt hohe Anforderungen an die dynamische Trägheit der Maschinenbasis. Das
600 kg schwere Mineralgussgestell nimmt die Reaktionskräfte infolge der hohen Beschleunigungen optimal auf, so dass eine Verbindung mit dem Fundament, um die Maschine am „Wandern“ zu
hindern, nicht notwendig ist. Die höhere Werkstoffdämpfung von
Mineralguss verbessert das Eigenschwingungsverhalten der Maschine.
Nachhaltiger Technologieeinsatz
Beim Heavy-Ribbon-Bonding, welches Delvotec seit Jahren weiterentwickelt, werden statt Drähten breite Aluminiumbänder eingesetzt, um so eine größere, aber gleichzeitig flachere Geometrie
zu nutzen.
Auch bei der Herstellung von Mineralguss wird Energie gespart.
Maschinengestelle entstehen bei dieser Technologie im sogenannten Kaltgussverfahren, das heißt, ohne externe Wärmezufuhr. Im
Vergleich zur Verarbeitung von Grauguss, der bei über 1.000 °C
vergossen wird, können etwa bis zu 30 % weniger Primärenergie
anfallen.
■
Der Autor: Dr. Utz-Volker Jackisch, Geschäftsführer Epucret Mineralgusstechnik GmbH & Co. KG.
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14 May 2012 15:00:08
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Produkte
Größere Produktivität beim ICT
ICT mit Multi-Core-Architektur
Bild: Spea
Die Spea 3030 In-Circuit-Testarchitektur basiert auf dem Konzept von Multi-Core- und MultiBay-Systemen, um die Produktivität der Testsysteme zu erhöhen.
Jedes System beinhaltet 1 bis 4
Kerne, die für die erforderlichen Baugruppen-Tests ausgelegt sind: In-Circuit-Test, OnBoard-Programmierung, OpenPin-Test, Optischer Test, Boundary-Scan und dynamisch digitale
Tests. So bietet eine einzige Maschine die Leistung mehrerer
Prüfsysteme mit einer Konfiguration, die jederzeit geändert und an
die Testanforderungen angepasst
werden kann. Die Systemkerne
arbeiten parallel und unabhängig
voneinander, da jeder Kern mit
eigener Steuerung und einem lokalen Speicher ausgerüstet ist.
Spea 3030 In-Line verfügt über
einen automatischen Boardtransport und ist für die Integration in
die Produktionslinie ausgelegt.
Der Spea 3030 Compact-Tester
bietet eine hervorragende Ergonomie bei geringem Platzbedarf.
Mit Vakuum-Technik automatisieren
Greifer für die Batteriefertigung
Stress Screening Systeme WT/WK –
auch in Kombination mit Vibration
Das Spektrum der Möglichkeiten
Bild: Schmalz
Mit Höchstgeschwindigkeit
zu gesicherter Qualität
Schmalz präsentiert Greifer für
die Fertigung von Batterien, Composites und Solarzellen – u. a. den
Spezialgreifer SBG (Schmalz Bat-
teriegreifer) für die automatisierte
Batteriezellen-Fertigung. Damit
kann der Anwender Elektroden
positionsgenau und beschädigungsfrei handhaben. Der SBG
ermöglicht eine Durchsatzmenge
von über 60 Zyklen/Minute sowie
in Verbindung mit einem innovativen Doppellagensensor eine sehr
hohe Prozesssicherheit.
Prüfraumvolumen: 190 l bis 1.540 l
Temperaturbereich: -70 … +180 °C
Änderungsgeschwindigkeiten: bis 30 K/min
Klima-Arbeitsbereich: +10 … +95 °C
AOI-System für Fertigungsstraßen
Mit Touchscreen-Kontrolleinheit
Feuchtebereich: 10 … 98 % r.F.
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Simulationsanlagen • Messtechnik
Bild: Modus
testing expo Stuttgart, 12.- 14.06.2012
Halle 1, Stand 1230
Modus präsentiert die neueste
Generation des Modus AOI modular. Das Scannersystem für die
Automatische Optische Inspektion von elektronischen Baugruppen wurde neu designt und mit
einem Touchscreen für eine noch
einfachere und intuitive Bedienung ausgestattet. Das modulare
Scanner-System wurde speziell
für den Einsatz über den Transportbandmodulen von Fertigungslinien entwickelt. Das neu designte, kompakte Universalgehäuse
des Scanners ist herstellerunabhängig mit allen geschwindigkeitsgeregelten Transportbandmodulen kompatibel und wird
platzsparend direkt über dem
Bandmodul montiert. Im Gehäuse
erfasst ein Scanner den Prüfling.
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Produkte
Leiterplatten-Prototyping und Produktion mittels Laser
Krumme Dosiernadeln kein Problem
LDS-Technologie im Fokus
Bild: Globaco
Korrektursystem für Dosiernadeln
Ab sofort können alle AEB-Dosierroboter mit Alpha System von AEB
Robotics (Vertrieb: Globaco) wahlweise mit einem Nadelkorrektursystem ausgestattet werden. Dieses X-Y-Kalibrierungssystem arbeitet auf der Basis von Laser-
Sensoren, die mit dem im Roboter
vorhandenen Alpha System verknüpft werden. Ausschussproduktionen aufgrund verbogener
oder fehlpositionierter Dosiernadeln gehören damit der Vergangenheit an – die Sensoren erkennen die aktuelle Nadelposition
und die Software ist in der Lage,
den ermittelten Offset zu kompensieren. Vor allem schnelle
Werkzeugwechsel gestalten sich
mit diesem Nadelkorrektursystem
quasi als Kinderspiel.
infoDIREKT
Das UV-Laserschneidsystem Microline 6000 P von LPKF wurde
grundlegend überarbeitet und
überzeugt mit einem ergonomischeren Bedienkonzept, einer erweiterten Bauteilerkennung und
einer automatischen Strahlkorrektur. Dabei erfassen Leistungs-
562pr0612
Bild: Ersa
Inklusive thermischer Prozesskontrolle
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Baugruppenerwärmung von unten (2.400 W) in drei unabhängige
Heizzonen sowie über einen völlig
neu entwickelten 800-W-HybridObenstrahler, der die Vorteile einer Infrarotheizung mit denen
einer Konvektionsheizung kombiniert. Zur thermischen Prozesskontrolle dient das ClosedLoop-Verfahren, bei dem die Temperatur der Baugruppe erfasst
wird und so exakt geregelt werden kann, jetzt mit einem digitalen Infrarotsensor.
infoDIREKT Bild: Samsung
ten der Maschine auswechselbar
sind. Der schnelle Rotationskopf
bestückt bis zu 120.000 Bt/h, der
Multifunktionskopf Sonderbauteile. Beide verfügen über das SideView-Visionsystem für eine Überwachung vor und nach dem Platzieren. So ist eine gemischte Produktion unterschiedlicher Boards
an der Vorder- und Rückseite
möglich.
DE-Productronic_5-6-2012_ad 5/10/12 11:54 AM Page 1
Automatisieren Sie Ihre
Dosieranwendungen
550pr0612
Hybrid-Reparatursystem
Ersa stellt mit seinem HybridRework-System HR 600 eine
Neuentwicklung vor, die die Erfahrung aus fast 15 Jahren
Rework bündelt. Das System verfügt über hochdynamische und
effiziente Heiztechnik bei der
Der nur 1,25 m schmale Bestückautomat Excen von Samsung
(Vertrieb:
Multi-Components)
kann mit zwei Kopfmodulen betrieben werden, die ohne Anhal-
Roboter
Bild: Ebso
ckerleisten, Relais, Trafos etc., ist
sie besonders für Anwendungen
geeignet, die nicht kompatibel mit
dem Wellenlötprozess sind. Die
Anlage findet ihren Einsatzbereich, um den Handlötbereich
prozesssicher zu automatisieren.
Sie ist ausgestattet mit Features
wie Drei-Achsen-CNC-Portalsystem mit Servoantrieben und Lötwinkel 7° oder 0°. Die CNC-Steuerung arbeitet unter Windows CE
und bietet ein Farbdisplay inklusive N2-Überwachung.
552pr0612
Autosplicing inklusive
Manuell beladen, prozesssicher automatisieren
infoDIREKT infoDIREKT Modularer Hochgeschwindigkeitsbestücker
Flexibles Selektivlötsystem
Die Selektiv-Lötanlage SPA
300/400-NC von Ebso ist ein automatisches System mit manueller Beladung. Löttiegel und Pumpeneinheit werden mit Schutzgas
beflutet. Konzipiert für automatisches Löten von Stift- und Ste-
sensoren die Laserenergie auf
Materialebene und regeln gegebenenfalls nach. Die Lagekorrektur gleicht Abweichungen des Laserstrahls durch aktive Elemente
im Strahlgang aus.
•
Einfache Programmierung
•
3- & 4-Achsen-Robotersysteme
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Konstante, präzise
Dosierapplikationen
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Kompatibel mit allen Nordson
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Dosierventilsystemen
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Produkte
C-Klasse-Sieb- und Schablonen-Reinigungsanlagen
Inline-on-Board-Programmer
Optimale Reinigung von Sieben
und Schablonen in der Elektronikund Solarzellen-Fertigung und
möglichen Misprints ist heute Voraussetzung für reproduzierbare
Qualität. Dem Trend zu optimaler
Flächennutzung und zu einfachen
und schnellen, gleichzeitig sicheren und effizienten Prozessen sowie möglichst platzsparenden,
einfach zu handhabenden Systemen kommt Kolb mit den Anlagen
der
Compact-Cleaning-Klasse
entgegen. Diese mit unter 1 m²
Stellfläche extrem kompakten
Systeme reinigen Siebe und
Schablonen sowie Misprints von
SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub,
Fett, etc. Die Maschinen sind optimal geeignet als Einzelanlagen
für kleinere Stückzahlen.
Energie sparen beim Mikroskopieren
Innovative LED-Beleuchtungsmodule
Die LED-Beleuchtungsserien Leica LED3000 und LED5000 von
Leica Microsystems haben in
zahlreichen industriellen Anwendungen bewiesen, dass mit ihrer
Hilfe feinste Strukturen, Fehler,
Kratzer oder Staubpartikel auf
Oberflächen schnell und sicher
identifiziert werden können. Die
LED5000-Serie wurde speziell für
Leicas High-End-Stereomikroskope konzipiert, während sich die
LED3000-Serie perfekt in Routine-Stereomikroskopsysteme integriert. Beide Serien wurden nun
um die neuen Module Spotbe-
Bild: Leica
Bild: Göpel
Rapido von Göpel ist eine Produktfamilie von High-Speed-Multi-Site-Programmern zur InlineProgrammierung nichtflüchtiger
Speicher wie Flash, Mikrocontroller und PLDs. Die darin integrierten Lösungen basieren auf der
Scanflex-Architektur und unterstützen neueste Embedded-System-Access-Technologien
zur
High-Speed-In-System-Programmierung. In Kombination mit der
patentierten Handling-Mechanik
vereint das skalierbare Gesamtsystem die Vorteile einer voll flexi-
blen Programmierlogistik mit hohem Produktionsdurchsatz. Damit
bietet das System die Möglichkeit, sowohl die Lagerhaltungskosten als auch die totalen Produktionskosten signifikant zu
senken. Das erste Mitglied der
Rapido-Produktfamilie ist das
RPS900-S16, welches standardmäßig beidseitige Kontaktierungen von bis zu 900 Nadeln bei bis
zu 16 Sites bietet. Es unterstützt
sämtliche fortgeschrittenen InSystem-Programmiertechnologien auf Basis des Embedded System Access (ESA). Dazu gehört
neben dem FPGA-Assisted-Programming (FAP) auch das CoreAssisted-Programming
(CAP)
über das JTAG- oder Non-JTAGDebug-Interface eines Prozessors, das In-Application-Programming sowie die Programmierung
via Boundary-Scan.
Bild: Kolb
Unter 1 m² Flächenbedarf
Hochgeschwindigkeitsprogrammieren
leuchtung, Ringlicht und Multikontrastbeleuchtung ergänzt, die
helfen, für jede stereomikroskopische Aufgabe eine geeignete Beleuchtungslösung zu finden.
Komfortable Baugruppenreinigung
Die Reinigungsanlage CL900 von
Systronic nutzt die Vorteile der
modernen wasserbasierten Reiniger konsequent. Durch die Anordnung der 4 Sprüharme in der
großzügigen Reinigungskammer
werden die gefürchteten Sprühschatten vermieden und ein homogenes Reinigungsergebnis erzielt. Die Prozesskammergröße
bietet mit 500 x 500 x 600 mm³
ausreichende Kapazität, zumal
das Spül- und Trocknungssystem
eine Gesamtprozessdauer von
unter 1 h ermöglicht. Um die Rekontamination der Boards durch
42
Bild: Systronic
In kürzester Prozesszeit sauber
freigelegte Lotkugeln zu vermeiden, wird das Medium bereits im
Tank aufgeheizt und während des
Reinigungsvorganges über Kerzenfilter im Kreislauf geführt.
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Optische und elektrische Testsysteme weiterentwickelt
Praxisorientierte Updates fürs AOI
Prüftechnik Schneider &
Koch — die leistungsfähigen AOI-Systeme Laservision mit aktuellen SoftwareInnovationen. Dazu zählt der
LV-Inspect-Wizard, mit dessen Hilfe Anwender Testprogramme und Boardeinrichtungen dialoggeführt und
damit besonders intuitiv,
einfach und schnell erzeugen können.
Ferner rückt die Renaissance der THT-Technologie
entsprechende Inspektionsanforderungen für
bedrahtete Bauteile wieder stärker in den FoBild: Prüftechnik Schneider & Koch
kus der Anwender — THT-Lötstelleninspektion ist in Laservision-Systemen bereits seit 1992
fester Bestandteil der Systemsoftware und wurde kontinuierlich weiterentwickelt. Im Bereich
Automatische Testeinrichtungen
(ATE) stellt man die neue Version
der Testprogrammsoftware ATEProduction vor, die durch eine
vollständig überarbeitete Oberfläche (GUI: Graphical User Interface) sowie ein neues Bedienkonzept besticht.
Neuartige Kontaktierungsmethode
Bild: Ingun
Automotiv-F-Stecker-Kontaktierung
Bei FAKRA-Verbindern für KFZ-Elektronikkomponenten mit hohen Fertigungstoleranzen oder
überstehenden Dielektrika kann der Außenleiter nicht immer zuverlässig kontaktiert werden. Hierzu hat sich Ingun eine einfache, aber
zugleich effiziente Lösung einfallen lassen.
Mithilfe einer in einer Nut festgehaltenen Ringfeder stellt der voreilende Außenkolben des
Hochfrequenzstiftes einen zuverlässigen Kontakt zum Gegenstück her, ohne dass besonders auf die Toleranzen des zu kontaktierenden Prüflings geachtet werden muss. Das
Konzept kann auf weitere Hochfrequenzstifte
mit voreilendem Außenkolben übertragen werden, wenn Prüflingstoleranzen eine reguläre
Kontaktierung des Außenleiters nicht erlauben.
Mit dieser Methode sind Funktionaltests für
Frequenzbereiche bis etwa 4 GHz abdeckbar.
Auf Wunsch arbeitet man mit interessierten
Anwendern für Sonderlösungen zusammen.
Wire-Bonden und
Pull-Testen mit
einer Maschine
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Eine einzigartige Kombination:
Die in unseren R&D-Labors
exklusiv entwickelte
Desktop-Micro-Factory®
ermöglicht erstmals
Bonden und Testen mit
einer einzigen Maschine.
Unsere Serie 56XX ist für
alle gängigen Bond- und
Bondtestverfahren einsetzbar.
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und flexibelste Variante
zum Wirebond-Automaten!
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Das UV-Lichtleiter-System Loctite 97057 II von
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100 W eingestellt und auf 100 % kalibriert.
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Stellt das Überwachungssystem fest, dass die
Leistung sinkt, regelt es selbsttätig nach und
stellt so eine konstante Lichtleistung sicher.
Auch der Energieverbrauch sinkt dadurch. Der
zu Beginn seines Lebenszyklus nicht mit voller
Kraft laufende UV-Brenner hat mit bis zu
3.000 h eine längere Lebensdauer. Die thermische Belastung der zu verklebenden Bauteile
ist ebenfalls geringer, da die Lampe weniger
Hitze abstrahlt. Im Einsatz sorgt das System
zudem für mehr Zuverlässigkeit. Da die Ausgangsleistung immer konstant bleibt, funktioniert auch das Aushärten der verwendeten
Klebstoffe mit größerer Gleichmäßigkeit.
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Seit 1972 befasst sich die Schweizer Firma mit der Entwicklung,
Konstruktion und dem Vertrieb von Wellen- und Selektivlötanlagen inkl. den
dazugehörigen Beratungs-, Wartungs- und Servicedienstleistungen. Um
den Ansprüchen der Kunden gerecht zu werden, arbeitet EPM mit qualifizierten Partnern zusammen. Diese sind da, wo sich unsere Kunden befinden, auf allen Kontinenten. 2010 wurde EPM von 2 langjährigen
Mitarbeitern übernommen. Dem jungen, erfahrenen Team ist es wichtig,
dass bei EPM Kundenorientierung, Transparenz sowie das Vertrauen zwischen Kunden, Partnern und EPM an oberster Stelle stehen.
Schweiz
Komax AG
Industriestraße 6
CH-6036 Dierikon
Tel.: +41 41 455 04 55
Fax +41 41 450 15 79
Internet: www.komaxwire.com
Komax Wire ist mit einem Anteil von 40 Prozent Weltmarktführer im Bereich
Maschinen für die Kabelverarbeitung. Absatzmärkte sind die
Automobilindustrie, der Haushaltgerätemarkt, der Elektronikmarkt oder der
Schaltschrankbau. Mit weltweit rund 600 Mitarbeitenden setzt Komax Wire
Maßstäbe in Innovation, Kundennähe und operativer Leistungsfähigkeit.
Komax Wire ist eine Business Unit der Komax Gruppe. Für die drei
Geschäftsfelder Wire, Solar und Medtech gewährleistet die Komax Gruppe
über Tochtergesellschaften und unabhängige Vertretungen Verkaufs- und
Serviceunterstützung in mehr als 50 Ländern.
Deutschland/PLZ
2
Baugruppenfertigung
44
ELANTAS Beck GmbH
Grossmannstr. 105
20539 Hamburg
Tel.: 040 78946 0
Fax: 040 78946 349
Internet: www.elantas.com/beck
Your Project…Your Choice…JF Circuits
ELANTAS Beck GmbH ist Teil der Division ELANTAS Electrical Insulation der
ALTANA Gruppe. Als Spezialist für flüssige Isoliersysteme produziert
ELANTAS Beck Tränkharze und -lacke, Giessharze, Überzugslacke und
Vergussmassen für die Elektro- und Elektronikindustrie. Durch
Innovationskraft, eine ausgeprägte Kundenorientierung und technisches
Know How hat sich das Unternehmen als Hauptlieferant vieler großer
internationaler Kunden profiliert.
www.productronic.de
4
Seika Sangyo GmbH
Heltorfer Straße 16
40472 Düsseldorf
Tel.: 0211 4158-0
Internet: www.seika-germany.com
„Die Seika Sangyo GmbH ist ein Tochterunternehmen der Seika
Corporation, Japan. Das Unternehmen wurde 1974 gegründet und hat
seinen Sitz in Düsseldorf (Deutschland). Seika Sangyo spezialisiert sich auf
die Vermarktung, den Vertrieb und Kundendienst für Industrieprodukte,
Anlagen und Ausrüstung für Fabriken im Bereich der Spitzentechnologie.
Durch unser Vertriebsnetzwerk konnten wir unsere Aktivitäten auf ganz
Europa ausweiten.“
5
Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH
Peter Sander Strasse 43c
55252 Mainz-Kastel
Tel.: 06134 202 0
Fax: 06134 202 200
Internet: www.fuji-euro.de
Fuji Machine Europe GmbH als einer der führenden Hersteller von SMTBestückungslinien für Leiterplatten u. Keramikanwendungen bietet
Komplettlösungen aus einer Hand inkl. Dosiersystem, Lotpasteninspektion,
Bestückkontrolle, wie auch Reflowlötsysteme und Boardhandlingsysteme
von Drittanbietern.
Innovative Bestücksysteme wie NXT und AIMEX, sowie der neue Drucker
NXTP-M35, sind bei Ihrer Linienplanung die Fundamente Ihrer SMT
Anforderungen und sie unterstreichen unsere Philosophie: Integrated &
Expandable!
7
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Rotebühlstr. 83-85
70178 Stuttgart
Tel.: 0711-61946-0
Fax: 0711-61946-93
Internet: www.smt-exhibition.com
SMT Hybrid Packaging - 08. – 10.05.2012, Nürnberg
Auf Europas wichtigster Plattform für Systemintegration in der
Mikroelektronik werden wieder mehr als 500 Aussteller erwartet. Bei
rasanter technologischer Entwicklung präsentieren die Aussteller einem
hochinteressierten Fachpublikum die neuesten Produkte und Trends.
7
GTL Knödel GmbH
Hertichstr. 82
71229 Leonberg/Stuttgart
Tel.: 07152 97 45 30
Fax: 07152 97 45 50
Internet: www.gtlknoedel.de
Lackier-, Trocknungs- und Wärmebehandlungssysteme für
Elektronikbaugruppen. Kernkompetenz: Wärme- und Stoffübergang bei der
Trocknung, Automatisierung in Lackier- und Trocknungsprozessen und
Explosionsschutz. Referenzanlagen arbeiten weltweit erfolgreich bei den
Global Players der KFZ-Elektronik. Außerdem: komplette SegmentBeschichtungslinien für den Bau elektrischer Maschinen.
7
HORO Dr. Hofmann GmbH
Rudolf-Diesel- Str. 2-8
73760 Ostfildern-Nellingen
Tel.: 0711 3416995-0
Fax: 0711 3416995-19
Internet: www.horo.eu
HORO Dr. Hofmann GmbH ist Hersteller von Wärmekammern,
Temperkammern, Befeuchtungskammern, Trocken- und
Ultratrockenkammern, Lacktrockner und EX- Ausführungen für Industrieund Sonderanwendungen. Diese Kammern werden von uns weltweit direkt
vertrieben. Wir setzen uns von den üblichen „Fassheizern“ durch unsere
Genauigkeit in der Temperatur / Feuchteverteilung ab. Wir sind auf kundenspezifische Lösungen spezialisiert.
7
EKRA Automatisierungssyteme GmbH
Zeppelinstraße 16
74357 Bönnigheim
Tel.: 07143 8844 0
Fax: 07143 8844 25
Internet: www.ekra.com
Seit über 50 Jahren prägen Bestleistungen in Qualität, Entwicklung und
Kundenorientierung die EKRA Unternehmensphilosophie. Das
Produktspektrum reicht von manuellen Labordruckern, über halbautomatische Systeme bis hin zu vollautomatischen Inline-Systemen. Auch für
High-Speed-Drucksysteme, flexible Doppelspurlösungen, kundenspezifische Sondermaschinen ist EKRA der ideale Partner.
8
LS Laser Systems GmbH
Gollierstr. 70
80339 München
Tel.: 089 502 002-0
Fax: 089 502 002-30
Internet: www.ls-laser-systems.de
Das Kerngeschäft der LS Laser Systems GmbH ist die Entwicklung,
Produktion, Vertrieb und dem Service von Laserbeschriftungssystemen,
Systemen zum aktiven und passiven Laserabgleich und
Mikrobearbeitungssystemen. Jahrzehntelange Erfahrungen aus weltweit
erfolgreichen Geschäftsbeziehungen unserer Mitarbeiter garantieren mit LS
Laser Systems GmbH einen leistungsstarken und zuverlässigen Partner.
8
factronix GmbH
Waldstr. 4
82239 Alling
Tel.: 08141 53488-90
Fax: 08141 53488-99
Internet: www.factronix.com
Als langjährig erfahrener Spezialist für die Elektronikfertigung haben wir
uns die Technologien rund ums Löten groß auf die Fahne geschrieben.
Unser Lieferprogramm teilt sich in drei Kernbereiche: Systeme, Werkzeuge
und Hilfsmittel, Dienstleistungen. Zu unseren wichtigsten Produkten zählen
Reinigungsanlagen, Bestückungsautomaten, Trockenlagerschränke,
Lötpasten und SMD-Kleber sowie das schonende Laser-Reballing von
BGAs.
8
LaserJob GmbH
Liebigstraße 14
82256 Fürstenfeldbruck
Tel.: 08141 52778-0
Fax: 08141 52778-69
Internet: www.laserjob.de
Hersteller von lasergeschnittenen Edelstahl-Schablonen für den SMDBereich: NanoWork®-Schablonen, PatchWork®-Schablonen (= LaserJob
Stufenschablone), 3D PatchWork®-Schablonen, Wafer bumping-Schablonen, LTCC-Schablonen, Reparatur-/Reballing-Schablonen, SchablonenSchnellspannsystem LJ 745 und Laser-Mikrobearbeitung: Laserschneiden
ab 0,010 bis 2,00mm, Laserschweißen, Laserbohren, Laserbeschriften,
Laser-Abtrag
www.productronic.de
45
8
Vieweg GmbH
Dosier- und Mischtechnik
Gewerbepark 13
85402 Kranzberg
Tel.: 08166 6784 13
Fax: 08166 6784 20
Internet: www.dosieren.de
Vieweg ist einer der führenden Lieferanten für Dosiertechnik im
Kleinstmengenbereich. Wir liefern seit über 20 Jahren Dosiersysteme und
2k Mischsysteme für liqude Medien wie, Klebstoffe, Fette, Öle etc. Darunter
sind Verbrauchsmaterialien wie Dosiernadeln, Kartuschen,
Kartuschenadapter, Dosiergeräte, Dosierventile und XYZ Dosiersysteme. Mit
den 2k Mischsystemen lassen sich Epoxies, PU´s und Silikone verarbeiten.
8
Christian Koenen GmbH HighTech Stencils
Otto-Hahn-Straße 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
Tel.: 089 66 56 18 - 0
Fax: 089 66 56 18 - 30
Die Christian Koenen GmbH ist auf die Herstellung von hochpräzisen
Metallschablonen für den technischen Druck spezialisiert. In der vollklimatisierten Fertigung werden auf acht hochmodernen Schneidlasern
Schablonen für die Elektronikfertigung hergestellt.
Das große Engagement der Mitarbeiter sowie permanente Investitionen in
Forschung und Entwicklung geben unseren Kunden einen messbaren
Mehrwert und haben die Christian Koenen GmbH zum Technologieführer für
Präzisionsschablonen gemacht.
8
F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
Daimlerstr. 5-7
85521 Ottobrunn
Tel.: 089 62995 0
Fax: 089 62995 100
E-Mail: [email protected],
[email protected]
F&K Delvotec G5 automatic wire bonders are based on a platform structure
unique in this industry. They offer unmatched performance and lowest total
cost of ownership (TCO) in production. This G5 platform supports fine and
heavy wire bonding as well as gold ball bonding with easily exchangeable
bond heads. All G5 wire bonders incorporate the patented bond process
control (BPC) to ensure bond quality and to track the process parameters.
8
centrotherm
centrotherm thermal solutions entwickelt Prozesse, konstruiert, produziert
und vertreibt weltweit Anlagen und Technologie zur Herstellung von
Halbleitern und High-Tech-Produkten.
Unsere Produktpalette umfasst Horizontal- und Vertikalöfen sowie
Durchlauföfen für thermische Prozesse wie Annealing, Oxidation, Diffusion,
LPCVD, PECVD und Epitaxie, und Vakuumlötanlagen für Soldering und
Packaging.
8
ASYS Automatisierungssyteme GmbH
Benzstraße 10
89160 Dornstadt
Tel.: 07348 9855 0
Fax: 07348 9855 93
Internet: www.asys.de
Die ASYS Group ist führender Hersteller von Handlings, Prozess- und
Sondermaschinen für die Elektronik- und Solarindustrie. Mit über 800
Mitarbeitern entwickeln, fertigen und vertreiben wir qualitativ hochwertige
und technisch innovative Produkte. Um fortwährend neuste Technologien
nutzen zu können und die eigene Innovationskraft zu stärken, investieren
wir in Forschung- und Entwicklungsprojekte.
9
Multi-Components GmbH
Roßtaler Str. 7
91126 Schwabach
Tel.: 09122 9302 0
Fax: 09122 9302 90
Internet: www.multi-components.de
Multi-Components ist der exklusive Partner weltweit führender Hersteller
von Produktionseinrichtungen und Materialien für die Elektronikindustrie.
Wir legen oberste Priorität auf die Qualität von Produkten und Leistungen.
Dazu gehört auch die Bereitstellung einer optimalen Ausrüstung mit zuverlässiger Betreuung während der gesamten Einsatzdauer.
9
Fritsch GmbH
Complete and Flexible SMT Solutions.
Seit über 25 Jahren gehört Fritsch zu den führenden Herstellern von SMT
Equipment.
Unser Focus liegt hierbei im Bereich der Fertigung von Prototypen bis hin zu
Kleinen und Mittleren Serien.
Mit unserer Erfahrung bieten wir auch für Sie die passende Lösung.
9
Scheugenpflug AG
Gewerbepark 23
93333 Neustadt
Tel.: 09445 9564 0
Fax: 09445 9564 40
Internet: www.scheugenpflug.de
Seit über 20 Jahren gehört die Scheugenpflug AG zu den führenden
Herstellern im Bereich der Dosiertechnik. Die Kernkompetenz liegt auf
Materialaufbereitungs-, Förder-, Verguss- und Vakuumanlagen. Sie überzeugt mit hochqualitativen Dosiersystemen, mit denen trotz komplexester
Vergussaufgaben beste Ergebnisse erzielt werden.
46
thermal solutions GmbH+Co.KG
High-Tech Fertigungsanlagen für Mikroelektronik
und Halbleitertechnologie
Johannes-Schmid-Str. 8
89143 Blaubeuren
Tel.: 07344 9186-0
Fax: 07344 9186-388
Internet: www.centrotherm-ts.de
Kastler Str. 11
92280 Kastl/Utzenhofen
Tel.: 09625 9210-0
Fax: 09625 9210.49
Internet: www.fritsch-smt.com
www.productronic.de
9
PINK GmbH
Thermosysteme
Am Kessler 6
97877 Wertheim
Tel.: 09342 919-145
Fax: 09342 919-111
Internet: www.pink.de
Die PINK GmbH Thermosysteme ist Hersteller von kundenspezifischen
Anlagen und Systemen im Bereich der vakuumgestützten Löttechnik, der
Niederdruck-Plasma-Technologie sowie der Trocknungs- und
Prozesstechnik. Kunden aus den Bereichen der Halbleiter- und
Elektronikindustrie, der Automobilzulieferindustrie, der chemischen und
pharmazeutischen Industrie sowie der Wissenschaft und Forschung, werden in der ganzen Welt von PINK beliefert und betreut.
9
SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH &
Co. KG
Roter Sand 5-7
97877 Wertheim
Tel.: 09342 970-0
Fax: 09342 970-800
Internet: www.smt-wertheim.de
SMT ist einer der weltweit führenden Hersteller von Systemen für thermische Prozesse einschließlich Reflow Lötsysteme, Vakuumlötsysteme,
Aushärte- und Trocknungsanlagen, Conformal Coating Systeme sowie für
thermische Systeme für den Kältefunktionstest. SMT Systeme bieten
optimale Prozesssicherheit, perfekte Energieeffizienz, praxiserprobte
Technologie und minimalste Verbrauchswerte/Wartungsaufwand
9
SEHO Systems GmbH
Frankenstraße 7–11
97892 Kreuzwertheim
Tel.: 09342 8 89-0
Fax: 09342 8 89-200
Internet: www.seho.de
Als innovatives, internationales Unternehmen entwickeln und fertigen wir
Lötanlagen für die Elektronikindustrie und haben dabei weltweit Maßstäbe
gesetzt. SEHO Lötanlagen stehen für Performance, Flexibilität, Effizienz und
technischen Fortschritt.
PLZ
Fertigungseinrichtungen
7
BJZ GmbH & Co. KG
Berwanger Str. 29
75031 Eppingen / Richen
Tel.: 07262 1064-0
Fax: 07262 1063
Internet: www.bjz.de
PLZ
9
Dienstleistungen
PLZ
6
Leiterplattenfertigung
Beta LAYOUT GmbH
Im Aartal 14
65326 Aarbergen
Tel.: 06120 907010
Fax: 06120 907014
Internet: www.beta-layout.com,
www.beta-prototypes.de
Wir sind ein führender Hersteller und Distributor von LeiterplattenPrototypen und Kleinserien sowie Edelstahlschablonen.
Unsere Kernkompetenzen sind:
• Pool-Produktion von Leiterplatten mit kurzen Lieferzeiten
• Einbettung von RFID-Chips in Leiterplatten
• Vertrieb von High-Tech-Leiterplatten
• SMT/THT-Bestückung
• Erstellung von 3D-Prototypen
• Gehäusefrontplatten mit Lasergravur und Digitaldruck
7
FACILITY SERVICE GmbH
Theresienstraße 2
74072 Heilbronn
Tel.: 07131 67-0
Fax: 07131 67-2340
Internet: www.fsg-hn.de
Die FACILITY SERVICE GmbH (FSG) ist ein technischer Dienstleister, für
weltmarktführende Unternehmen, aus der Halbleiter- und Solarindustrie.
Mit ca. 150 Mitarbeitern und ca. 80 Auszubildenden übernimmt die FSG die
zentralen Leistungen für folgende Bereiche:
Betriebsservice, Betriebsanlagen, Chemisches- und Physikalisches Labor,
Aus- und Weiterbildung, Betriebsmittelservice,
Logistik, Sicherheit und Umwelt, sowie Zentrale Dienste
www.productronic.de
PAC TECH - Packaging Technologies GmbH
Am Schlangenhorst 15-17
14641 Nauen
Tel.: 03321 44 95 - 100
Fax: 03321 44 95 - 110
Internet: www.pactech.de
BJZ ist seit Jahrzehnten ein zuverlässiger und kompetenter Partner der
Elektronikindustrie. Durch langjährige Erfahrung haben wir uns als innovatives und expandierendes Unternehmen in den Bereichen des EGB-Schutzes,
der Bauteilvorbereitung und der Nutzentrenntechnik eine solide
Marktposition gesichert.
PAC TECH GMBH, ein Unternehmen der NAGASE & CO., LTD., produziert
Maschinen für die Mikroelektronik & die Advanced-Packaging-Industrie und
offeriert in ihrer Hauptgeschäftsstelle (Deutschland), sowie in ihren
Tochtergesellschaften PAC TECH USA INC. (USA) und PAC TECH ASIA SDN.
BHD. (Malaysia), Auftragsfertigungen im Bereich Wafer Level Bumping und
Packaging.
47
Land
Großbritannien
Mikromontage
PLZ
7
Mikromontage
PLZ
0
Test – Qualität
GÖPEL electronic GmbH
Göschwitzer Str. 58/60
07745 Jena
Tel.: 03641 6896 0
Fax: 03641 6896 944
Internet: www.goepel.com
Die Jenaer GÖPEL electronic GmbH ist ein führender Hersteller von elektronischer und optischer Mess- und Prüftechnik für Komponenten auf
Flachbaugruppen. Die Tätigkeitsfelder der Firma sind:
• JTAG/Boundary Scan Equipment (IEEE 1149.x) zum Testen,
Programmieren, Validieren und Emulieren
• Automatische Optische Inspektionssysteme (AOI)
• Automatische Röntgeninspektionssysteme (AXI)
• Digitale Bildverarbeitungssysteme
• Funktionstestsysteme
2
globalPoint ICS GmbH
Tulendorp 14
23774 Heiligenhafen
Tel.: 04362 502105
Fax: 04362 502107
E-Mail: [email protected],
Internet: www.gp-ics.com
globalPoint ICS ist international der führende Anbieter von Messtechnik für
Weichlötprozesse. Mit präzisen, innovativen und zuverlässigen Systemen
sowie intelligenter, bedienerfreundlicher Software werden weltweit
Maßstäbe gesetzt. Wir bieten Messtechnik für Reflowlötanlagen, (Vakuum-)
Dampfphasen-Lötanlagen, Wellenlötanlagen und Selektiv - Lötanlagen
sowie dazu passende Messboards an. Die Produkte PTP® - Professional
Temperature Profiler basieren auf aktuellen Forschungsergebnissen, neuesten Technologien und besten Materialien.
3
Viscom AG
Carl-Buderus-Str. 9-15
30455 Hannover
Tel.: 0511 94996-0
Internet: www.viscom.de
Viscom – Systeme und Lösungen für die optische Inspektion und
Röntgenprüfung weltweit
7
FEINMETALL GmbH
Zeppelinstr. 8
71083 Herrenberg
Tel.: 07032 2001-0
Fax: 07032 2001-28
Internet: www.feinmetall.de
www.feinmetall.de
FEINMETALL wurde 1964 in Herrenberg gegründet und hat sich auf feinund mikro-mechanische Kontaktsysteme für die Elektronik spezialisiert.
Das Produktportfolio umfasst Kontaktstifte, Adaptionslösungen und
Prüfkarten. Aktuell sind im Hauptsitz etwa 230 Mitarbeiter beschäftigt.
Weltweit verfügt der Konzern über sieben Niederlassungen in Tschechien,
Frankreich, USA, Taiwan, Singapur, Mexiko und Shanghai, sowie Partner
und Distributoren in 37 Ländern.
7
Ingun Prüfmittelbau GmbH
Max-Stromeyer-Strasse 162
78467 Konstanz
Tel.: 07531 8105-0
Fax: 07531 8105-65
Internet: www.ingun.com
Qualität durch Präzision - nach diesem Leitspruch entwickelt, produziert
und vertreibt INGUN seit 1971 Prüfmittel für verschiedene Branchen. Als
weltweit tätiges Unternehmen im Prüfmittelbau bietet INGUN eine unübertroffene Auswahl an Kontaktstiften und Prüfadaptern. In beiden
Produktbereichen haben sich INGUN einen Namen als Spezialist für
Sonderlösungen gemacht.
48
ACC Silicones Ltd
Showground Road, Bridgwater, Somerset, TA6
6AJ, UK
Tel: +44 (0)1278 411400
Fax: +44 (0)1278 411444
Internet: www.acc-silicones.com
Nordson EFD Deutschland GmbH
Habermehlstraße 50
75172 Pforzheim
Tel.: 07231 9209-0
Fax: 07231 9209-39
Internet: www.nordsonefd.com/de
ACC Silicones is a specialist manufacturer of elastomers producing encapsulants, adhesives, greases and thermal transfer materials used within the
electronics manufacturing industry. With over 35 years of experience supplying the most demanding of industries, including aerospace and automotive, ACC Silicones have launched their new SILCOTHERM™ range of
silicone based thermal interface materials.
Nordson EFD entwickelt und fertigt Präzisionsdosiersysteme zum kontrollierten Auftragen dosierbarer Mengen von Klebstoffen, Dichtungsmitteln
und anderen Montageflüssigkeiten, die in fast jedem Herstellungsprozess
zum Einsatz kommen.
Mit mehr als 40 Jahren Erfahrung unterstützen wir in der Dosiertechnik
Unternehmen in allen Bereichen der industriellen Fertigung.
Wir bieten ein komplettes Spektrum von manuellen über halbautomatische
bis zu vollautomatischen Dosiersystemen im 1 K- wie auch 2 K-Bereich an.
Seit 1984 entwickelt und fertigt die Viscom AG mit Sitz in Hannover hochwertige Inspektionssysteme für die Qualitätssicherung. Den Schwerpunkt
bilden Systeme und Lösungen für die optische Inspektion (AOI) und
Röntgenprüfung (AXI) in der Elektronikfertigung. Im Bereich der Inspektion
elektronischer Baugruppen ist das Unternehmen europäischer Marktführer
und auch weltweit ganz vorn zu finden.
www.productronic.de
8
National Instruments Germany GmbH
Ganghoferstr. 70 b
80339 München
Tel.: 089 7413130
Fax: 089 7146035
Internet: www.ni.com/germany
Seit 1976 stellt National Instruments Ingenieuren und Wissenschaftlern
Werkzeuge zur Verfügung, mit denen sie produktiver, innovativer und
kreativer arbeiten können. Das Konzept des Graphical System Design gibt
Anwendern eine Plattform mit integrierter Hard- und Software für die
schnelle Entwicklung von Mess-, Steuer- und Regelsystemen an die Hand.
8
Pickering Interfaces GmbH
Johann-Karg-Strasse 30
85540 Haar-Salmdorf
Tel.: 089 125 953 160
Fax: 089 125 953 189
Internet: www.pickeringtest.com
Pickering Interfaces ist einer der weltweit größten Anbieter programmierbarer Schaltsysteme. Die von Pickering Interfaces entwickelten und produzierten PXI, LXI, PCI, VXI und GPIB Systeme werden weltweit in der
Elektronikproduktion beim Messen und Testen kommerzieller und militärischer Produkte eingesetzt. Mit mehr als 600 Schaltmodulen gehört
Pickering Interfaces zu den führenden Anbietern im PXI und LXI Markt.
8
ATEcare Service GmbH & Co. KG
Kirchbergstraße 21
86551 Aichach
Tel.: 08251 819 7406
Fax: 08251 819 7403
Internet: www.ATEcare.net
2003 wurde die ATEcare Service GmbH & Co. KG als serviceorientiertes
Unternehmen gegründet. Gegenwärtig unterstützen wir unsere Kunden im
deutschsprachigen Raum und in weiteren europäischen Ländern erfolgreich
mit Soft- und Hardwarelösungen im Bereich der „ATE-Industrie“
(Automated Test Equipment) und lokalen Service-Dienstleistungen
(HW&SW). Produktschwerpunkte liegen im Testbereich von ElektronikHerstellern und der Anbindung und Integration an Reparatur-, ERP-, MESund Traceability Werkzeuge (AOI, AXI, SPI, FKT, ICT, FP, XRAY und BSCAN
Testlösungen).
8
REINHARDT System- und Messelectronic
GmbH
Bergstr. 33
86911 Diessen-Obermühlhausen
Tel.: 08196 934100
Fax: 08196 7005
Internet: www.reinhardt-testsystem.de
Gegründet 1976 durch Peter Reinhardt, bis heute selbst finanziert
40 Mitarbeiter
Entwicklung, Fertigung, Vertrieb und Service aller Produkte aus einer Hand
Produkte: Testsysteme, Incircuit-Funktion, Kombitester, MDA, optische
Anzeigenauswertung, Boundary Scan, Prüfadaptererstellungssystem,
Prüfadapter, Verdrahtungstester, Bauteilzähler, Wetterstationen, Wetter- und
Klimasensoren, Dosiersysteme
COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS
Drucken
Dispensen
Bestücken
Löten
Handling
Fritsch GmbH|Kastler Straße 11|92280 Utzenhofen/Kastl|Tel.: 0 96 25 / 92 10-0|www.fritsch-smt.com
Firmenverzeichnisse
Inserenten
Aeroflex,
USA-Wichita, KS 67215-89035 35
9
Asys, Dornstadt
4. US
Beta Layout, Aarbergen
BJZ, Eppingen
13/14
12
Blume, Bad Salzdetfurth
2. US
Distrelec, Bremen
27
Elsold, Goslar
Ersa, Wertheim
F&K Delvotec, A-Braunau
Feinmetall, Herrenberg
Felder, Oberhausen
Fritsch, Kastl/Utzenhofen
GTL Knödel, Leonberg
HK Wentworth,
GB-Leicestershire LE65 1JR
3
43
19
31
49
29
39
Horo Dr. Hofmann, Ostfildern
42
Titelseite
IPTE GmbH, Heroldberg
JF Circuits, CN-Kowloon, Hong Kong10
Juki, CH-Solothurn
11
21
Kraus, Großostheim/Ringheim
37
laflow, Blaubeuren
3. US
MKU - Metrofunk, Berlin
Nordson Deutschland, Pforzheim 41
Numerik Jena, Jena
15
Nutek Europe, NL-Raamsdonksveer 29
Orpro Vision, USA-Billerica, MA 0182119
Pac Tech, Nauen
7
7
Photocad, Berlin
5
Seika Sangyo, Düsseldorf
33
ULT, Löbau/Kittlitz
40
Weiss, Reiskirchen
Unternehmen
3D-Micromac
Alpha-Board
Assembléon
Asys Group
ATEcare
BuS Elektronik
CML Group
Cognex
Data I/O
DEK
Digitaltest
Ebso
Ekra
Elabo
Engmatec
Epucret Mineralgusstechnik
Ersa
F&K Delvotec
15
8
10
5
12
6
6
5
11
8
6
41
16
32
6
38
31, 41
38
Fuji
27
Geotest40
Globaco
41
Göpel
42
Göpel16
7
Hannusch
Henkel
43
16
Hilpert
33
Hoang-PVM
HTV
34
Ilfa
6
Ingun
43
18
IPTE
7
Juki
Koh Young
8
Kolb
42
11
Konrad Technologies
KSG
8
Leica Microsystems
LPKF
Lükon
Mimot
Modus
Multi-Components
Nordson EFD
Olympus
Parmi
Pematech
Productware
Prüftechnik
Schneider & Koch
Rafi
Rehm
Reinhardt
RM Michaelides
Ryder Industries
42
41
37
15
40
41
5
36
16
16
30
12, 40, 43
10
6
5
33
12
Samsung
Scheugenpflug
Schmalz
Seho
SMH
SMT Maschinen- und
Vertriebs GmbH & Co. KG
Spea
Straschu Elektronik
Systronic
Tecnotron
Totech
Viscom
Weidinger
Yamaha IM
Zeiss
Zestron
41
12
40
15
11
10
28
40
16
42
5
33
11, 40
33
26
6
6
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32. Jahrgang 2012
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