CP Assemblieren - ChannelPartner

CP
Special
www.channelpartner.de
Beilage in CP 25/08
Assemblieren
CPUs im Vergleichstest
AMD Phenom X4 vs. Intel Core-2
3 Seite 6
PC-Netzteile
Den wahren Hersteller finden
3 Seite 14
Hybrid-Grafik
Was bringt die neue Technologie?
3 Seite 18
Industriegehäuse
Margenträchtiger Nischenmarkt
3 Seite 21
Mehr zum Thema Assemblieren: channelpartner.de/assemblieren
cp_SH_Assembl_01_Titel.indd 1
11.06.2008 14:06:46 Uhr
BRILLANTE PER4MANCE
INTEL® CORETM 2 QUAD PROZESSOREN MIT 45-NM-HKMG-TECHNIK
Intel® Core™ Mikroarchitektur mit 45-nm-Halbleitertechnik
" # " !
$$
%&
/ ++,++%-+-. **** '()$
- - - Sammeln Sie jetzt Bonuspunkte mit Flex+ - - - Und sichern Sie sich Ihre Prämien - - # 1; / # = < 1; (9: 8 &" 67 /5
7 $ > 1; /3 . @
= ? $
# ! 6$ $$
% $
Buy authorized! Kaufen Sie Intel Produkte bei
einem Intel® autorisierten Distributor.
# 0 1 2 0 3 2 0 4 /$ 0
©2008 Intel Corporation. Intel, das Intel-Logo, Intel Core und das Intel Core Logo inside sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern.
cp_SH_Assemblieren_intel.indd 1
28.05.2008 15:31:41 Uhr
Editorial 3
Assemblieren
bleibt spannend
Für Assemblierer bietet das nächste
Aber es ist auch Obacht geboten.
halbe Jahr viele Möglichkeiten,
Denn: Wo kommen eigentlich die
Geld zu verdienen. Seit Langem
PC-Netzteile zahlreicher Anbieter
gibt es wieder eine Innovation im
in diesem Segment her? Wir sind
Komponentenmarkt. Die beiden
dieser Frage nachgegangen und zeigroßen Grafikkartenhersteller biegen Ihnen ab Seite 14, welche
ten sogenannte „Hybrid“-Lösungen
Unternehmen selbst Netzteile zuan, die diskrete Grafikkarten mit
sammenbauen und wie Sie den
On-Board-Grafikchips kombiniewahren Hersteller eines Netzteils
ren. Das verbessert einerseits die
herausfinden können.
Leistung des Computers, andererseits kann Strom gespart werden.
Und wer es noch spannender haben
Die Technologie ist erklärungsbemöchte, findet ab Seite 21 einen
„Im zweiten Halbjahr 2008
dürftig und liefert neue VerkaufsArtikel über den Nischenmarkt
wird aufgerüstet!“
argumente – also prädestiniert für
Industriegehäuse. In diesem
den Fachhandel! Assemblierer könMarktsegment ist Know-how gefragt,
nen PCs mit der Hybrid-Technologie nach individudas E- oder Retailer nie leisten können und viele
ellen Kundenwünschen anbieten und Käufern
Kollegen im Fachhandel auch nicht. Vielleicht sind
Vorteile erklären. Lesen Sie ab Seite 18 mehr darüber. Industriegehäuse eine Sparte, mit der Sie sich von
Ihrer Konkurrenz abheben und Kompetenz aufbauen
Außerdem sind Quad-Core-Prozessoren so günstig
und so zusätzliches Geschäft generieren können. Wir
wie nie. Die aktuellen Vierkerner von AMD und Intel erklären Ihnen schon mal alles über unterschiedliche
sind somit auch für Endkunden endlich erschwingIP-Schutzklassen von Industriegehäusen, welche
lich. Das bedeutet: Im zweiten Halbjahr 2008 wird
Normen bestimmte Arbeitsumgebungen fordern und
aufgerüstet! Ab Seite 6 finden Sie einen großen
was es in diesem Markt zu beachten gilt.
Vergleichstest aktueller Desktop-CPUs mit vielen
Benchmarks. Der Test informiert Sie über die
Viel Spaß beim Lesen wünscht Ihnen
Leistungsfähigkeit der Prozessoren in verschiedensten
Anwendungen und erleichtert beim Assemblieren die
Boris Böhles
Wahl des richtigen Rechnergehirns für [email protected]
lichste Anwenderbedürfnisse.
Telefon: 089 36086-633
CP Special: Assemblieren 25/08
cp_SH_Assembl_03.indd Abs2:3
11.06.2008 15:13:26 Uhr
4 Inhalt
Grafikkarten
18
Meinung
5
Mehrere Grafikchips nutzen
Fragen an die Distribution
Womit Assemblierer
Geld verdienen können
Industriegehäuse
21
Vergleichstest
6
Hybride Grafiklösungen
DIN-Normen bei Industriegehäusen
Wasser und Staub bleiben draußen
AMD Phenom X4 9100e bis 9850 vs. Intel Core-2
Schlagabtausch der Desktop-CPUs
Made in
CHINA
Netzteile
14
Augen auf beim Netzteilkauf
Die Wahrheit über Netzteile
Impressum
Redaktion
Chefredakteur
Christian Meyer (verantwortlich)
Projektverantwortung
Boris Böhles
Mitarbeiter dieser Ausgabe
Ralf und Reiner Kunz, Christian Vilsbeck
Schlussredaktion
Sonja Woyzechowski, Dr. Renate Oettinger
Anschrift der Redaktion
Lyonel-Feininger-Str. 26, 80807 München
Telefon 089 36086-388
Telefax 089 36086-389
E-Mail: [email protected]
Gestaltung
Ulrike Hartdegen
Layout
Ulrike Hartdegen
Produktion
Heinz Zimmermann (Leitung)
Einsendungen
Redaktionelle Beiträge werden gern von der Redaktion entgegengenommen. Der Verfasser versichert, dass die Einsendungen
frei von Rechten Dritter sind. Mit dem Honorar ist die gesamte,
technisch mögliche Verwertung der umfassenden Nutzungsrechte durch den Verlag – auch wiederholt und in Zusammenfassungen – abgegolten. Für unverlangt eingesandte Beiträge
wird keine Haftung übernommen. Das Urheberrecht für angenommene und veröffentlichte Beiträge liegt ausschließlich bei
der IDG Business Media GmbH. Nachdruck sowie Vervielfälti-
gungen aller Art oder sonstige Verwertung von Texten aus
Publikationen des Verlages nur mit schriftlicher Genehmigung.
Namentlich gekennzeichnete Fremdbeiträge geben nicht unbedingt die Meinung der Redaktion wieder. Die IDG Business
Media GmbH übernimmt keine Haftung dafür, dass die veröffentlichten Rechtsbeiträge inhaltlich richtig sind und die von den
Autoren vertretenen Rechtsauffassungen der jeweils aktuellen
Rechtsprechung und Gesetzgebung entsprechen.
© Copyright ChannelPartner 2008, ISSN 1864-1202
Anzeigen
Gesamtanzeigenleitung
Sascha Neubacher (verantwortlich)
[email protected]
Anzeigenpreise
Es gilt die Preisliste Nr. 17 vom 28.02.2008.
Zahlungsmöglichkeiten
HypoVereinsbank München, Konto 32246087, BLZ 700 202 70
Postbank München, Konto 480868-803, BLZ 700 100 80
Anschrift für Anzeigen
siehe Verlag, Telefon 089 36086-442, Telefax 089 36086-392
Erfüllungsort, Gerichtsstand
München
Druck
ADV-Augsburger Druck- und Verlagshaus GmbH,
Aindlinger Straße 17 - 19, 86167 Augsburg
Vertrieb
Abo-Service
Telefon 089 20959144
[email protected]
Verlag
IDG Business Media GmbH
Lyonel-Feininger-Str. 26, 80807 München
Telefon 089 36086-0
Telefax 089 36086-118
www.channelpartner.de
Geschäftsführer
York von Heimburg
Verlagsleitung
Sven Blaukat
Veröffentlichungen gemäß Paragraph 8, Absatz 3 des
Gesetzes über die Presse vom 8.10.1949
Alleiniger Gesellschafter der IDG Business Media GmbH ist die
IDG Communications Media AG, München, die 100-prozentige
Tochter der International Data Group Inc., Boston, USA, ist.
Vorstand
York von Heimburg, Keith Arnot, Pat Kenealy
Mitglied der Geschäftsleitung
Michael Beilfuß
Aufsichtsratsvorsitzender
Patrick J. McGovern
In unserer Verlagsgruppe erscheinen außerdem
folgende Publikationen:
Gesamtvertriebsleitung
IDG Deutschland
Josef Kreitmair
25/08 CP Special: Assemblieren
cp_SH_Assembl_04.indd Abs2:4
11.06.2008 14:11:16 Uhr
Meinung 5
Fragen an die Distribution
Siewert & Kau
Womit Assemblierer
Geld verdienen können
„Assemblierer haben den
Vorteil, dass sie flexibeler
reagieren können.“
Wir wollten von Komponentendistributoren wissen, mit welchen Komponenten Fachhändler in den nächsten Monaten gute Margen erzielen können, welche Trends das
Weihnachtsgeschäft 2008 bieten wird und warum sich Assemblierung lohnt.
Yves Plaire
ist Vertriebsdirektor
bei Siewert & Kau.
ActionIT
„In der individuellen PC-Assemblierung kann der Fachhändler auf alle Bedürfnisse seiner Kunden eingehen.“
A
ls jüngster Komponentendistributor
am deutschen IT-Markt sehen wir
den Komponentenbereich und die individuelle PC-Fertigung für den Fachhandel
als den wichtigsten Bestandteil des „Brotund-Butter-Geschäfts“. Nach jahrelangen
Diskussionen zum Thema „Konvergenz“
sieht die Realität bei vielen Händlern anders aus. Natürlich liegt die Chance des
Fachhändlers nicht nur im Verkauf von
Komponenten und PCs, sondern auch in
Dienstleistung und Service, etwa Geräte
nach Hause zu liefern, aufzustellen oder
vor Ort aufzurüsten. Wir müssen dem
Fachhandel genügend Marge am Verkauf
Gernot Sonnek
ist Geschäftsführer
bei ActionIT
der klassischen IT-Produkte ermöglichen. Hier
sehe ich die Hersteller in
der Pflicht, durch Modellvielfalt für Abgrenzung im Channel zu sorgen und der
„Geiz ist geil“-Mentalität zu widersprechen. Denn Qualität und Leistung, die der
Fachhändler täglich vollbringt, haben ihren berechtigten Preis und werden vom
Endkunden angenommen.
Devil
„Wer assembliert, ist unternehmerisch unabhängiger“
I
m Komponentenbereich verzeichnen
wir für externe Festplatten, Blu-ray-Laufwerke oder auch Media-Player eine wachsende Nachfrage und gute Geschäfte. Für
die Auf- und Umrüstung bieten Grafikkarten, CPUs, RAM-Speicher und interne
Laufwerke gute Chancen. Sicher werden
„Eee“-PCs und Notebooks mit Peripherie
und Zubehör eine Rolle spielen. Auch der
Bereich PC-Multimedia, insbesondere Bluray, DVB sowie TFTs und LCDs können
das Jahresendgeschäft beleben. Wer assembliert, ist unternehmerisch unabhängiger und flexibler, insbesondere wenn es
um die Auswahl der Komponenten geht.
Jörg Hasselbach ist
Gesamtvertriebsleiter bei Devil
Während das Preis-Leistungs-Verhältnis der ABrands inzwischen sehr
vergleichbar und fast austauschbar ist, können kleine und mittlere
Integratoren in Form und Ausstattung
individuelle Akzente setzen. Assemblierer
beziehungsweise stationäre Fachhändler
sollten die entscheidenden Mehrwerte –
Beratung, Kundennähe und -bindung,
Chancen zum Cross-Selling – herausstellen und nutzen.
B
esonders die Anforderungen an GPUs werden weiter zunehmen. Systembuilder werden ab Q3 aufgrund vom
Betriebssystem „Vista“ darauf angewiesen
sein, Grafikkarten zu verbauen, die DirectX 9 unterstützen und auf Onboard-Chip
Lösungen weitestgehend zu verzichten.
Selbst Mainstream Anwendungen wie
Adobe „Photoshop“ oder Google „Earth“
bedürfen mehr Leistung, daher wird die
Nachfrage sich positiv entwickeln. Auch
aufgrund des Einzugs von PC-Systemen
in den Wohnzimmern, differieren die
Anforderungen der Konsumenten, die
Bluray-Technologie sowie geräuschärmere Systeme werden zukünftig mehr im
Fokus stehen.
Die Assemblierer, die sich auf dem lokalen Markt positionieren können, haben
den Vorteil, dass sie flexibel und kurzfristig auf die Anforderungen und Bedürfnisse der Kunden reagieren können. Besonders im High-End-Segment ist das ein
wichtiger Faktor. Vor allem ist positiv zu
bemerken, dass der Konsument mittlerweile bereit ist, für Qualität auch einen
höheren Preis zu zahlen. Mit Qualität ist
nicht nur die Assemblierung der Komponenten zum PC-System gemeint, sondern
auch die vorherige Beratung, das optimale System für die Bedürfnisse des Konsumenten zu konfigurieren. Vor allem sollte ein Assemblierer ein Augenmerk auf
die Wertigkeit der Komponenten legen,
um hochwertige PC-Systeme anzubieten
und um nicht den niedrigsten Preispunkt
avisieren zu müssen.
Wave Computer
„Der Markt der Komplettrechner wächst stetig.“
F
achhändler können in den nächsten
Monaten mit Gehäusen, High-EndMainboards und/oder hochwertigen Netzteilen besonders gute Margen erzielen.
Der Trend im Weihnachtsgeschäft 2008
werden Grafikkarten und Mainboards mit
integrierter Grafik sein, gerade in Hinblick auf die neuartige Hybrid-Technolo-
Björn Bartsch ist Leiter
für Presse- und Öffentlichkeitsarbeit bei Wave Computer
gie. Der Markt der Komplettrechner steigt stetig. Viele Kunden
greifen schon aus Gründen der Bequemlichkeit auf fertig produzierte Systeme
zurück. Damit sich die Assemblierung
lohnt, ist es unabdingbar, sich mit individuellen Lösungen vom Massenmarkt abzusetzen. So sollte man dem Kunden ein
maßgeschneidertes System zum adäquaten Preis offerieren. Zudem ist zu
beachten, dass vorrangig Markenkomponenten verbaut werden.
CP Special: Assemblieren 25/08
cp_SH_Assembl_05.indd Abs2:5
11.06.2008 14:28:36 Uhr
6 Vergleichstest
AMD Phenom X4 9100e
bis 9850 vs. Intel Core-2
Schlagabtausch der Desktop-CPUs
Im TecChannel-Test treten AMDs neue „Phenom-X4“-Prozessoren „9100e“ bis „9850“
gegen den Triple-Core-Prozessor aus eigenem Hause und Intels Core-2-Modelle an.
Von Christian Vilsbeck, TecChannel
I
m ersten Test unserer Schwesterpublikation „TecChannel“ überzeugte AMDs
Triple-Core-Prozessor „Phenom X3 8750“
nicht. Für die gebotene Performance ist
der Preis einfach zu hoch. Im Handel gelistete Endkundenpreise zeigen, dass der
2,4-GHz-Triple-Core-Phenom mit 170
Euro so viel kostet wie das 2,4-GHz-QuadCore-Modell „Phenom X4 9750“.
Somit gibt es keinen Grund, für das
gleiche Geld einen Kern weniger zu kaufen. Baldige Preissenkungen des X3 sind
zu erwarten. Doch welche Performance
gibt es bei den neuen X4-Prozessoren?
AMD hat die Quad-Core-Serie überarbeitet und bietet als neues Einstiegsmodell
den Strom sparenden „X4 9100e“ an. Die
CPU arbeitet mit 1,8 GHz Taktfrequenz
und wird mit 65 Watt TDP spezifiziert.
Der avisierte Endkundenpreis liegt bei
zirka 150 Euro.
Das neue Quad-Core-Einstiegsmodell
arbeitet noch mit dem fehlerhaften B2Stepping. Auswirkungen in der Praxis sind
aber nicht bekannt. Zudem lässt sich der
TLB-Bug in aktuellen BIOS-Versionen fixen. Allerdings hat das Aktivieren des TLB-
Einsteigermodell „Phenom X4 9100e“:
Die Quad-Core-CPU arbeitet mit
1,8 GHz Taktfrequenz und wird mit
65 Watt TDP spezifiziert.
Top-Modell „Phenom X4 9850 Black“
Edition: Der 65-nm-Quad-CoreProzessor für den Sockel AM2+
arbeitet mit 2,5 GHz Taktfrequenz.
Der Multiplier der Black Edition ist frei
wählbar.
Fixes im BIOS deutliche Auswirkungen
auf die Performance von Phenoms mit B2Stepping, wie der Test zeigt.
Unbeeindruckt davon sind die neuen
Phenom-Prozessoren mit der Endung
„50“ in der Modellnummer. Damit kennzeichnet AMD den Einsatz des fehlerbereinigten B3-Steppings. Mit dem frischen
Stepping arbeitet auch AMDs neues TopModell „Phenom X4 9850 Black Edition“.
Der K10-Prozessor taktet mit 2,5 GHz
und setzt auf eine von 3,6 auf 4,0 GHz
erhöhte HyperTransport-Geschwindigkeit. Erhöht ist auch der TDP-Wert des
9850er: AMD spezifiziert die CPU mit
125 Watt. Der Endkundenpreis von zirka
195 Euro ist dabei durchaus als aggressiv
zu bezeichnen. Außerdem verfügt die
Black Edition über einen frei wählbaren
Multiplier. Zu welchem Leistungsvermögen der X4 mit 3,0 GHz fähig ist, zeigen
die Benchmarks auf den folgenden Seiten
ebenfalls.
Dass Intel-Core-2-Prozessoren schneller
sind, ist hinlänglich bekannt. Doch bei
AMDs zwangsweise aggressiver Preisgestaltung stellt sich die Frage, welche Performance es bei gleichen Preisen gibt.
Den bereits „betagten“ „Core 2 Quad
3
25/08 CP Special: Assemblieren
cp_SH_Assembl_06_13.indd Abs2:6
11.06.2008 14:26:23 Uhr
PNY Professional Solutions
www.pny.de/quadro
Built for Professionals
Steigern Sie Ihre Leistung mit den NVIDIA® Quadro®
basierenden Grafiklösungen. Leistung muss nicht teuer sein.
Zum gleichen Preis einer herkömmlichen Grafikkarte erhalten
Sie eine deutlich performantere und zertifizierte Grafiklösung
für den professionellen Anwender.
cp_SH_Assemblieren_pny.indd 1
03.06.2008 10:26:34 Uhr
8 Vergleichstest
3 BENCHMARKS: Sysmark + iTunes
Gesamtwertung:
Der Phenom X4 9850 Black
Edition (2,5 GHz) platziert
sich im Mittelfeld. Bei der
auf 3,0 GHz erhöhten
Taktfrequenz setzt sich der
Phenom X4 vom ähnlich
teuren Core 2 Quad Q6600
etwas ab. Deutliche
Performance-Einbußen
muss der noch mit dem
B2-Stepping ausgestattete
Phenom X4 9100e hinnehmen, wenn per BIOS
der TLB Errata Fix aktiviert
ist.
Vertont:
Weil iTunes nur zwei
Threads beim Enkodieren
nutzt, profitieren die
Triple-Core-CPU und die
Quad-Core-Modelle nicht
von ihren zusätzlichen
Kernen. AMDs Phenoms
haben hier geschlossen das
Nachsehen gegenüber den
Intel-CPUs.
1 Thread:
Beim Rendering wird
jetzt nur ein Prozessorkern
verwendet – Multi-Core
nutzt hier nichts. Die
Phenoms ordnen sich
ihrer Taktfrequenz
entsprechend ein. Intels
Core-2-Prozessoren enteilen
den K10-Prozessoren.
Alle Threads:
Jetzt nutzt Cinebench alle
verfügbaren Prozessorkerne.
Die Triple-Core-CPU Phenom X3
8750 schlägt knapp den vierkernigen Phenom X4 9100e.
Den Nachteil der geringen Taktfrequenz macht der zusätzliche
Kern nicht wett. Unbeeindruckt
davon rendert das 3,16-GHzDual-Core-Modell Core 2 Duo
E8500 schneller als der
2,4-GHz-Triple-Core.
BENCHMARK: Cinebench
25/08 CP Special: Assemblieren
cp_SH_Assembl_06_13.indd Abs1:8
11.06.2008 14:26:48 Uhr
Vergleichstest 9
BENCHMARK: Crysis
Minimale
Framerate:
Die vielen Kerne
„behindern“ sich
hier gegenseitig.
Die Core-2-Doppelkerner E6750
und E8500 liegen
deshalb auf Spitzenpositionen.
Beim vierkernigen
QX9770 scheint
allerdings der
FSB1600 in Verbindung mit DDR31600 zu fruchten
– die CPU liegt einsam an der Spitze.
Der Core 2 Duo
E7200 wird gegenüber den Core-Kollegen durch
den kleineren Cache etwas eingebremst.
Minimale
Framerate:
Überraschend
bricht die Framerate des Core 2 Duo
E7200, Athlon 64
X2 6400+ und
Phenom X3 8750
sehr wenig ein.
Schneller Speicher
bringt bei den CPUs
hier einen Schub,
wie auch am Phenom zu sehen ist. Der Phenom X4 9100e bricht
in der Framerate um 45 Prozent ein, wenn der
TLB-Fix im BIOS aktiviert ist.
Q6600“ gibt es als Intels günstigsten
Quad-Core-Prozessor für 180 Euro. Intels
neue 45-nm-Einsteiger-CPU „Core 2 Duo
E7200“ für circa 125 Euro konnte sich im
letzten bereits gegen AMDs Triple-Core
Phenom X3 8750 behaupten.
SYSmark2007: Overall
Mit dem Benchmark-Paket „SYSmark2007“ Preview bietet BAPCo eine
aktualisierte Version zur Ermittlung der
Systemleistung. Wie bei der Vorgängerversion „SYSmark 2004 SE“ kommen 17
Mittlere
Framerate:
Jetzt sortieren
sich alle Core-2Prozessoren
entsprechend
ihrer Taktfrequenz ein. Der
„kleine“ Core 2
Duo E7200 hat
die Phenoms
im Griff. Den
B2-SteppingPhenoms kostet
der aktivierte
TLB-Fix viel
Performance.
Mittlere
Framerate:
Bei den Core-2Modellen sorgen
vier Kerne hier für
einen leichten
Vorteil. Der 3,0GHz-QX9650 arbeitet geringfügig
schneller als der
3,16-GHz-E8500.
Der 45-nm-Prozessor Core 2 Duo
E7200 profitiert
von seiner Penryn-Architektur
und schlägt das
vierkernige 65-nm-Modell Core 2 Quad Q6600.
Die Phenoms können ins Geschehen nicht eingreifen.
Anwendungen zum Einsatz, deren Zusammensetzung hat sich allerdings geändert. Die neue Benchmark enthält vier
Workload-Szenarios: E-Learning, Office
Productivity, Video Creation und 3D-Modelling. SYSmark2007 Preview öffnet
mehrere Programme gleichzeitig und
lässt die Applikationen teilweise auch im
Hintergrund arbeiten. Somit profitieren
Dual- und Quad-Core-CPUs von zusätzlichen Prozessorkernen. Neben den Geschwindigkeitswerten für die Szenarios
gibt SYSmark2007 einen daraus resultie-
Maximale
Framerate:
Der Core 2 Extreme QX9650
erreicht mit
DDR3-1333 eine
sechs Prozent
höhere Framerate gegenüber
DDR2-800. Unverändert liegen
die Phenoms am
Ende des Feldes.
Der TLB-Fix
bremst den Phenom X4 9100e
wieder stark ein.
Maximale
Framerate:
Hier wird die
Grafikkarte wieder
am wenigsten
gefordert. Die
Core-2-Modelle
sind eindeutig
die „schnelleren“
Spiele-CPUs.
renden Gesamtwert für die System-Performance aus.
Audio-Enkodieren: iTunes 7.5
Apples „iTunes 7.5“ ermöglicht das Enkodieren von verschiedenen Audio-Formaten.
Über den integrierten MP3-Codec wandelt
die digitale Jukebox beispielsweise WAVAudio-Files in komprimierte MP3-Dateien
um. Beim MP3-Enkodieren nutzt iTunes
7.5 zwei Threads und somit die Vorteile
von Dual-Core-Prozessoren aus. QuadCore-CPUs profitieren von ihren zusätz-
3
CP Special: Assemblieren 25/08
cp_SH_Assembl_06_13.indd Abs1:9
11.06.2008 14:27:09 Uhr
10 Vergleichstest
BENCHMARKS: Sungard ACR 3.0 + Rendering
3
Schnelle Vorhersagen: Bei der Multithreadoptimierten Monte-Carlo-Simulation arbeitet
der Triple-Core-Prozessor Phenom X3 8750
mit 2,4 GHz auf dem Niveau des 1,8-GHzQuad-Core-Modells Phenom X4 9100e.
Der Phenom X4 9850 Black Edition mit auf
3,0 GHz erhöhter Taktfrequenz rechnet fast
auf dem Niveau der 3,0-GHz-Extreme-Edition
QX9650.
Szene „Space Flyby“: Die Speicher-Performance ist hier nebensächlich, wie der
Phenom X4 9600 und Core 2 Extreme QX9650
mit unterschiedlichen DIMMs zeigen. Die
Performance der Quad-Core-Phenoms skaliert
sehr gut mit der Taktfrequenz. AMDs
2,4-GHz-Triple-Core-Prozessor schlägt durch
seine höhere Taktfrequenz den vierkernigen
1,8-GHz-Phenom 9100e.
lichen Kernen nicht. Um die Enkodier-Performance der CPUs zu überprüfen, werden
die 13 Musikstücke der Audio-CD „Gwen
Stefani: Love. Angel. Music. Baby.“ mit
einer Gesamtspieldauer von 52,1 Minuten
mit iTunes als unkomprimierte WAV-Dateien auf die Festplatte gelegt. Die folgende
MP3-Erstellung erledigt iTunes mit einer
Audioqualität von 192 kbps.
– der Test läuft überwiegend in den
Cache-Stufen ab.
Rendering: Cinebench 10
Mit dem „Cinebench 10“ stellt Maxon die
aktuelle Version des bekannten Benchmark-Tools bereit. Die Software basiert
auf „Cinema 4D Release 10“ und führt
wieder Rendering-Tests durch. Beim
Render-Test wird eine fotorealistische 3DSzene mithilfe des Cinema-4D-Raytracers
berechnet. Die Szene enthält unter anderem Lichtquellen, Schatteneffekte sowie
Multi-Level-Reflektionen. Bei dem FPUlastigen Test spielt die Leistungsfähigkeit
der Grafikkarte keine Rolle. Auch höhere
Speicher- und FSB-Bandbreiten nutzen
beim Rendering von Cinebench 10 wenig
Crysis: 800 x 600 Low Quality
Das 3D-Spiel „Crysis“ von Crytek unterstützt DirectX 10 und stellt hohe Anforderungen an die Hardware. Die komplexen grafischen Elemente der Spieleszenen sowie die Physik-Engine beanspruchen die Grafikkarte und den Prozessor
besonders stark. Cryteks eingesetzte
„CryEngine 2“ unterstützt Multi-CoreCPUs. In parallelen Threads führt Crysis
Berechnungen für Audio- und Physikeffekte, das Partikelsystem sowie das Daten-Streaming oder KI durch. Die Frameraten von Crysis mit den verschiedenen
Prozessoren wird bei einer Grafikauflösung von 800 x 600 Bildpunkten, ausgeschaltetem Anti Aliasing sowie der Darstellungsqualität „low“ ermittelt. Als
Szenario verwendet TecChannel das in
Crysis mitgelieferte Testskript „Benchmark_CPU.bat“. Die Grafikkarte wird
nicht voll gefordert.
Szene „Underwater Escape“: Bei diesem
Render-Workload arbeitet der Cache des
Core 2 Duo E7 200 effektiver als beim Phenom X3 8750 – die Dual-Core-CPU überholt
AMDs Triple-Core-Prozessor. Hier zeigt sich,
wie abhängig die Performance vom RenderWorkload ist. Mit eingeschaltetem TLB-Fix im
BIOS arbeitet der Phenom X4 9100e um satte
22 Prozent langsamer.
Crysis: 1024 x 768
Medium Quality
Hier werden die Frameraten von Crysis
mit den verschiedenen Prozessoren bei
einer Grafikauflösung von 1.024 x 768
Bildpunkten, ausgeschaltetem Anti Aliasing sowie der Darstellungsqualität „medium“ ermittelt. Die Grafikkarte wird bei
diesem Test bereits stark belastet.
Analyse: SunGard ACR
SunGards „Adaptiv Credit Risk 3.0“ ist ein
Analysetool für den Finanzbereich. Basierend auf modifizierten Monte-Carlo-Simulationen berechnet das Programm den
künftigen Wert einer Anlage auf Basis
vorhandener Marktdaten. SunGards Adaptiv Credit Risk wurde in C# für Microsofts .NET-Umgebung programmiert.
Spezielle Mathematikbibliotheken wie
Intels „MKL“ oder AMDs „Core Math Library ACML“ verwendet Adaptiv Credit
Risk nicht. Das Analysetool arbeitet multithreaded und unterstützt Multiprozessorsysteme optimal. SunGard rechnet
3
25/08 CP Special: Assemblieren
cp_SH_Assembl_06_13.indd Abs1:10
11.06.2008 14:27:29 Uhr
cp_SH_Assemblieren_sapphire.indd1 1
27.05.2008 11:50:44 Uhr
12 Vergleichstest
3 Energieverbrauch
DDR3-Speicher: Die Platinum Series von
OCZ ermöglicht DDR3-Taktfrequenzen
von 1.066, 1.333 und 1.600 MHz.
überwiegend mit Integer-Operationen.
Speicherzugriffe halten sich bei Adaptiv
Credit Risk in Grenzen.
Rendering: 3ds Max 2008
Regungslos: Läuft nur der Windows-Desktop
ohne CPU-Belastung, so stechen die B3Stepping-CPUs Phenom X3 8750 und X4
9850 negativ heraus. Ohne Last zieht auch
der Phenom X4 9100e noch keinen Vorteil
aus seinem 65-Watt-TDP.
Sparfüchse: Bei den Intel-CPUs sinkt der Energiebedarf im Leerlauf mit SpeedStep nur marginal, weil bei den Prozessoren bereits andere
Powersave-Technologien greifen. SpeedStep
hilft bei den Intel-CPUs Energie zu sparen,
wenn die Prozessorauslastung im „mittleren“
Bereich liegt. Der Phenom X4 9850 arbeitet bei
2,5 GHz Taktfrequenz mit einer Core-Spannung
von 1,3 V. Im Stromsparmodus reduziert CoolnQuiet 2.0 den Arbeitstakt auf 1,25 GHz bei einer Core-Spannung von 1,05 V. Damit spart die
CPU satte 61 Watt. Die 95-Watt-TDP-CPU Phenom X3 8750 reduziert ihren Energiehunger
immerhin um 28 Watt.
Lasttest ohne Grafik: Unter Last benötigt der
Triple-Core-Phenom doch deutlich weniger als
die vierkernigen Phenoms. Nur das 65-WattModell Phenom X4 9100e spielt jetzt seine
Sparsamkeit wirksam aus. Der Phenom X4 9850
mit 125 Watt TDP benötigt viel zu viel Energie.
Der Core 2 Duo E7200 reizt ausgelastet seine
TDP-Einstufung von 65 Watt wesentlich geringer aus als der Core 2 Duo E8500 und E6750.
Trotz höherer Taktfrequenz arbeitet so auch
der Core 2 Duo E8500 (3,16 GHz) aufgrund der
45-nm-Technologie 17 Watt sparsamer als das
65-nm-Modell E6750 (2,67 GHz).
Lasttest mit Grafik: Obwohl der Core 2 Duo
E8500 bei Crysis zu den schnellsten Prozessoren
zählt, wird zusammen mit dem Core 2 Duo
E7200 mit Abstand die wenigste Energie
benötigt. Der sehr sparsame E7200 platziert
sich in der Crysis-Performance allerdings auch
nur im Mittelfeld.
Autodesk bietet mit „3ds Max 2008“ eine
professionelle Software für 3D-Modelling,
Animation und Rendering an. Bei den
Render-Vorgängen nutzt 3ds Max 2008
Multiprocessing voll aus. Die gewählten
Render-Szenen „Space Flyby“ und „Underwater Escape“ basieren auf der BenchmarkSuite SPECapc for 3ds Max von SPEC.org.
Die Grafikkarten-Performance spielt beim
Rendering keine Rolle, die OpenGL/DirectX-basierenden Tests der SPECapcSuite verwendet die Redaktion nicht.
Energieverbrauch: Leerlauf
AMD und Intel spezifizieren den Energiebedarf ihrer Prozessoren mit der Thermal
Design Power (TDP). Bei diesem Wert handelt es sich um ein theoretisches Maximum
– in der Praxis liegt der Energiebedarf der
Prozessoren in der Regel selbst bei hoher
Auslastung darunter. Die CPU-Kühler
müssen aber für diese TDP-Werte entsprechend dimensioniert sein. Interessanter ist
der reale Energieverbrauch der kompletten
Plattform – ohne Monitor. Die Testplattformen unterscheiden sich lediglich beim
Mainboard und natürlich der CPU. Grafikkarte, Netzteil, Festplatte und wenn möglich der Speicher sind identisch. Damit
lassen sich praxisnahe Aussagen treffen,
wie sehr der Prozessor den Energieverbrauch der Plattform beeinflusst.
Im Diagramm links oben wird den Systemverbrauch unter Windows Vista im
„Leerlauf“ ohne aktivierten Energiesparmodus verglichen. Darunter sind die Energiesparfunktionen Intel „SpeedStep“
und AMD CoolnQuiet zum dynamischen
Senken von Taktfrequenz und Core-Spannung aktiv. Windows befindet sich weiterhin im „Leerlauf“.
Energieverbrauch: Volllast
Der Energieverbrauch der Plattformen
steigt auf die Werte im Diagramm rechts
oben, wenn alle Kerne der CPUs unter
voller Last arbeiten. Die Grafikkarte (Dia-
25/08 CP Special: Assemblieren
cp_SH_Assembl_06_13.indd Abs3:12
11.06.2008 15:00:02 Uhr
Vergleichstest 13
gramm darunter) wird beim verwendeten
Lasttest mit SunGard ACR nicht beansprucht. Wird zusätzlich die Grafikkarte GeForce 8800 GTS über das
DirectX-10-Spiel Crysis stark
gefordert, so erhöht sich
der Energiebedarf der
Plattformen.
Referenzgrafik:
Zotacs „GeForce 8800GTS“
arbeitet mit 570 MHz
Core-Taktfrequenz und
steuert 320 MByte GDDR3 an.
Fazit
Für zirka 195 Euro gibt es
AMDs Quad-Core-Top-Modell
Phenom X4 9850 Black Edition.
Der 2,5-GHz-Prozessor macht
sich durch diesen günstigen Preis
wieder interessant. Über den Applikations-Mix gesehen ist der Prozessor dem preislichen Hauptkonkurrenten Core 2 Quad Q6600 ebenbürtig – die CPUs agieren auf einem
Niveau. Allerdings handelt es sich bei der
Intel-CPU um die bereits mehr als ein
Jahr alte 65-nm-Einsteigerversion bei den
Quad-Core-Modellen.
Aus der Art schlagend und nicht konkurrenzfähig mit dem Q6600 ist der hohe
Energieverbrauch des Phenom X4 9850.
Sparsamer im Stromkonsum gibt sich
das Quad-Core-Einsteigermodell Phenom
X4 9100e, allerdings hinkt die 1,8-GHzCPU in der Performance weit hinterher.
Zum ähnlichen Preis von circa 160 Euro
gibt es auch den 2,4-GHz-Triple-CoreProzessor Phenom X3 8750. Trotz eines
Kerns weniger arbeitet der Dreikerner
meist deutlich schneller als die 1,8-GHzQuad-Core-CPU, benötigt aber auch
mehr Energie. Sinnvoller als der TripleCore, soll es eine AMD-CPU sein, ist
allerdings gleich der Phenom X4 9550.
Für 160 Euro gibt es dann eine 2,2-GHzQuad-Core-CPU.
Absolut gesehen, unabhängig von Preisen, ändert sich an der Performance-Rangliste mit den neuen Phenom-X4-CPUs
wenig. Auch bei einer Übertaktung des
Phenom X4 9850 Black Edition auf 3,0
GHz schließt der K10-Prozessor nicht zu
Intels Top-Modellen auf. Intels Core-2Modelle schlagen selbst mit zwei Kernen
oft genug die Quad-Core-Phenoms. Allerdings kann AMD durch seine aggressiven
Preise etwas Boden gutmachen.
Und das leidige Thema um das fehlerhafte B2-Stepping, das in der Praxis zu
keinen bekannten Fehler führt, ist mit der
B3-Version der Phenom „50“-er Modelle
erledigt. Wird bei Phenoms mit B2-Stepping im Mainboard-BIOS der TLB-ErrataFix aktiviert, sind allerdings deutliche
Leistungseinbußen hinzunehmen.
LGA775-Plattform:
Das „P5E3 Deluxe“ von Asus
setzt auf Intels X38-ExpressChipsatz. Das Mainboard
unterstützt FSB1333 und
DDR3-1333-Speicher. Sowohl
der Prozessorbus als auch
der Speicher lassen sich auch
mit 1.600 MHz betreiben.
Testkonfiguration
TecChannel hat die Benchmarks unter
dem Betriebssystem Windows Vista Business in der 32-Bit-Version durchgeführt.
Alle Core-2-Prozessoren nehmen im
Asus „P5E3 Deluxe“ Platz. Den FSB1333Modellen stehen als Arbeitsspeicher jeweils 2 GByte DDR3-1333-SDRAM mit
CL7 in einer Dual-Channel-Konfiguration
zur Verfügung. Die FSB1066-CPUs steuern den DDR3-Speicher von OCZ mit
1.066 MHz an. Den Core 2 Extreme
QX9650 testet die Redaktion zusätzlich
im „X38“-Mainboard Asus „Maximus
Formula“. Das LGA775-Board steuert
DDR2-800-Speicher mit CL5 an. Damit
können die Performance-Unterschiede
von DDR2-800 zu DDR3-1333 ermittelt
werden.
Der Core 2 Extreme QX9770 mit FSB1600
wird ebenfalls im Asus P5E3 Deluxe getestet. Neben dem offiziellen FSB1333-Support lässt der Chipsatz den FSB1600-Betrieb
zu. Diese „Übertaktung“ wird von Intel als
Testumgebung für die FSB1600-CPU empfohlen. Neben dem offiziellen DDR3-1333Support des X38-Chipsatzes erlaubt das
Asus-Mainboard auch den Betrieb mit
DDR3-1600-DIMMs. AMDs PhenomCPUs für den Socket AM2+ testet TecChannel in einem Gigabyte „GAMA790FX-DQ6“ mit AMD-790FX-Chip-
satz. Den CPUs stehen 2 GByte DualChannel DDR2-1066-Speicher mit CL5
von takeMS zur Verfügung. Über den im
Phenom integrierten Speicher-Controller
konfiguriert die Redaktion die DIMMs für
die Tests jeweils mit 800 und 1.066 MHz.
Dem „Athlon 64 X2 6400+“ steht ebenfalls
das Gigabyte-Mainboard zur Verfügung.
Die Socket-AM2-CPU arbeitet im GAMA790FX-DQ6 mit HT-2.0-Geschwindgkeit und steuert die Speicherriegel von
takeMS als DDR2-800-DIMMs an. Das
Mainboard arbeitet mit einem BIOS vom
3. März 2008 und bietet einen Fix für das
TLB-Problem. Durch das Aktivieren des
TLB-Fix lässt sich bei Phenoms mit B2Stepping die Auswirkung auf die Performance überprüfen.
Um gleiche Testbedingungen zu gewährleisten, wurden alle Testsysteme mit
einer Zotac-GeForce-8800GTS-Grafikkarte bestückt. Der DirectX-10-Grafikkarte
mit 320 MByte Grafikspeicher stand der
ForceWare-Treiber Release 163.69 zur
Seite. Für die Tests mit 3DMark Vantage
wurde das Release 175.15 Beta eingesetzt.
Einheit herrschte auch beim 620-WattNetzteil Enermax „Liberty ELT620AWT“
und den Massenspeichern – die SerialATA-II-Festplatte Seagate „Barracuda
7200.10“ mit 250 GByte Kapazität.
CP Special: Assemblieren 25/08
cp_SH_Assembl_06_13.indd Abs3:13
11.06.2008 15:00:26 Uhr
14 Netzteile
Augen auf
beim Netzteilkauf
Die
Wahrheit
über Netzteile
Viele bekannte Markenanbieter von PC-Netzteilen
fertigen ihre Produkte nicht selber. Große Hersteller in
Asien übernehmen dies. Doch wer für wen welche Produkte
zusammenbaut, wird ungern verraten. Wir zeigen, wie Sie
den „wahren“ Hersteller herausfinden.
Made in
CHINA
Von Boris Böhles
E
s ist nicht neu, dass
Firmen, die selbst
über keine Produktionsstätte
verfügen, Produkte mit ihrem
Namen schmücken. Zum Beispiel
ist das Hauptbauteil bei LCD-Fernsehern das Panel. Es gibt jedoch nur wenige Panel-Hersteller wie Samsung, LG,
AU-Optronics oder Sharp. Bekannte LCDTV-Markenanbieter wie Grundig, Loewe,
Panasonic oder Toshiba bauen ihre Panels
folglich nicht selbst, sondern setzen Mattscheiben unter anderem von diesen Herstellern in ihren Geräten ein. Von außen
kann man aber nicht erkennen, welches
Panel verbaut wurde.
Made in
CHINA
Made in China
Bei Netzteilen ist die Praxis der Fremdfertigung noch undurchsichtiger. Hier benutzen Unternehmen nicht nur Einzelteile von Drittherstellern, sondern lassen
das komplette Gerät von asiatischen Herstellern fertigen. Diese Netzteilfertiger
haben auch eigene Produktlinien, von
denen hierzulande allerdings nur wenige
Made in
CHINA
bekannt sind, oder sie werden überhaupt
nicht in Deutschland vertrieben.
Die asiatischen Hersteller bauen meist
Netzteile für verschiedene Markennamen
gleichzeitig. So ist es möglich, dass unter
unterschiedlichen Brands auf dem Markt
befindliche Netzteile bis auf Nuancen
identisch sind. Zum Beispiel können verschiedene Bauteile wie Kondensatoren
oder ein alternatives Lüfterdesign zum
Einsatz kommen, oder die Geräte unterscheiden sich in bestimmten Funktionen.
Oft werden aber auch exklusive Produkte für ein einzelnes Unternehmen
gefertigt. Ausstattung und Design richten
sich nach den Vorgaben der Auftraggeber,
wobei nicht transparent ist, inwieweit zum
Beispiel ein deutscher Hersteller eigene
Bau- beziehungsweise Schaltpläne liefert
und den asiatischen Hersteller „nur“ zusammenbauen lässt. Die Hersteller behaupten zwar, maßgeblich an der Entwicklung der Produkte beteiligt zu sein,
nachprüfen lässt sich das jedoch nicht.
Wahrscheinlich ist, dass sich die Vorgaben
der meisten Auftraggeber auf technische
Spezifikationen, Marken von Bauteilen
und Design beschränken.
Insgesamt gilt: Je hochwertiger die Bauteile sind, umso höher sind auch die Produktionskosten. Neben der unterschiedlichen Qualität der Bauteile erhöhen schicke Gehäuse oder praktische Funktionen
3
25/08 CP Special: Assemblieren
cp_SH_Assembl_14_17.indd Abs2:14
11.06.2008 14:30:18 Uhr
Ohne VMDq
Mit VMDq
DATEN MARSCH!
Virtual Machine Device Queues (VMDq) ist eine weitere wegweisende Technologie von Intel, die den
Input/Output Datendurchsatz bei Virtualisierunglösungen um über 100% beschleunigt.
Und nicht nur das: Auch die CPU wird weit weniger durch die I/O-Verarbeitung belastet und hat somit zusätzliche Rechenressourcen frei. Virtual Machine Device Queues (VMDq) verlagern das Sortieren der Datenpakete vom Hypervisor Switch in die
vorgeschaltete Netzwerkkarte. Zudem werden für jede Virtual Machine (VM) die Daten zu einer individuellen Reihe geordnet
und direkt zugewiesen. Kurz: alle I/O-Daten werden vorsortiert und dann systematisch geordnet, was die Datenverarbeitungsprozesse deutlich beschleunigt. Wollen Sie mehr über die neue Intel® VMDq Technologie wissen? Dann am besten die Demo
unter http://www.intel.com/network/connectivity/solutions/demo/demo.html ansehen oder rufen Sie uns einfach an unter
der Intel® Channel Hotline 00800/9092 4444 (Freecall).
Buy authorized! Kaufen Sie Intel Produkte bei
einem Intel® autorisierten Distributor.
Actebis Peacock GmbH
Ingram Micro Distribution GmbH
Microtronica Handelsgesellschaft mbH
Tech Data GmbH & Co. OHG
©
Die neue Intel® VMDq
Technologie ist nur
auf Intel® 10 GBit XF
SR Server Adaptern
erhältlich.
2008 Intel Corporation. Intel und das Intel-Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern. Alle Rechte vorbehalten. Andere
A
Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.
cp_SH_Assemblieren_intel.indd 2
28.05.2008 15:32:57 Uhr
16 Netzteile
3
Nützliche Websites
UL-Nummer
beim TruePower
2.0 TPII-430P
Das Netzteil „TruePower 2.0 TPII-430P“ von Antec wurde
von Channel Well Technology gebaut.
UL-Nummer
beim Cooler Master
RS-430 PCAP
Das Netzteil „Cooler Master RS-430 PCAP“ wurde von
Hipro Electronics gefertigt.
Folgende Internetseiten testen
Netzteile und lüften die Geheimnisse
der Hersteller:
www.hardwaresecrets.com
Unter anderem gibt es dort Netzteiltests, in denen Originalhersteller genannt werden.
www.jonnyguru.com/modules.php?na
me=NDArticles&op=Story&ndar_id=24
Hier findet sich eine Übersicht vieler
Netzteilhersteller und Markenanbieter,
für die Erstere Produkte fertigen. Da
sich Verträge zwischen Herstellern und
Markenanbietern wie oben beschrieben ändern, ist diese Liste nicht notwendigerweise auf dem aktuellen
Stand.
http://database.ul.com/cgi-bin/XYV/
template/LISEXT/1FRAME/index.htm
Die Online-Datenbank der Underwriters Laboratories gibt meist Aufschluss über die wahren Hersteller von
Netzteilen. Auf dieser Seite kann unter
„UL File Number“ die im Artikel beschriebene „Recognized Component
Mark“ eingegeben werden. Die Seite
zeigt dann Informationen über den
Hersteller eines Produkts an. Vorsicht:
Der Eigentümer der Nummer muss
nicht mit dem tatsächlichen Hersteller
übereinstimmen!
wie Kabelmanagement die Kosten. Hier
gilt es für die Hersteller, einen Kompromiss zwischen Funktionsumfang, Qualität, Design und Preis zu finden und einen
passenden Fertiger beispielsweise in China zu akquirieren.
Wechselnde Hersteller
UL-Nummer
beim Ablecom
PWS-702A-1R
Das Servernetzteil „PWS-702A-1R“ von Ablecom wurde
von Foresight Electronics hergestellt.
Netzteilanbieter im Überblick
Asiatische Netzteilfertiger (Auszug):
CWT Channel Well Technology CD LTD, Delta, Enermax, Enhance, FSP, Hipro, Jou Jye,
Lite-On, Seasonic, SevenTeam, Sirtec, Top-power, Zippy
In Deutschland gängige Netzteilhersteller ohne eigene Fertigung (Auszug):
Antec, Asus, BeQuiet (Listan), Chieftec, Cooler Master, Corsair, Hiper, LC-Power,
Levicom, Lian-Li, OCZ, Sharkoon, Silverstone, Spire, Tagan, Thermaltake, Xilence,
X-Spice, Zalman
Dieser Sachverhalt führt dazu, dass Unternehmen ihre asiatischen Hersteller
wechseln, wenn Verträge auslaufen oder
Vertragsklauseln mehrere Hersteller erlauben. So entsteht das Phänomen, dass
verschiedene Produktserien einer Marke
von unterschiedlichen Herstellern zusammengebaut worden sein können. Es ist
sogar möglich, dass Produkte einer Serie
von unterschiedlichen Herstellern stammen. Dies geschieht, wenn während eines
Produktzyklus der asiatische Hersteller
wechselt. Das bedeutet, dass ein im April
gekauftes Netzteil nicht aus derselben
Fabrik stammen muss wie ein gleiches
Modell, das bereits im Januar geordert
wurde.
25/08 CP Special: Assemblieren
cp_SH_Assembl_16.indd Abs1:16
11.06.2008 15:15:49 Uhr
Netzteile 17
Zusammengefasst lässt sich feststellen:
Der hiesige Verbraucher weiß nicht, wo
sein PC-Netzteil eigentlich herkommt
beziehungsweise welche Firma es gefertigt hat. Man kann es sich bildlich so vorstellen: Ein deutscher Kunde möchte ein
Auto der Marke A kaufen. Es gibt aber
auch Autos der Marke B und C, die von A
hergestellt werden, aber eben unter den
Marken B und C vertrieben werden. Folglich sollte er sich nicht schlechter stellen,
wenn er ein B- oder C-Auto kauft. Aber:
Die Marken B und C werden
auch von X und Y gebaut, je
nachdem, wen sich B und C
gerade als Vertragspartner ausgesucht haben.
Underwriters Laboratories
Die Underwriters Laboratories (UL)
ist eine weltweit anerkannte Organisation, die die Einhaltung von Sicherheitsstandards von Produkten überprüft und zertifiziert, ähnlich wie der
deutsche TÜV. Die Einhaltung von ULNormen ist zwingend notwendig, um
ein Produkt in den USA einzuführen.
Fremdfertigung =
schlechte Qualität?
Nun bedeutet das aber nicht, dass
Netzteile von Unternehmen ohne
eigene Fertigung prinzipiell schlecht
oder schlechter sind als jene von Firmen mit eigener Fabrik. Allerdings
gibt es unter den Fertigern natürlich
Qualitätsunterschiede. Ein günstiger Kleinwagen ist schließlich keine teure Luxuslimousine. Und: Unter den zahlreichen
Netzteilherstellern in Asien ist ein hoher
„Die Beschäftigung eigener
Entwickler und Techniker
ist teuer.“
Qualitätsstandard nicht selbstverständlich.
Deshalb ist es wichtig, dass hiesige Unternehmen eine gute eigene Qualitätskontrolle vorweisen können.
Hinzu kommt, dass man eigene Produktserien asiatischer Herstellermarken,
wie bereits erwähnt, nicht ohne Weiteres
in Deutschland bekommt, da diese hier
gar nicht standardmäßig vertrieben werden. Gerade wenn es um Garantien, Support und Service geht, ist es von Vorteil,
mit Unternehmen zusammenzuarbeiten,
die im eigenen Land ansprechbar sind.
Insofern ist es durchaus sinnvoll, mit hiesigen Marken zusammenzuarbeiten, auch
wenn sie eigentlich keine Netzteile selbst
bauen.
Den „wahren“ Hersteller
herausfinden
Immerhin gibt es eine eingeschränkte
Möglichkeit, den „wahren“ Hersteller
eines Netzteils herauszufinden. Fast alle
Netzteile tragen das amerikanische
Sicherheitsgütesiegel „Recognized
Component Mark“ der unabhängigen Zertifizierungsorganisation Underwriters
Laboratories (UL), da eine UL-Zertifizierung zwingend erforderlich ist, um ein
Produkt in den USA einzuführen.
Unter diesen, den deutschen GS-Zeichen
ähnlichen, Siegeln befindet sich eine siebenstellige Kennziffer, die mit dem
Buchstaben „E“ beginnt. Diese Nummer
gibt unter anderem Aufschluss über den
Eigentümer des Siegels und verrät in den
meisten Fällen den „wahren“ Hersteller
eines Geräts. Jedoch muss der Eigentümer der Nummer nicht mit dem tatsächlichen Hersteller übereinstimmen, da es
auch Unternehmen ohne eigene Produktionsstätte möglich ist, eine eigene Nummer zu erhalten. Wichtig für die Siegelvergabe ist nur, dass die Produkte einer
Marke die Vorgaben der UL erfüllen.
Trotzdem gibt die Nummer bei den meisten Netzteilen Aufschluss über den „wahren“ Hersteller.
Den Link zur Online-Datenbank der
Underwriters Laboratories sowie
zwei weitere Quellen im In-
Steckerflut:
Moderne Netzteile besitzen
eine Vielzahl
unterschiedlicher Schnittstellen.
ternet, um das Geheimnis der Netzteilhersteller zu lüften, können Sie dem
Kasten „Nützliche Websites“ auf Seite 16
entnehmen.
Kommentar
Auf die Frage, warum Netzteilanbieter ihre asiatischen Fertigungspartner nicht öffentlich nennen, bekommt man oft die Antwort,
dass dies zu Verwirrung bei den Kunden führe. Verwirrend, denn
eigentlich schafft Transparenz Klarheit! Natürlich kann man hinterfragen, was Kunden die Information über den Originalhersteller
eigentlich bringt, den Endanwender interessiert ohnehin nur, ob
ein Produkt funktioniert oder nicht.
Aber genau bei letzterem Fall wird es spannend: Wechselnde
Hersteller können schwankende Qualität bedeuten. Schwankende
Boris Böhles,
Qualität verärgert Kunden und führt zu Reklamationen. Spätestens
Redakteur bei
ChannelPartner dann sind für den Fachhandel die Informationen über die asiatischen Fertiger sehr wohl relevant.
Alle Anbieter beteuern, dass sie mehr oder weniger selbst an der Entwicklung von
neuen Produkten beteiligt sind. Genaue Angaben dazu bekommt man nicht. Fakt ist,
dass die asiatischen Netzteilbauer über das Know-how und die Techniker verfügen.
Es fällt daher schwer zu glauben, dass etwa in Deutschland teure Ingenieure sitzen,
die das (Netzteil-)Rad neu erfinden. Das kostet schlichtweg zu viel Geld. Immerhin
versichern die Unternehmen, eine strenge Qualitätskontrolle zu leisten. Das ist enorm
wichtig. Und trotzdem kommt es immer wieder vor, dass Netzteile bei bestimmten
Belastungen ausfallen oder in Rauch aufgehen.
CP Special: Assemblieren 25/08
cp_SH_Assembl_14_17.indd Abs1:17
11.06.2008 14:31:23 Uhr
18 Grafikkarten
AMD und Nvidia haben einen Weg gefunden, eigenständige
Grafikkarten und fest verbaute Grafikchips auf Mainboards gemeinsam
zu nutzen. Dadurch kann einerseits die Leistung in Multimedia-Anwendungen
gesteigert und andererseits eine Menge Strom gespart werden.
Hybride Grafiklösungen
Mehrere Grafikchips nutzen
Von Boris Böhles
W
ie kann man die Strom sparenden
Vorteile eines auf dem Mainboard
integrierten Grafikchips und die Geschwindigkeit einer im gleichen System
steckenden schnelleren Grafikkarte gleichzeitig ausnutzen? Das haben sich offenbar auch AMD und Nvidia, beides
Hersteller von Grafikkarten
und Mainboard-Chipsätzen,
gefragt und die Verfahren
„Hybrid-Crossfire“ beziehungsweise „Hybrid-SLI“ ins Leben
gerufen.
Grafikkarte und Mainboad-Chip
verschmelzen
Die Techniken ermöglichen es, OnboardGrafik und diskrete Grafikkarte entweder
einzeln oder gemeinsam zu nutzen. Bei
beiden Lösungen ist es möglich, die Leistung von Onboard-Chip und Grafikkarte
zu koppeln und so die Grafikleistung des
Systems zu erhöhen. Dies funktioniert
nur mit einer Einstiegs-Grafikkarte.
Steckt man eine High-End-Platine auf
das Mainboard, wird der Onboard-Chip
wie gewohnt deaktiviert. Allerdings ist
Nvidia mit seiner Hybrid-Lösung in der
Lage, diskrete High-End-Grafikkarten
inklusive Lüfter abzuschalten und nur
den Onboard-Chip zu nutzen („HybridPower“ genannt), was im Office-Betrieb
deutliche Watt-Einsparungen ermöglicht.
Das funktioniert nur in Verbindung mit
den Geforce-Modellen „9800 GTX“, „9800
GX2“, „GTX 260“ und „GTX 280“. AMD
arbeitet an seinen Treibern, um künftig
ebenfalls die komplette Deaktivierung
Hybrid-Crossfirefähige Grafikkarte
„ATI Radeon HD
3470“ von
AMD
der diskreten Grafikkarte möglich zu
machen. Es lässt sich aber momentan
nicht sagen, wann ein solcher Treiber
verfügbar sein wird. Immerhin funktioniert das Verfahren per „Power Xpress“
schon in der neuen Notebook-Plattform
„Puma“.
Sollen beide Grafikchips gemeinsam
genutzt werden, funktionieren die Crossfire- beziehungsweise SLI-Kopplungen
zur Leistungssteigerung wie beschrieben
nur mit recht leistungsschwachen Grafikkarten. Und das hat auch Sinn. Denn da
bei beiden Technologien die Bilder von
den Chips abwechselnd hintereinander
berechnet werden, müsste eine High-EndGrafikkarte zu lange auf eine Bildberechnung des Onboard-Grafikchips warten,
sodass beide Chips zusammen langsamer
agieren würden als die einzelne HighEnd-Karte. Eins muss Anwendern klar
sein: An eine gute Mittel- oder gar Oberklasse-Grafikkarte reichen die Leistungen
der Hybrid-Verbunde nicht heran,
weshalb diese Lösungen eher für Gelegenheitsspieler
mit nicht allzu hohen Anforderungen
geeignet sind.
Ebenfalls für beide Lösungen gilt: Die Hardware muss die Technik unterstützen. Man kann also nicht
wahllos jedes Grafikkartenmodell
mit beliebigen Onboard-Grafikchips
kombinieren. Bei AMD muss es ein
„RS780G“-Chipsatz in Verbindung mit
einer der Einsteigergrafikkarten aus der
HD34x0-Serie sein.
Ein Nvidia-SLI-Verbund von OnboardGrafikchip und Grafikkarte („GeforceBoost“ genannt) geht wiederum nur mit
den Einstiegskarten „Geforce 8400 GS“
und „8500 GT“, voraussichtlich im Herbst
wird es hier Nachfolgemodelle geben. Als
Mainboard ist ein Modell der „nForce700a“-Serie mit „nForce 730a“-, „750a“oder „780a“- oder „Geforce 8200“ (MicroATX)-Chipsatz für AMD-CPUs nötig. Bis
auf den 730a, der nur Geforce-Boost unterstützt, sind alle genannten Chipsätze
auch Hybrid-Power-tauglich. Chipsätze,
die Hybrid-SLI in Verbindung mit IntelProzessoren unterstützen („MCP7A“ von
Nvidia), sollen nach letzten Angaben von
Nvidia Ende Juli / Anfang August auf den
Markt kommen.
Die Vorteile
Viele Office-Anwendungen wie zum Beispiel Briefe schreiben oder im Internet
surfen benötigen nur einen Bruchteil der
3
25/08 CP Special: Assemblieren
cp_SH_Assembl_18_20.indd Abs2:18
11.06.2008 14:54:59 Uhr
Performance meets Quality
7300GT AGP
•
•
•
•
DIMM DDR2
800MHz
PC-6400 2GB
AGP 8x
512MB
VGA - DVI-I - HDTV OUT
Core clock 350MHz
• Abwärtskompatibel mit
PC-5300 (667MHz)
PC-4300 (533MHz)
8500GT PCIe
PNY Technologies Europe. PNY, PNY Technologies and the PNY logo are registered trademarks of PNY Technologies, Inc. All other trademarks and logos are the property of their respective companies.
Copyright© 2008 PNY Technologies, Inc. All rights reserved. Les marques citées sont déposées par leurs ayant-droits respectifs.
• PCI-E
• 512MB
• VGA - DVI-I DUAL LINK
HDTV OUT
• Core clock 450MHz
DIMM DDR2
667MHz
PC-5300 2GB
8600GT PCIe
• Abwärtskompatibel mit
PC-4300 (533MHz)
• PCI-E
• 512MB
• VGA - DVI-I DUAL LINK
HDTV OUT
• Core clock 540MHz
9600GT PCIe
DIMM DDR
• PCI-E
• 512MB
• 2 x DVI-I DUAL LINK
HDTV OUT - HDCP
• Core clock 650MHz
400MHz
PC-3200 1GB
• Abwärtskompatibel mit
PC-2700 (333MHz)
PC-2100 (266MHz)
9800GTX PCIe
• PCI-E
• 512MB
• 2 x DVI-I DUAL LINK
HDTV OUT - HDCP
• Core clock 675MHz
9800GX2 PCIe
• PCI-E
• 1GB
• 2 x DVI-I DUAL LINK
HDMI OUTPUT
• Core clock 600MHz
Bitte bestellen Sie jetzt bei:
cp_SH_Assemblieren_pny.indd 1
IngramMicro Distribution GmbH
Tel: 089 4208 1376
Fax: 089 4208 1555
Wortmann AG
Tel: 05744 944 440
Fax: 05744 944 444
NEU!
DIMM DDR2
XLR8 OC 1173MHz
(PC2-9394) KIT
• CAS 5 Dual channel
memory kit
• Werkseitiges & getestetes
Overclocking by PNY
PNY Technologies, Europas füherender Hersteller von Flashspeicher-kar ten, USB-Speichersticks, Speichermodulen,
Consumer-Grafikkarten und von professionellen Grafiklösungen
19.05.2008 11:07:27 Uhr
20 Grafikkarten
3
Leistung einer modernen Grafikkarte.
Diese ist in solchen Fällen schlichtweg
unterfordert und verbraucht, selbst wenn
sie „nichts“ zu tun hat, unnötig viel
Strom. Ein auf dem Mainboard integrierter Grafikchip reicht für diese Ein-
„Hybrid-Crossfire und
Hybrid-SLI sind nur unter
Windows Vista möglich“
satzzwecke völlig aus und arbeitet deutlich sparsamer. Umgekehrt ist die Leistung dieser Onboard-Chips beispielsweise in Spielen oder bei der Wiedergabe
von hochauflösenden Videos mangelhaft.
Eine eigenständige Grafikkarte muss
her.
Desktops unterliegen dieser Problematik nicht, allerdings kann sich der durch
Verwendung von Onboard-Grafik im Office-Betrieb geringere Stromverbrauch
spürbar positiv auf die Stromrechnung
auswirken. Denn das Verfahren ist auch
finanziell für Anwender sinnvoll. Die Einsparungen durch Verwenden von Onboard-Grafikchips im Gegensatz zu eigenständigen Grafikkarten liegen im doppelstelligen Watt-Bereich, die Höhe ist letztendlich abhängig von der jeweils
verwendeten Grafikkarte. Hier ist wünschenswert, dass sowohl Nvidia als auch
AMD diese Technologie anbieten und
weiterentwickeln.
Hybrid-Crossfire und Hybrid-SLI sind
nur unter Windows Vista möglich. Ältere
Microsoft-Betriebssysteme oder Mac OS
von Apple werden nicht unterstützt. Ein
Display kann grundsätzlich entweder an
die Schnittstelle des Mainboards oder an
Wenn im „Hybrid-Power“-Modus von Nvidia die diskrete Grafikkarte
abgeschaltet wird, muss der Monitor
am Mainboard angeschlossen
werden.
Notebook vs. Desktop
Gerade für Notebooks sind diese Umstände problematisch, da die Akkulaufzeit vom
Stromverbrauch des Gesamtsystems abhängt. Das heißt: Ein Notebook mit
schneller Grafikkarte hat im Office-Betrieb
eine kürzere Akkulaufzeit als ein Notebook mit einem leistungsschwachen Onboard-Grafikchip. Mit den Hybridlösungen können Fachhändler und Hersteller nun Notebook-Systeme assemblieren,
die sowohl lange Akkulaufzeiten im Office-Betrieb garantieren als auch für ein
Spielchen zwischendurch geeignet sind.
die diskrete Grafikkarte angeschlossen
werden. Allerdings kann bei Nvidia an der
Schnittstelle der diskreten Grafikkarte
keine Hybrid-Power genutzt werden kann,
da diese dabei abgeschaltet wird. Will man
Hybrid-Power verwenden, muss also die
Mainboard-Schnittstelle genutzt werden.
AMD hat dieses Problem (noch) nicht, da
die autarke Grafikkarte nicht deaktiviert
wird.
Fazit
AMD oder Nvidia – welche der beiden
Hybridlösungen besser ist, lässt sich nicht
Channel-Infos
AMD, Nvidia
www.amd.de
www.nvidia.de
Produkte
Grafiklösungen HybridCrossfire u. Hybrid-SLI
Produktgruppe Komponenten
Verfügbarkeit ab sofort
Preise
je nach Konfiguration
sehr unterschiedlich
Hersteller
spart Strom,
mehr 3D-Rechenleistung
nicht kompatibel
zu älterer Hardware,
zurzeit nur in
AMD-Systemen möglich
Meine Meinung: Die Hybridtechnologien sind eine echte Innovation.
Einerseits wird die Grafikleistung
erhöht, andererseits Strom gespart.
Um die Technologie zu nutzen, ist
neue Hardware nötig. Schlecht für den
Endverbraucher, gut für den Fachhandel! Denn Letzterer bekommt ein
gutes Verkaufsargument, wenn es
darum geht, den Kunden davon zu
überzeugen, seine alte Hardware
gegen neue auszutauschen.
so einfach beantworten. Tatsache ist, dass
mit beiden Technologien langsamen Onboard-Grafikchips zu deutlich mehr Leistung verholfen werden kann und Fachhändler neue Verkaufsargumente geliefert
bekommen.
Zurzeit geht das Ganze nur mit AMDSystemen, aber bald werden auch IntelMaschinen in den Genuss der hybriden
Vorteile kommen (zumindest mit HybridSLI). Die Nvidia-Lösung hat den Vorteil
der Hybrid-Power-Funktion, die auch mit
Desktop-High-End-Karten zusammenarbeitet und diese im Office-Betrieb komplett deaktivieren kann. AMD kann das
derzeit nur in seinen Puma-Notebooks per
Power Xpress.
Für Assemblierer und für Wiederverkäufer lohnt es sich in jedem Fall, Hybridsysteme zusammenzubauen beziehungsweise sie zu testen. Ein Demonstrationsrechner bietet sich an, um Kunden
von der Technik zu begeistern. Denn sie
liefert einen echten Mehrwert gegenüber
bisherigen Systemen. Eines muss jedoch
klar sein: Eine leistungsfähige Einzelgrafikkarte ersetzen die Technologien
nicht.
25/08 CP Special: Assemblieren
cp_SH_Assembl_18_20.indd Abs1:20
11.06.2008 14:55:20 Uhr
Industriegehäuse 21
DIN-Normen bei Industriegehäusen
Wasser
und
Staub
bleiben
draußen
Von Ralf und Reiner Kunz
I
ndustriegehäuse für PCs sind nicht mit
herkömmlichen PC-Gehäusen im Büro
oder zu Hause zu vergleichen. Denn Standardgehäuse bieten nur wenig Schutz
gegen Umwelteinflüsse und verstauben
recht schnell. Lagern sich diese feinen
Partikel auf Leiterbahnen und Kontakten
ab, kann es zu Kriechströmen kommen,
welche die Funktionsfähigkeit eines elektronischen Geräts empfindlich stören
können.
Das gilt nicht nur für Werkshallen, sondern auch für PCs im medizinischen Umfeld wie etwa auf Intensivstationen oder
in Laboren. Hier dürfen keine Krankheitserreger eingeschleppt werden, um die
Gesundheit von Patienten zu schützen
Die Richard Wöhr
GmbH bietet ihren
Kunden eine
breite Auswahl
unterschiedlichster
Gehäusetypen wie
dieses Pultgehäuse
für Monitore.
Standardisierte PC-Gehäuse sind
für den industriellen Dauereinsatz wenig geeignet. Spezielle
Industriegehäuse hingegen
schützen die empfindliche
Elektronik vor Staub
und Feuchtigkeit.
Für Händler sind
die Margen
dieses Nischenmarktes
reizvoll.
oder Messergebnisse nicht zu verfälschen.
So wird verständlich, dass derartig abgeschirmte Gehäuse nicht zu gängigen Straßenpreisen zu haben sind. Für die angestrebte professionelle Zielgruppe spielen aber die zusätzlichen Kosten eine eher
untergeordnete Rolle.
IP-Schutzklassen
Um Industriegehäuse in ihrer Schutzwirkung einordnen zu können, wurden die
sogenannten „IP-Schutzklassen“ definiert.
In der DIN-Norm „40 050“ sind die Kategorien genau festgelegt, welche die empfindliche Elektronik je nach Anforderung
Die Firma Armagard hat für den
Lebensmittelbereich leicht zu
reinigende PC-Gehäuse wie das
„Senc-800-EU“ im Sortiment.
vor Staub, Schmutz oder Wasser schützen.
Diese einzelnen Schutzklassen sind durch
das international gültige Kurzzeichen IP
(International Protection) gekennzeichnet.
Die IP-Kennung setzt sich stets aus zwei
Ziffern zusammen. Die erste Ziffer steht
für den Schutz gegen das Eindringen fester Körper. So bedeutet die Ziffer 1, dass
nur ein Eindringschutz von Fremdkörpern mit einem Durchmesser von mehr
als 50 Millimetern besteht. Je größer diese erste Ziffer ist, umso kleiner darf die
Partikelgröße sein. Den besten Schutz vor
Staubpartikeln bietet somit die Zahl 6.
Die zweite Ziffer beschreibt den Schutzgrad gegen das Eindringen von Wasser.
Die Angaben beziehen sich auf unbearbeitete Gehäuse ohne Berücksichtigung
von Einflüssen wie Alterung oder Temperaturwechsel. Die Zahl 1 an zweiter Stelle
schützt vor senkrecht fallendem Tropfwasser. Auch hier bedeutet eine größere
Zahl einen besseren Schutz, der bis zum
Grad 8 reicht und sogar ein Untertauchen
des Geräts in Wasser erlaubt. Eine Ausnahme bildet der Grad 9K. Hier müssen
die Gehäuse so robust sein, dass selbst
unter starkem Druck stehendes Spritzwasser nicht eindringen darf.
3
CP Special: Assemblieren 25/08
cp_SH_Assembl_21_22.indd Abs2:21
11.06.2008 14:56:35 Uhr
22 Industriegehäuse
3
Zur besseren Erläuterung ein kurzes
Beispiel anhand der Schutzklasse IP 54.
Die erste Ziffer mit der Zahl 5 bezeichnet
den vollständigen Schutz gegen Berühren
unter Spannung stehender oder bewegter
innerer Teile mit einem Draht. Zusätzlich besteht ein Schutz gegen
schädliche Staubablagerungen. Es
wird zwar nicht das Eindringen von
Staub vollständig verhindert, aber Staub
darf nicht in solchen Mengen eintreten,
dass die Funktion beeinträchtigt wird. Die
Zahl 4 gibt an, dass es sich um ein spritzwassergeschütztes Gehäuse handelt. Wasser, das aus allen Richtungen gegen das
Gehäuse spritzt, darf keine Schäden verursachen.
Es ist allerdings anzumerken, dass sich
solche Gehäuse vorwiegend für Embedded-Systeme eignen, die auf keine aufwendige Kühlung angewiesen sind. Speziell
bei wasserdichten Gehäusen ohne externe
Luftzufuhr müssen Prozessoren gewählt
werden, die mit einer passiven Kühlung
auskommen.
Die Schutzart IP 69K hat ihren Ursprung in Forderungen der europäischen
Lebensmittelindustrie und von Nutzfahrzeugherstellern. Bei dieser Schutzart geht
es vor allem um die Beständigkeit von
elektrischen Betriebsmitteln gegen Hochdruckstrahlreinigung.
Für den Einsatz in
rauer industrieller
Umgebung wurde
das IP65-Terminal
„ICO Hygrolion“
entworfen.
Das „CF-30“ von Panasonic ist ein
reinrassiges Outdoor-Toughbook mit
versiegelten Fugen und Abdeckklappen
für die Geräteanschlüsse. Interessant
ist das als Touchscreen ausgelegte, sehr
helle XGA-Display.
Edelstahlgehäuse
Komplexe Anwendungen benötigen hohe
Rechenleistung und somit entsprechend
anspruchsvollere Prozessoren. Passende
Gehäuse bietet hierfür die Firma Armagard (www.armagard.de) an, die unter
anderem spezielle PC-Gehäuse wie das
„Senc-800-EU“ fertigt, die sich beispielsweise für den Einsatz in Hygienebereichen bei Lebensmittelherstellern und
Getränkeanbietern leicht abwaschen lassen.
Die empfindliche Elektronik ist dabei
natürlich vollständig geschützt und bietet
nach IP65 genügend Platz für einen herkömmlichen Desktop-PC nebst 17-ZollMonitor.
Die häufigsten IP-Schutzklassen
Schutzklassen
IP 00
IP 20
IP 41
IP 43
IP 54
IP 55
IP 65
IP 66
IP 67
IP 68
Bedeutung der 1. Kennziffer (Berührungsschutz
nach VDE 0106 Teil 100 + Fremdkörperschutz)
Kein besonderer Schutz
Fernhalten von Fingern + Schutz vor
Festkörpern (Durchmesser > 12 mm)
Fernhalten von Werkzeugen u.a. +
Schutz vor Festkörpern (Durchmesser > 1 mm)
Fernhalten von Werkzeugen u.a. +
Schutz vor Festkörpern (Durchmesser > 1 mm)
Vollständiger Berührungsschutz + Schutz vor
schädlichen Staubablagerungen im Inneren
Vollständiger Berührungsschutz + Schutz vor
schädlichen Staubablagerungen im Inneren
Vollständiger Berührungsschutz +
Schutz vor Eindringen von Staub (staubdicht)
Vollständiger Berührungsschutz +
Schutz vor Eindringen von Staub (staubdicht)
Vollständiger Berührungsschutz +
Schutz vor Eindringen von Staub (staubdicht)
Vollständiger Berührungsschutz +
Schutz vor Eindringen von Staub (staubdicht)
IP 69K Vollständiger Berührungsschutz +
Schutz vor Eindringen von Staub (staubdicht)
Bedeutung der 2. Kennziffer
(Wasserschutz)
Kein besonderer Schutz
Kein besonderer Schutz
Keine schädliche Wirkung von Tropfwasser
Keine schädliche Wirkung von Sprühwasser
Keine schädliche Wirkung von Spritzwasser
Keine schädliche Wirkung von Strahlwasser
Keine schädliche Wirkung von Strahlwasser
Wasser darf bei vorübergehender Überflutung
nicht in schädlichen Mengen eintreten
Wasser darf beim Eintauchen nicht
in schädlichen Mengen eindringen
Wasser darf beim Untertauchen für
unbestimmte Zeit nicht in schädlichen
Mengen eintreten
Wasser, das aus jeder Richtung unter stark
erhöhtem Druck gegen das Gehäuse gerichtet
ist, darf keine schädigende Wirkung haben
(Hochdruck-/ Dampfstrahlreiniger, 80-100 bar)
Anfrage beim Händler
Eine typische Kundenanfrage könnte so
aussehen: „Sehr geehrte Damen und
Herren, wir sind auf der Suche nach
einem einfachen EDV-System, das als
Steuerrechner in unserer Drehbank eingesetzt werden soll. Eine hohe Systemanforderung besteht nicht. Das System muss
mindestes Schutzklasse IP 54 haben, 2 x
USB sowie 1 x RS232. Der Jahresbedarf
liegt bei ca. 80 bis 130 Maschinen.“
Spezialisierte Anbieter wie die ICO Innovative Computer GmbH (www.ico.de)
empfehlen für diese typische Anforderung
ein lüfterloses Embedded-System mit einer VIA-„Eden“-CPU (667 MHz) mit speziellem Alugussgehäuse inklusive aller
Verschraubungen und Schnittstellen.
Für den Einsatz in rauer industrieller
Umgebung wurde das IP 65-Terminal
„ICO Hygrolion“ auf Basis der Eden-CPU
(1 GHz) entworfen. Die Bedienung erfolgt
über das integrierte resistive und schockresistente Touchscreen-Display (1.024 x
768). Optional liefert ICO einen passenden
Standfuß und eine IP 65-Tastatur dazu.
Dank des verwendeten EGO-Isoliermassenbands und der Skintop-Verschraubung
für die Kabelausführung gibt es keinerlei
Fugen und Lüftungsschlitze.
Spezialanfertigungen
Die Richard Wöhr GmbH (www.
woehrgmbh.de) bietet ihren Kunden eine
breite Auswahl unterschiedlichster Gehäusetypen an, die nicht nur PCs, sondern
auch elektrische Schaltanlagen und diskrete Elektronik vor schädlichen Umwelteinflüssen schützt. Ebenfalls finden sich
im Lieferprogramm unter anderem Hygienetastaturen und Schutzgehäuse für
Monitore und LCD-Bildschirme.
Staub- und wasserdichte Gehäuse sind
auch beim mobilen Einsatz ein wertvoller
Schutz für empfindliche Geräte. Bekannt
für seine unverwüstlichen Notebooks wurde Panasonic (www.toughbook.de) mit
seiner Toughbook-Serie. Diese FullRuggedized-Modelle sind gegen Wasser,
Hitze, Kälte, Stöße und Staub geschützt
und besitzen wie beispielsweise das „CF30“ sogar eine Festplattenheizung für den
Betrieb bei minus 20 Grad Celsius.
25/08 CP Special: Assemblieren
cp_SH_Assembl_21_22.indd Abs1:22
11.06.2008 14:56:55 Uhr
cp_SH_Assemblieren_Intertech.indd 1
06.06.2008 11:04:07 Uhr
CP Sonderheft 25/2008 · Angebot solange Vorrat reicht, Preise freibleibend, in EUR pro Stück zzgl. MwSt., ab Lager. Preisänderung aufgrund von Wechselkursschwankungen möglich. Irrtümer, Lieferfähigkeit, Zwischenverkauf und Änderungen vorbehalten. Es gelten unsere AGBs.
Leistungsstarke Mainboards
mit hervorragender Energie-Effizienz
GA-G31M-S2L µATX
GA-MA69VM-S2 µATX
Sockel LGA775
FSB 1333/1066/800 MHz
Chipsatz Intel G31 Express + ICH7
Speicher 2x DDR2-800/667
Storage 4x SATA2, 1x IDE
Slots 1x PCIe x16, 1x PCIe x1, 2x PCI
Audio / VGA 6 Kanal / Intel GMA 3100
LAN Gigabit Ethernet
Sockel AM2
FSB 1 GHz HyperTransport
Chipsatz AMD 690V + AMD SB600
Speicher 4x DDR2-800/667/533/400
Storage 4x SATA2, 1x IDE
Slots 1x PCIe x16, 1x PCIe x4, 2x PCI
Audio / VGA 8 Kanal / ATI Radeon X1200
LAN Gigabit Ethernet
Art.-Nr. MBO0040639
Art.-Nr. MBO0035475
34,90 €
36,90 €
GA-G33M-S2L µATX
GA-EP35-DS3 ATX
Sockel LGA775
FSB 1333/1066/800 MHz
Chipsatz Intel G33 Express + ICH9
Speicher 4x DDR2-800/667
Storage 4x SATA2, 1x IDE
Slots 1x PCIe x16, 1x PCIe x1, 2x PCI
Audio / VGA 6 Kanal / Intel GMA 3100
LAN Gigabit Ethernet
Sockel LGA775
FSB 1600 (OC)/1333/1066/800 MHz
Chipsatz Intel P35 Express + ICH9
Speicher 4x DDR2-1200 (OC)/1066/800/667
Storage 4x SATA2, 2 SATA2 (RAID), 1x IDE
Slots 1x PCIe x16, 3x PCIe x1, 3x PCI
Audio / LAN 8 Kanal / Gigabit Ethernet
Dynamic Energy Saver Technology
Art.-Nr. MBO0040629
Art.-Nr. MBO0042986
53,90 €
67,90 €
GA-EP35C-DS3R ATX
GA-EP35-DS4 ATX
Sockel LGA775
FSB 1600 (OC)/1333/1066/800 MHz
Chipsatz Intel P35 Express + ICH9R
Speicher 2x DDR3-1333/1066/800,
4x DDR2-1200 (OC)/1066/800/667
Storage 6x SATA2, 2 SATA2 (RAID), 1x IDE
Slots 1x PCIe x16, 3x PCIe x1, 3x PCI
Audio / LAN 8 Kanal / Gigabit Ethernet
Dynamic Energy Saver Technology
Sockel LGA775
FSB 1600 (OC)/1333/1066/800 MHz
Chipsatz Intel P35 Express + ICH9R
Speicher 4x DDR2-1200 (OC)/1066/800/667
Storage 6x SATA2, 2 SATA2 (RAID), 1x IDE
Slots 2x PCIe x16, 3x PCIe x1, 2x PCI
Audio / LAN 8 Kanal / Gigabit Ethernet
Silent Pipe Passiv-Kühlung
Dynamic Energy Saver Technology
Art.-Nr. MBO0042784
Art.-Nr. MBO0042984
77,90 €
103,90 €
Zugriff auf über 10 000 Produkte rund um die Uhr
mit ständig aktualisiertem Lagerbestand.
Komplettsysteme, Serienrechner (ab Lager),
PC Systeme und Server über unseren
BTO-Konfigurator, Komponenten, Peripherie, Zubehör,
b.com AG (Zentrale/Vertrieb Köln)
0221-8003-1100
cp_SH_Assemblieren_bcom_Giga_U4.1 1
b.com AG Vertriebsbüro Braunschweig
0531-310 78-100
b.com AG Vertriebsbüro Linden
06403-778 56-0
06.06.2008 10:39:55 Uhr